美商半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料（Applied Materials）首席執(zhí)行官 Gary Dickerson 在緊湊滿檔的全球會(huì)議中，專程參與此次在上海舉行的SEMICON China 2019 。對(duì)于未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作機(jī)會(huì)，Dickerson 斬釘截鐵表示，中國(guó)市場(chǎng)是一塊大蛋糕，沒(méi)有任何單一企業(yè)或國(guó)家可以“全吃”，必須透過(guò)合作（collaboration）才能共同成長(zhǎng)，眼前是機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存，然惟有透過(guò)“合作”才能攻克“挑戰(zhàn)”。

Dickerson 上次參加 SEMICON China 已經(jīng)是 2016 年了，這次再度到訪，言談中精準(zhǔn)、誠(chéng)懇又有問(wèn)必答地分析與分享諸多他對(duì)于全球科技趨勢(shì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等多個(gè)不同維度的看法，總結(jié)他的觀點(diǎn)，脫離不了5個(gè)詞匯：合作（collaboration）、大數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)、封裝、新材料。很少人知道 Dickerson 的太太是道地的“南京姑娘”，兩人并育有一對(duì)兒女。而談到中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)系，他總是語(yǔ)重心長(zhǎng)的說(shuō)，要屏除“獨(dú)吞”的思維，大家一定要合作，不為別的，為的就是要努力為下一代創(chuàng)造更好的生活方式。

圖 |應(yīng)用材料（Applied Materials）首席執(zhí)行官 Gary Dickerson（來(lái)源：DeepTech）

Dickerson 不斷強(qiáng)調(diào)，中國(guó)是個(gè)巨大的市場(chǎng)，要?jiǎng)?chuàng)造最大利益、要追求快速成長(zhǎng)，不二法門是“合作”二字。國(guó)內(nèi)晶圓廠遍地開(kāi)花，應(yīng)材將深耕生態(tài)系統(tǒng)鏈擴(kuò)大投資

中國(guó)晶圓廠遍地開(kāi)花的盛況，對(duì)于應(yīng)材在內(nèi)的所有半導(dǎo)體設(shè)備商而言，絕對(duì)是推升未來(lái)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)背后的“關(guān)鍵之手”，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要提升至國(guó)際級(jí)的層次，應(yīng)材也無(wú)庸置疑是最重要的合作伙伴。然而，面對(duì)國(guó)內(nèi)倡導(dǎo)設(shè)備和材料“國(guó)產(chǎn)化”的政策和議題， Dickerson 強(qiáng)調(diào)除了合作外，也與國(guó)內(nèi)很多半導(dǎo)體企業(yè)都已建立深厚的合作關(guān)系，尤其是生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)鏈的強(qiáng)化，雖然現(xiàn)在不方便揭露太多細(xì)節(jié)，但唯有勇于攜手合作的公司，才能掌握全球趨勢(shì)脈動(dòng)，應(yīng)材對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)的耕耘，未來(lái)只會(huì)不斷加大力度投資。應(yīng)材 2018 年來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收有50 億美元，當(dāng)中包含半導(dǎo)體、顯示器和其他服務(wù)等，未來(lái)將持續(xù)與國(guó)內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)伙伴有更緊密合作?！安牧稀奔词俏磥?lái)，封裝更是延續(xù)摩爾定律的新法則

Dickerson 表示，我們?cè)诤竽柖蓵r(shí)代面臨諸多挑戰(zhàn)，過(guò)去是每?jī)赡暌粋€(gè)技術(shù)迭代，但現(xiàn)在可能要花 5 年才能實(shí)現(xiàn)，但挑戰(zhàn)同時(shí)也伴隨著機(jī)會(huì)，像是存儲(chǔ)技術(shù)從2D 轉(zhuǎn)到 3D NAND就是行業(yè)非常重要的創(chuàng)新，過(guò)去是橫向發(fā)展，現(xiàn)在走垂直，就像蓋摩天大樓一樣，當(dāng)中新材料的創(chuàng)新更扮演舉足輕重的關(guān)鍵，無(wú)論是新材料的形成、開(kāi)發(fā)、處理、結(jié)合等，可以說(shuō)“材料”即是未來(lái)。另一個(gè)焦點(diǎn)議題是封裝。封裝技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)能否前進(jìn)的關(guān)鍵，透過(guò)封裝，能有效節(jié)省 50% 成本、效能提升 3 倍，并且減少延遲，這些在行業(yè)技術(shù)指標(biāo)中都是至關(guān)重要，而封裝的關(guān)鍵也是材料。Dickerson 指出，現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絕對(duì)是黃金時(shí)期，處于時(shí)代的風(fēng)口浪尖，我們一路從筆記本電腦、計(jì)算機(jī)、手機(jī)，眼前的時(shí)代脈動(dòng)走到了人工智能和大數(shù)據(jù)，未來(lái)包括居家醫(yī)療、零售業(yè)、交通等生活的方方面面都會(huì)因此而改變，對(duì)于行業(yè)而言是巨大的機(jī)會(huì)點(diǎn)，現(xiàn)在機(jī)器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)已經(jīng)超過(guò)人所產(chǎn)生，預(yù)計(jì) 2025 年機(jī)器所生成的數(shù)據(jù)會(huì)是人的10倍。在人工智能的議題上，這不是一個(gè)單一的主題，透過(guò)數(shù)據(jù)的搜集、積累、處理、連結(jié)資料，從人工智慧滲透到數(shù)據(jù)。然而，單是依靠現(xiàn)有的技術(shù)無(wú)法支持?jǐn)U大，行業(yè)必須要不斷尋求新架構(gòu)、新材料、新封裝方式等，才能協(xié)助人工智能的應(yīng)用層面提升。在人工智能和大數(shù)據(jù)為主軸的未來(lái)世界， transportation 的方式會(huì)因此改變，競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)也在改變。數(shù)據(jù)就是新石油，未來(lái)的世界由數(shù)據(jù)來(lái)驅(qū)動(dòng)

