SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，2月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.645億美元，為25個(gè)月來新低，原因包括晶圓代工廠投資金額進(jìn)入淡季，以及存儲(chǔ)器廠的資本支出計(jì)劃更為謹(jǐn)慎保守等。另外，由于美中貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)行最后協(xié)商階段，可能要求大陸官方停止補(bǔ)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸晶圓廠對(duì)設(shè)備拉貨近期進(jìn)入?？绰犽A段，也是影響原因之一。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，今年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.645億美元，較元月的18.963億美元減少1.7％，與去年2月的24.178億美元相較下滑22.9%，并為2017年2月以來的25個(gè)月新低。

SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨***區(qū)總裁曹世綸表示，北美設(shè)備制造商的銷售額從2018年11月開始持續(xù)有下滑的走勢(shì)，但盡管投資水平相對(duì)較低，今年以月度來看的設(shè)備支出金額，仍維持較2016年高的水平。

設(shè)備商分析，由于美中貿(mào)易摩擦影響到終端需求信心，加上去年下半年至今所推出的新款智能型手機(jī)價(jià)格太高，同樣壓抑市場(chǎng)需求，導(dǎo)致半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈進(jìn)入庫(kù)存修正階段，在此一情況下，晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑，雖然包括極紫外光（EUV）及5納米等先進(jìn)制程投資持續(xù)，但現(xiàn)有制程產(chǎn)能的擴(kuò)增放緩，晶圓代工廠上半年資本支出確實(shí)不如去年。

另外，DRAM及NAND Flash價(jià)格在去年大跌后，今年第一季跌幅明顯放大，今年以來DRAM及NAND Flash價(jià)格跌幅約達(dá)3成左右，而且第二季價(jià)格恐將續(xù)跌10～15%，所以包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等業(yè)者均調(diào)降今年資本支出，原有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃都已暫緩，自然會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備需求走弱。

至于原本被視為今年最具成長(zhǎng)動(dòng)能的中國(guó)大陸，也因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易摩擦的談判中，傳出美國(guó)要求大陸官方停止對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助，以維持全球性的公平競(jìng)爭(zhēng)。由于大陸近幾年來許多新建的12吋晶圓廠，的確仰賴當(dāng)?shù)卣虼蠡鸬耐顿Y，并且在租稅或水電上給予優(yōu)惠，隨著相關(guān)投資的資金動(dòng)能出現(xiàn)停滯，不少晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也已暫緩，自然也導(dǎo)致設(shè)備拉貨動(dòng)能減弱。

不過，業(yè)者對(duì)于下半年仍然看好，因?yàn)槭謾C(jī)庫(kù)存去化可望在第二季結(jié)束，人工智能及高效能運(yùn)算、5G等新應(yīng)用進(jìn)入高速成長(zhǎng)期，對(duì)邏輯IC與存儲(chǔ)器需求有提振效果，所以下半年設(shè)備市場(chǎng)將迎向復(fù)甦，明年市場(chǎng)規(guī)模將優(yōu)于今年。