銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目所有土建工程全部結(jié)束 計(jì)劃7月試投產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到60%
銀川日?qǐng)?bào)報(bào)道，目前銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目所有土建工程全部結(jié)束，計(jì)劃7月試投產(chǎn)。
銀和半導(dǎo)體科技有限公司行政部部長(zhǎng)董文強(qiáng)透露，今年，一期項(xiàng)目滿產(chǎn)，設(shè)計(jì)產(chǎn)能8英寸半導(dǎo)體單晶硅片120萬(wàn)/片；二期項(xiàng)目今年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到60%。
銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目總投資16億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可新增年銷售收入10億元，項(xiàng)目建成后可年產(chǎn)420萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體單晶硅片和年產(chǎn)240萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體單晶硅片，涉及電子、半導(dǎo)體、通訊、汽車、醫(yī)療、國(guó)防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
近年，國(guó)內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國(guó)產(chǎn)大硅片項(xiàng)目不斷落地。
報(bào)道指出，銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片項(xiàng)目順利投產(chǎn)，可彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路等產(chǎn)業(yè)對(duì)8英寸、12英寸半導(dǎo)體單晶硅片需求，降低我國(guó)對(duì)進(jìn)口硅片的依賴，大幅降低成本，并增長(zhǎng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
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