當前，在市場拉動和政府政策支持下，我國集成電路產業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實力大幅增強，產業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。集成電路產業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場和技術共同驅動的特征。

我國集成電路產業(yè)在一些領域有望實現(xiàn)突破，尤其應以系統(tǒng)廠商為引領，系統(tǒng)整機帶動芯片設計，芯片設計帶動制造封測，制造封測帶動裝備材料，環(huán)環(huán)緊扣營造鼓勵創(chuàng)新的氛圍。智慧產業(yè)發(fā)展、5G移動通訊技術應用、工業(yè)4.0戰(zhàn)略實施等利好因素逐步發(fā)酵，集成電路產業(yè)有望獲得快速發(fā)展，行業(yè)龍頭企業(yè)先進生產線投產、海內外并購等將進入加速期。

當前集成電路產業(yè)規(guī)模情況

（一）產業(yè)規(guī)模整體情況

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年1-6月中國集成電路產量高達849.6億塊，同比增長15%；產業(yè)銷售額達到2726.5億元，同比增長23.9%。其中，設計業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。據(jù)中國海關統(tǒng)計，2018年1-6月中國進口集成電路1985億塊，同比增長13%；進口金額1467.1億美元，同比增長32%。出口集成電路1037.5億塊，同比增長10.7%；出口金額385.4億美元，同比增長31.1%。

（二）地方集成電路產業(yè)投資基金建設情況

在市場拉動和政府政策支持下，自2015年以來，全國各地也掀起了一股成立集成電路產業(yè)投資基金的熱潮。根據(jù)初步統(tǒng)計，截至到2018年8月，全國有15個以上個省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產業(yè)投資基金，總計規(guī)模達到了5000億元左右。

集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展迫在眉睫

近期國際貿易摩擦大幅加劇，集成電路作為中國進口額較大的項目，有必要提前布局提高國產率，規(guī)避貿易摩擦帶來的產業(yè)發(fā)展不確定因素。于燮康認為當前集成電路產業(yè)集中度越來越高，全球半導體產業(yè)的并購格局值得進一步思考，協(xié)同創(chuàng)新仍是產業(yè)發(fā)展的研究重點。雖然目前地方集成電路產業(yè)投資基金很大，但自主可控的集成電路產業(yè)發(fā)展是全產業(yè)鏈協(xié)同的結果，其發(fā)展注定不能靠單點突破，而是需要集成電路產業(yè)鏈涉及到基礎材料、重要裝備、周邊耗材以及芯片設計、封裝測試、下游應用等的共同突破，需要注意產業(yè)的生態(tài)協(xié)調發(fā)展，產業(yè)生態(tài)鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能充分發(fā)揮。

因此集成電路產業(yè)在接下來的投資中應明確面向行業(yè)關鍵共性技術研發(fā)定位，突出協(xié)同化，突出市場化，突出產業(yè)化，突出可持續(xù)發(fā)展機制，實現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的商業(yè)模式創(chuàng)新，加強集成電路全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，加強生態(tài)建設，從而真正實現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的自主可控的集成電路產業(yè)。

未來集成電路產業(yè)投資思考

（一）投資布局應從“面覆蓋”向“點突破”轉變

集成電路產業(yè)應從之前“面覆蓋”向“點突破”轉變，工作重心也應逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過渡，進而全面轉向投后管理。具體可以通過兩個方面來進行：一是關注下游產業(yè)需求量大、成長性較好的細分板塊，不斷增長的需求將成為推進產業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定動力，如光學元件、顯示器件板塊，具有較高的成長空間。二是關注國家重點扶持的細分板塊，比如隨著國家集成電路產業(yè)政策的系統(tǒng)實施，存儲芯片和內存模組系列產品在服務器、個人計算機及消費領域的應用快速增長，相關公司未來有望獲得更好的業(yè)績。

（二）并購整合碎片化投資企業(yè)，提升行業(yè)集中度，培育行業(yè)龍頭

集成電路產業(yè)投資的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內整個半導體行業(yè)參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。上下游的導流促進了生產要素之間的流動，這其中以虛擬IDM形式的產生為重要方向。接下來投資機構應通過并購等形式把碎片化投資的半導體企業(yè)資源全面整合，打通產業(yè)鏈。此外，也可以考慮設立并購整合基金，引導行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭，進一步將科技產業(yè)上中下游強化整合，一步步從當前掌握的LED、指紋識別IC市場，再向NOR Flash、MCU（微控制器）等領域發(fā)展。