Dickerson 分析，現(xiàn)在的汽車大廠專注在駕駛體驗(yàn)，但未來(lái)絕對(duì)是用戶體驗(yàn)的時(shí)代，如果無(wú)法掌握技術(shù)，車廠也會(huì)被淘汰，因?yàn)橄M(fèi)者不會(huì)買單，試想你在上海堵車 40 分鐘，這時(shí)候用戶體驗(yàn)的提升非常關(guān)鍵，甚至?xí)?lái)另一個(gè)消費(fèi)契機(jī)，會(huì)開(kāi)啟另一個(gè)行業(yè)的發(fā)展。其他還有醫(yī)療體驗(yàn)等，透過(guò)人工智能、大數(shù)據(jù)等，讓慢性病可以透過(guò)早期檢驗(yàn)，用大數(shù)據(jù)等智能的方式來(lái)協(xié)助病患追蹤觀察。他進(jìn)一步分析，還有一個(gè)例子在中國(guó)非常特殊，中國(guó)的零售產(chǎn)業(yè)是最領(lǐng)先的，線上購(gòu)物普遍的程度，到實(shí)體商店購(gòu)物的消費(fèi)者十分少，背后依賴的基礎(chǔ)就是大數(shù)據(jù)。他也強(qiáng)調(diào)，人工智能服務(wù)器要提升 1000 倍效能，無(wú)論軟件、硬件等，當(dāng)中材料更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，現(xiàn)在要做思維方式的改變，應(yīng)材也要發(fā)揮產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力，加速產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，“數(shù)據(jù)”會(huì)是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力。Dickerson強(qiáng)調(diào)最多次的是數(shù)據(jù)、封裝、新材料，再來(lái)是存儲(chǔ)。他認(rèn)為存儲(chǔ)是數(shù)據(jù)應(yīng)用的基礎(chǔ)，各行業(yè)需要的存儲(chǔ)形式不同，像是視頻、音樂(lè)等內(nèi)容都非常多樣化，且各國(guó)也都有數(shù)據(jù)保護(hù)政策，新技術(shù)也朝低遲延的數(shù)據(jù)傳輸方向發(fā)展。今年的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)雖然略有疲軟趨勢(shì)，但要想，數(shù)據(jù)就是新石油，過(guò)去是石油驅(qū)動(dòng)人類工業(yè)革命，未來(lái)的世界由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)則是關(guān)鍵應(yīng)用。針對(duì)全球 12 吋和 8 吋晶圓廠的熱況，Dickerson也分析，因?yàn)榇鎯?chǔ)產(chǎn)品的供過(guò)于求， 12 吋晶圓廠產(chǎn)能過(guò)剩的情況只是短期現(xiàn)象，是行業(yè)成熟的必經(jīng)階段，未來(lái)以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的戰(zhàn)略核心會(huì)很快浮現(xiàn)， 不論是視頻或是音樂(lè)內(nèi)容等等都需要存儲(chǔ)，因此存儲(chǔ)行業(yè)不會(huì)沉寂太久。針對(duì)8吋晶圓，應(yīng)材還是會(huì)提供設(shè)備，但現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)仍是以 12 吋晶圓為主，像是現(xiàn)在高度依賴 8 吋晶圓的傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片等，未來(lái)也都會(huì)轉(zhuǎn)到12吋上。再者，在 18 吋晶圓議題上， Dickerson 直接表示，已經(jīng)沒(méi)有任何一家客戶在關(guān)注此議題，大家只關(guān)心人工智能和大數(shù)據(jù)，沒(méi)有關(guān)心晶圓尺寸，只會(huì)關(guān)心材料、技術(shù)、架構(gòu)， 18 吋晶圓完全沒(méi)有客戶需求可言。應(yīng)用材料身為全球半導(dǎo)體軍火供應(yīng)商龍頭，對(duì)于產(chǎn)業(yè)的細(xì)微動(dòng)脈是精準(zhǔn)掌握，Dickerson 建議，無(wú)論哪一個(gè)行業(yè)如醫(yī)療、教育、零售、運(yùn)輸?shù)榷急仨毘ㄩ_(kāi)心胸來(lái)迎接并掌握變革，當(dāng)中商機(jī)和需求非常大，試想，十年前有誰(shuí)能想到今日的中國(guó)已幾乎是個(gè)無(wú)紙化的社會(huì)。他表示，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷過(guò)去幾年的高速成長(zhǎng)， 2019 年會(huì)開(kāi)始放緩速度，其中，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的下滑最多，邏輯芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)往上走一些。整體來(lái)看，行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)期，雖然過(guò)去和現(xiàn)在驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的力道不同，從計(jì)算機(jī)、手機(jī)轉(zhuǎn)換成大數(shù)據(jù)、人工智能，但整個(gè)行業(yè)生態(tài)體系會(huì)更為成熟，前景是無(wú)限樂(lè)觀的。估計(jì)在 2025 年之前，數(shù)據(jù)需求量會(huì)大爆發(fā)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展應(yīng)用，大幅改變我們生活風(fēng)貌，未來(lái)十年，行業(yè)變革會(huì)更為快速。