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這幾年的世界移動通信大會（MWC）期間紫光展銳都有大新聞，今年也不例外。就在昨天晚上，紫光展銳高調(diào)宣布推出其首款5G基帶芯片的當(dāng)天，就有人向《日經(jīng)亞洲評論》爆料，英特爾已經(jīng)結(jié)束了與紫光展銳在5G調(diào)制解調(diào)器芯片上的合作了。

而英特爾與紫光展銳在5G基帶上的合作始于去年MWC期間，當(dāng)時雙方是著眼于未來，期望長期合作，來助力紫光展銳構(gòu)建5G高端芯片的。當(dāng)時雙方的計劃是在2019年年中推出第一款5G商用手機?？墒侨怂悴蝗缣焖?，才剛過一年時間而已，兩家公司就從親密合作走向了分道揚鑣。

雙方回應(yīng)

根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》的報道，英特爾是迫于中美關(guān)系的不確定，擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓會出現(xiàn)問題，而終止了于紫光展銳的合作。

但英特爾堅稱這只是一個商業(yè)行為，與政治壓力無關(guān)。同時，英特爾5G戰(zhàn)略和項目辦公室(SPO)總經(jīng)理羅伯特·托波爾(Robert Topol)在MWC上表示：“終止與紫光展銳合作的決定只是最近做出的。我們共同決定不再繼續(xù)這種合作關(guān)系?！?/div>

紫光展銳方面，現(xiàn)在還沒有官方回應(yīng)，電子發(fā)燒友跟紫光展銳中國區(qū)公關(guān)人員取得了聯(lián)系，但她表示，目前還沒有集團方面的正式回應(yīng)，但可以確定的是確實已經(jīng)終止了繼續(xù)合作的關(guān)系，而且日前發(fā)布的5G基帶芯片春藤510是紫光展銳自己的核心團隊研發(fā)的，這款芯片與英特爾無關(guān)。

分手原因分析

雖然英特爾宣稱與政治無關(guān)，但在這個敏感的時間節(jié)點上宣布終止合作關(guān)系，或多或少會讓人聯(lián)想紛紛。

當(dāng)然除了政治原因，兩個公司管理層的變更，應(yīng)該跟這次合作終止也會有一定關(guān)系。畢竟這個合作是英特爾的前任CEO科再奇(Brian Krzanich)主導(dǎo)和發(fā)起的，而他在去年6月因違反公司規(guī)定而辭職。繼任CEO是鮑勃·斯旺（Bob Swan），雖然他在去年6月就開始以臨時CEO身份管理英特爾事務(wù)，但直到今年2月初才正式走馬上任，成為英特爾成立50年來的第七任CEO。

Bob Swan與其前六任CEO都明顯不同，英特爾前六任CEO在英特爾都有很長的職業(yè)生涯，而且擁有深厚的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的背景。而現(xiàn)年58歲的Bob Swan是2016年才加入英特爾，擔(dān)任首席財務(wù)官的。在此之前，他在許多知名公司做了很長時間的財務(wù)工作。

在2018年，紫光展銳方面的管理層也有了很大的變動，原來的紫光展銳CEO曾學(xué)忠返回紫光集團工作，繼續(xù)擔(dān)任紫光集團的執(zhí)行副總裁；紫光集團聯(lián)席總裁刁石京任紫光展銳副董事長兼CEO；原華為公司副總裁兼海思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略官楚慶在2018年10月份加入了紫光展銳并出任聯(lián)席CEO。

兩個公司最高管理層的變動，肯定會在公司戰(zhàn)略層面有些變化。都是新官上任，肯定都希望把資源投入到最能產(chǎn)生效益的地方。

因此，英特爾所說的商業(yè)方面的原因應(yīng)該更多一些。

對中國未來5G布局的影響

那雙方終止合作，對未來中國在5G布局方面有些什么影響呢？

其實在最開始與英特爾合作5G基帶芯片時，就是定位高端的，當(dāng)時，兩家公司的愿景是面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺，并計劃在2019年下半年商用首款5G手機平臺，打造中國高端的5G芯片，邁入國際第一梯隊。

在去年MWC期間，紫光展銳的市場高級副總裁吳慧雄在接受媒體采訪時表示，與英特爾的5G合作，主打的市場是安卓高端5G智能手機解決方案。展銳同時會繼續(xù)自己在5G芯片方面的研發(fā)，藉此在5G時代，形成完善的高中低端產(chǎn)品布局。

從春藤510的發(fā)布來看，紫光展銳自研的5G基帶芯片已經(jīng)如期發(fā)布，但與英特爾合作的基帶芯片還沒有進一步的消息，現(xiàn)在看來，應(yīng)該是已經(jīng)擱淺了。

也就是說，兩家公司終止合作后，紫光展銳往高端5G基帶芯片發(fā)展的計劃未來將要全部依賴自己了。

而對整個中國在5G方面的布局應(yīng)該沒有多么大的影響，畢竟還有各項參數(shù)都比較領(lǐng)先的華為巴龍5000基帶芯片在前面頂著。

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