外資大賣(mài)臺(tái)積電16.64萬(wàn)張

臺(tái)積電10月來(lái)面臨外資持續(xù)賣(mài)壓，統(tǒng)計(jì)已連續(xù)賣(mài)超13日，10月來(lái)合計(jì)賣(mài)超高達(dá)16萬(wàn)6445張，今（24）日雖然力圖振作，以230元平盤(pán)開(kāi)出后短暫拉升至231元，在賣(mài)壓仍未停止下，早盤(pán)翻黑，也加重大盤(pán)跌勢(shì)。

臺(tái)積電在上周法說(shuō)會(huì)所釋出的訊息并不是太差，第3季合并營(yíng)收2,603.5億元，稅后純益890.7億元，季增23%，每股純益（EPS） 3.44元，第3季毛利率47.4%，營(yíng)業(yè)利益率為36.6%，稅后純益率則為34.2%；累計(jì)今年前三季稅后純益2511.79億元，每股純益9.69元，已近1個(gè)股本。

臺(tái)積電釋出第4季展望，單季營(yíng)收93.5~94.5億美元，季增10.1~11.3%，毛利率47~49%、營(yíng)業(yè)利益率36~38%，與第3季持穩(wěn)；以新臺(tái)幣兌美元匯率約30.8元來(lái)計(jì)算，新臺(tái)幣營(yíng)收將達(dá)2879.8~2910.6億元，季增10.6~11.8％，可望創(chuàng)單季營(yíng)收歷史新高；今年雖下修全年?duì)I收年增率，但預(yù)期仍將突破1兆元，創(chuàng)下歷史記錄。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)降溫10個(gè)月新低月減6.5%

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商9月出貨金額持續(xù)滑落，為20.9億美元，連續(xù)四個(gè)月下滑，并創(chuàng)10個(gè)月來(lái)新低。

同時(shí)，投資研究機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市也持續(xù)看保守，瑞銀分析師對(duì)美國(guó)大型晶片廠包含Nvidia與美光的目標(biāo)價(jià)均遭到調(diào)降，分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市需高度關(guān)注。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）估計(jì)，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.9億美元，較8月的22.4億美元減少6.5%，不過(guò)，仍較去年同期增加1.8%。

但9月出貨金額持續(xù)滑落，這不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額連續(xù)第四個(gè)月的下滑，同時(shí)，也創(chuàng)10個(gè)月來(lái)新低。第3季北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨總金額約67.1億美元，較第2季減少達(dá)14.9%。

聯(lián)發(fā)科曦力P70晶片量產(chǎn)終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)11月上市

聯(lián)發(fā)科今（24）日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI處理能力；除升級(jí)對(duì)影像與拍攝功能的支持外，同時(shí)還提升游戲性能和先進(jìn)的連接功能，滿足最嚴(yán)苛的用戶需求，聯(lián)發(fā)科指出，曦力P70已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在11月上市。

聯(lián)發(fā)科表示，基于今年上半年曦力P60全球成功發(fā)布及其非凡的指標(biāo)性功能，曦力P70以合理的價(jià)位為全功能智慧型手機(jī)新高端（New Premium）市場(chǎng)增添動(dòng)力；曦力P70采用臺(tái)積電12nm FinFET制程，應(yīng)用多核APU，工作頻率高達(dá)525 MHz，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。

為了最大程度提升嚴(yán)苛的AI應(yīng)用性能，該晶片組采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進(jìn)的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達(dá)900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%。