聯(lián)發(fā)科計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝
根據(jù)一份新的報告顯示，中國***芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，新的芯片組將比最新的Helio P90強大得多。與其他產(chǎn)品不同，這款芯片組將定位于高端市場。
它還具有先進的AI功能，可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。Helio P90是聯(lián)發(fā)科迄今為止最好的處理器，它是一個令人印象深刻的芯片。它是使用12nm制造，目前正用于多個中端設(shè)備中。
為了實現(xiàn)這一新芯片組的5G功能，聯(lián)發(fā)科確認將在今年晚些時候推出M705G調(diào)制解調(diào)器。第一部由這個調(diào)制解調(diào)器驅(qū)動的手機將在2020年下半年上市。該公司沒有提供新芯片組發(fā)布的確切日期或時間框架。
雖然它的目標是高端市場，但是相關(guān)5G手機將比競爭對手便宜。例如，使用Snapdragon 855芯片組和SDX50調(diào)制解調(diào)器的三星和LG智能手機售價約為800-1000美元。其他品牌的5G手機的價格也遠高于非5G手機。
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