展望2019年，在IC設計、晶圓代工、后段封測的上中下游產業(yè)鏈中，委外封測代工(OSAT)成為國內半導體產業(yè)一大突破點。

業(yè)者表示，在中高階芯片、先進封裝領域，有客戶背書才有意義，舉凡如臺積電、日月光、矽品等，分別手握蘋果(Apple)、華為海思、高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)等龍頭大廠封裝訂單，力成力拱的面板級扇出封裝(FOPLP)，也得到聯發(fā)科等業(yè)者表態(tài)力挺。

不過，國內OSAT廠通富微電、天水華天、江蘇長電等在打線封裝爭取IC設計如義隆電、瑞昱等非處理器用IC封測訂單也毫不手軟。相關業(yè)者估計，2019年國內封測廠在傳統IC打線封裝的價格競爭差距持續(xù)保持在約10%，積極爭取中低階IC封測訂單。

而在AIoT時代中，各類IoT裝置用芯片將大量竄出，舉凡QFN等封裝工藝，都將成為國內廠商重點，另外，BGA封裝也是國內業(yè)者積極搶進的領域。

如通富微電以FC-BGA封裝力求爭取CPU訂單，另外也聲稱完成12吋扇出型封裝(Fan-out)產線，也傳出已經具備承接國際大廠中高階GPU封測能力。天水華天系統級封裝(SiP)指紋辨識模塊，則已經獲得華為采用。

長電則在中國與韓國工廠強力推進SiP封裝，并且開發(fā)出可用于手機應用處理器的FC-PoP封裝，而長電子公司長電先進則已經成為國內最大扇入型(Fan-in)WLCSP封裝基地。

國際芯片大廠要發(fā)展高效能產品，在晶圓代工的選擇無非就是臺積電莫屬，自然伴隨群聚效應，除了鉆石級客戶如蘋果、賽靈思(Xilinx)等，臺積電甚至提供晶圓段延伸的先進封裝如CoWoS、InFO等鞏固訂單。另如高通、NVIDIA等后段封測也是由日月光投控拿下。

國內業(yè)者持續(xù)耕耘更多針對中高階芯片的覆晶封裝訂單也是事實，加上IoT裝置所需的芯片仍是采用傳統打線封裝，這部分將成為具有國家政略資源挹注的OSAT業(yè)者擅場。

盡管先前業(yè)界預期，全球業(yè)者包括中國本土廠商在內，在國內要擴增多座晶圓制造廠，但業(yè)界普遍認為新晶圓廠的投產進度要打點折扣，產能也未必能夠如期開出，相較之下，國內在半導體上下游具有威脅力的項目，將持續(xù)聚焦到IC設計與后段封測端。

封測業(yè)者坦言，在客戶背書為王的封測業(yè)，國內業(yè)者最有優(yōu)勢的部分，就是直接以國家戰(zhàn)略資源并購國際業(yè)者封測工廠，一并拿下既有客戶訂單，將成為日矽結合之后的主要競爭對手。