PCBA板在過回流焊和波峰焊時(shí)，由于各種因素的影響PCBA板會(huì)產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接的不良，這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問題。接下來為大家分析PCBA板變形的原因。

1、PCBA板過爐溫度

每一塊電路板都會(huì)有最大的TG值，當(dāng)回流焊的溫度過高，高于電路板的最大TG值時(shí)，會(huì)造成板子的軟化，引起變形。

2、PCB板材

隨著無鉛工藝的流行，過爐的溫度比有鉛要高，對(duì)板材也要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時(shí)變形，但TG值越高，價(jià)格越貴。

3、PCBA板厚度

隨著電子產(chǎn)品朝小而薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來越追求薄，電路板厚度越薄，在過回流焊時(shí)，受高溫影響更易導(dǎo)致板子的變形。

4、PCBA板尺寸及拼板數(shù)量

電路板在過回流焊時(shí)，一般放置于鏈條進(jìn)行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點(diǎn)，電路板的尺寸過大或者拼板數(shù)量過多，都容易電路板往中間點(diǎn)凹陷，造成變形。

5、V-Cut的深淺

V-Cut會(huì)破壞板子結(jié)構(gòu)， V-Cut在原來一大張的板材上切出溝槽來，V-Cut線過深會(huì)導(dǎo)致PCBA板的變形。

6、PCBA板上鋪銅面積不均

一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時(shí)候Vcc層也會(huì)有設(shè)計(jì)有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時(shí)候，就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會(huì)熱脹冷縮，如果漲縮不能同時(shí)就會(huì)造成不同的應(yīng)力而變形，這時(shí)候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了TG值的上限，板子就會(huì)開始軟化，造成永久的變形。

7、PCBA板上各層的連接點(diǎn)

如今的電路板多為多層板，里面有很多鉆孔的連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)分為通孔、盲孔、埋孔點(diǎn)，這些連接點(diǎn)會(huì)限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導(dǎo)致板子的變形。