臺積電內含EUV技術的7納米＋加強版制程技術提升，也使得更新一代的華為麒麟990處理器，以及蘋果未來的A13處理器正面臨著設計上的挑戰(zhàn)。

日前，才在英國倫敦發(fā)布會上展出4款Mate 20系列手機，以及新款麒麟980處理器的華為，根據(jù)外電報導，更新一代的麒麟990處理器也已經(jīng)發(fā)展到一個階段。這款預計采用臺積電內含EUV技術，7納米＋加強版制程的處理器，預計將在2019年的第1季進行流片。

報導指出，目前華為最新的麒麟980處理器，使用的是臺積電首代的7納米制程，官方代號是N7，而該制程2019年則會升級到N7+，也就是內含EUV技術的7納米＋加強版制程。最大特點就是內含EUV技術，也就是在采用了EUV***之后，將使得處理器的電晶體密度再提升20%，功耗降低10%。

報導進一步表示，因為臺積電內含EUV技術的7納米＋加強版制程技術提升，也使得更新一代的華為麒麟990處理器，以及蘋果未來的A13處理器正面臨著設計上的挑戰(zhàn)。原因是同樣為7納米節(jié)點的制程，要單純只藉由制程的優(yōu)勢來大幅提高性能并不太容易。因此，要想提高性能還必須由架構及設計上進行改變。

就目前麒麟980使用的架構來看，使用的是ARM的Cotex-A76+A55的CPU、以及Mali-G76 MP10 GPU。另外，還有人工智能運算的雙NPU單元。不過，該雙NPU單元還不是華為所自行研發(fā)的架構，還是來自寒武紀的IP核心。

因此，在ARM尚未發(fā)布新一代的CPU架構之前，更新一代的麒麟990處理器應該還是8核A76+A55架構，但是在頻率可能會繼續(xù)有所提升。至于在GPU架構不變的情況下，其規(guī)模應該會增加。還有，在NPU的運算單元上，麒麟990處理器將有機會用上華為自行研發(fā)的達芬奇計劃架構。也就是前不久華為新發(fā)表的昇騰310及昇騰910的AI芯片。在華為發(fā)表昇騰310芯片時，述說的多個適用場景中，其中就包括智能手機的使用。