近年來，在安徽省高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展下，在合肥市打造中國“IC之都”指引下，合肥高新區(qū)始終把集成電路產業(yè)作為先導產業(yè)，以改革創(chuàng)新為抓手，著力營造優(yōu)良的產業(yè)發(fā)展環(huán)境，實現了集成電路產業(yè)“從無到有、從弱到強”的轉變，已初現規(guī)模和成效。

高新區(qū)高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展及對外招商引資，聯合中科大申報的工信部“芯火平臺”已成功通過專家評審并獲國臺辦聯合工信部頒布大陸首家海峽兩岸集成電路產業(yè)合作試驗區(qū)。今天高新區(qū)篩選出32個項目舉行集中簽約，其中設計類22個、材料與設備類4個、封測類5個、制造類1個。

產業(yè)規(guī)模不斷壯大。初步統(tǒng)計2018年集成電路產業(yè)基地完成產值超225億元，同比增長超19.49%，目前園區(qū)擁有集成電路企業(yè)152家，占全市總數90%以上。

龍頭企業(yè)集聚明顯。合肥高新區(qū)集成電路產業(yè)經過多年的發(fā)展，通過招商引資與自主培育，已形成了一批極具規(guī)模的集成電路企業(yè)的上下游產業(yè)鏈。

2018年高新區(qū)集成電路簽約落戶項目48個，涉及集成電路研發(fā)設計，生產制造、封裝測試、材料設備等全產業(yè)鏈，投資地涵蓋美國、英國、日本和中國***等先發(fā)地區(qū)，總投資超過百億元，其中有新思科技與芯原微電子的IP研發(fā)中心項目、大唐投資管理（北京）有限公司的芯片設計項目、愛發(fā)科（ULVAC）株式會社的光罩掩膜版生產基地等一系列重大項目。

創(chuàng)新能力明顯提升。2017年，高新區(qū)集成電路基地共有國家級創(chuàng)新平臺2個，省級創(chuàng)新平臺10個，發(fā)明專利授權279件，國家級高新技術企業(yè)34家，參與制定國家、行業(yè)標準31個。中電38 所、杰發(fā)科技、合肥兆芯、合肥君正等一批龍頭企業(yè)成為科技創(chuàng)新的引領者，公司部分產品的性能及指標已達到國際主流水平。

杰發(fā)科技車載芯片工程實驗室項目、中電38所太赫茲安檢工程技術研究中心、高新區(qū)集成電路設計驗證分析公共服務平臺等一批重點企業(yè)技術平臺陸續(xù)投入使用，中科大高新校區(qū)、集成電路專業(yè)孵化器項目正在有序推進，同時與中科院微電子院、浙江大學微電子學院、合肥工大微電子學院人才實訓基地合作也正在積極洽談。

產業(yè)資本有效集聚。合肥市出資超過20億元引進恩智浦射頻芯片項目、出資6000萬美元參股擎發(fā)科技網絡交換機項目、出資2.2億元人民幣參股矽力杰3D封裝項目。

同時合肥高新區(qū)成立中興合創(chuàng)、德豐杰等集成電路專項基金，并有高科創(chuàng)投、創(chuàng)新貸、高新擔保等金融服務機構，為集成電路企業(yè)提供全方位金融支持。高新區(qū)出資5億元，積極參與安徽集成電路產業(yè)基金創(chuàng)建，不斷助力集成電路企業(yè)在區(qū)內聚集發(fā)展，實現高新區(qū)集成電路企業(yè)的升級飛躍。

配套政策不斷完善。為推動高新區(qū)集成電路產業(yè)快速發(fā)展，合肥高新區(qū)先后出臺《合肥高新區(qū)扶持產業(yè)發(fā)展“2+2”政策》和《合肥高新區(qū)促進集成電路產業(yè)發(fā)展政策》等。