（三）結合前期投資主體，繼續(xù)做好投資決策，提升投后管理水平

一是繼續(xù)做好投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，繼續(xù)支持存儲器、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體制造。加大對設計業(yè)重點領域和優(yōu)勢企業(yè)的投資，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過自主創(chuàng)新、海外并購兩條腿走路，加大裝備、材料項目投資。加快研究制定下游應用及園區(qū)類項目相應投資標準，實現(xiàn)下游及周邊投資問題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，著力加強主動管理，推動重點企業(yè)進一步完善公司治理，將自身發(fā)展融入國家戰(zhàn)略；積極開展投融資、產業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調等高層次服務，支持所投企業(yè)進一步做大做強。三是結合前期集成電路產業(yè)投資進展，特別是大生產線項目持續(xù)投資要求，做好前期投資和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

（四）關注“新經濟”主題，聚焦培育新興產業(yè)發(fā)展，打造產業(yè)生態(tài)

半導體產業(yè)經歷了兩次產業(yè)轉移，第一次是從美國向日本轉移，第二次是從美日向韓臺轉移，這兩次轉移都與新興終端市場的興起有關。一方面，后智能手機時代正是由于物聯(lián)網的創(chuàng)新。半導體行業(yè)正在經歷由智能手機驅動的時代到由物聯(lián)網驅動的過渡。AI、5G驅動的物聯(lián)網產業(yè)在2018年將進入快速成長期，以及雙攝、OLED、人臉識別等新興應用的放量，帶動上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點芯片產品需求量持續(xù)提升。另一方面，今年政府將在強化創(chuàng)新、補短板、減稅降負等方面打出“組合拳”，如將出臺推動重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導性文件，啟動一批重大短板裝備工程項目；培育一批工業(yè)互聯(lián)網平臺，培育一批系統(tǒng)解決方案供應商；大力發(fā)展工業(yè)機器人，智能網聯(lián)汽車、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興產業(yè)；研究進一步降低制造業(yè)企業(yè)稅費負擔等。從政策頂層設計來看，先進制造等“新經濟”代表性產業(yè)規(guī)劃已較為充分，近期財稅、產業(yè)、金融、人才、土地等各類政策，對“新經濟”均有明顯傾斜。政策支持引導下，今年互聯(lián)網、IT、生物技術等“新經濟”領域股權投資大幅提升，電子設備、半導體等也較前期明顯改善，新舊動能切換特征顯著。因此，應重點扶持面向新興應用領域的IC設計公司，并圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯(lián)網、5G等領域進行投資規(guī)劃，全方位打造集成電路產業(yè)生態(tài)。通過投資戰(zhàn)略新興產業(yè)，可以起到“一石三鳥”的效果：一是撬動投資；二是降低杠桿；三是助力產業(yè)升級。此外，新興產業(yè)、高技術產業(yè)等新產業(yè)具有規(guī)模增加值高、增速快和利潤率高的特點，通過投資新興產業(yè)可以獲得較高的投資回報率，較高的投資回報率將會激勵更多產業(yè)投資基金投向新興產業(yè)，實現(xiàn)良性循環(huán)最終帶來行業(yè)的發(fā)展壯大和轉型升級。

小結

整體來看，自主創(chuàng)新、突破核心領域關鍵技術是我國集成電路業(yè)界當前十分重要和迫切的任務。接下來集成電路產業(yè)投資應從產業(yè)鏈角度進行布局，實行“國家層面的指令和指導相結合，下家考核上家、系統(tǒng)考核部件、應用考核技術、市場考核產品”的成果評價方式。要加強產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結合，在成熟的技術路線上追趕國際巨頭。積極推動集成電路全產業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新，助力互聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、人工智能同實體經濟深度融合。通過產融結合，積極推動產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成上下游完整的配套體系，形成產業(yè)資源集聚和協(xié)同效應，全方位打造集成電路產業(yè)生態(tài)，從而真正實現(xiàn)集成電路產業(yè)的跨越式發(fā)展。