散熱

說(shuō)到散熱，大家首先想到的都是CPU風(fēng)扇，機(jī)箱風(fēng)扇，或許還會(huì)有想到顯卡風(fēng)扇。但是大部分人都不會(huì)想到，隨著內(nèi)存頻率的不斷升高，SSD跨入M.2 NVMe的高性能時(shí)代，諸如內(nèi)存條、SSD等的配件也開(kāi)始需要良好的散熱效能支持其強(qiáng)大的性能發(fā)揮。

內(nèi)存條

相信許多游戲玩家都會(huì)遇到過(guò)游戲藍(lán)屏、閃退等問(wèn)題，查找錯(cuò)誤代碼卻只知道內(nèi)存出現(xiàn)了問(wèn)題，卻誤以為是內(nèi)存不足導(dǎo)致問(wèn)題。內(nèi)存條進(jìn)入DDR4時(shí)代以后，內(nèi)存頻率不斷攀升，性能不斷加強(qiáng)，隨之而來(lái)的是熱量堆積不斷上升，長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)存溫度過(guò)高可能影響內(nèi)存顆粒的壽命，甚至出現(xiàn)藍(lán)屏、閃退等狀況。

臺(tái)電A40內(nèi)存條

因此選購(gòu)內(nèi)存應(yīng)當(dāng)注意內(nèi)存條的散熱問(wèn)題，尤其是散熱馬甲散熱效能。針對(duì)高端玩家推出的臺(tái)電A40 2666MHz內(nèi)存條采用了2.4W/m.K高散熱效能的新一代散熱器，中空風(fēng)道設(shè)計(jì)打通內(nèi)存條與整機(jī)的通風(fēng)風(fēng)道，有效降低3~5℃，散熱面積效能是裸條的1.8倍，充分運(yùn)動(dòng)流體熱力學(xué)降低內(nèi)存運(yùn)行溫度，緩解高頻內(nèi)存帶來(lái)的溫度壓力。

SSD

由于SATA年代的大部分SSD都采用2.5寸的金屬外殼包裹SSD主體，良好的金屬導(dǎo)熱性和較低的主控性能讓大部分玩家都無(wú)需擔(dān)心溫度問(wèn)題。隨著NVMe M.2接口的高性能SSD的出現(xiàn)，上千的讀寫(xiě)性能讓主控和顆粒的熱量堆積成倍上漲，而M.2 2280小板型使得散熱面積減少一半以上。長(zhǎng)時(shí)間過(guò)高的溫度出了會(huì)影響主控性能的發(fā)揮，還可能降低閃存顆粒的壽命，甚至掉盤(pán)等現(xiàn)象。

臺(tái)電 NP900C

為了解決溫度問(wèn)題，臺(tái)電高性能NVMe SSD NP900C采用新一代散熱器加速驅(qū)散熱量堆積。全新復(fù)合鰭片散熱結(jié)構(gòu)成倍提升散熱面積效能，高導(dǎo)熱系數(shù)馬甲材料快速驅(qū)散芯片堆積熱量，搭配3M專(zhuān)業(yè)導(dǎo)熱膠與高強(qiáng)度合金底座的緊密貼合，實(shí)測(cè)與裸板相比，降溫幅度高達(dá)20℃。

多維度的有效散熱是維持主機(jī)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定高性能運(yùn)行的重要保障。與其外加散熱設(shè)備相比，原裝散熱器無(wú)疑是最有利于發(fā)揮配件最佳性能的散熱方式，選擇帶有散熱方案的配件有助于更優(yōu)秀的游戲體驗(yàn)。