電路板在生產(chǎn)過程中可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCB焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實(shí)上原因并沒有這么簡單，接下來就對(duì)PCB焊盤脫落原因進(jìn)行分析。

首先PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過高，焊接時(shí)次數(shù)過多等等都會(huì)導(dǎo)致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時(shí)需要的溫度也高，也沒那么容易脫落。

PCB焊接掉焊盤的原因：

1：反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤焊掉；

2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；

3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時(shí)間過長會(huì)把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對(duì)焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。針對(duì)焊盤在使用條件下容易脫落，采取如下幾個(gè)方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。

覆銅板選用正品有品質(zhì)保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得線路板 耐焊性符合客戶使用要求。線路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持線路板始終在干燥的狀態(tài)。

為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當(dāng)電烙鐵給焊盤加熱時(shí)，銅箔 厚德焊盤導(dǎo)熱性明顯增強(qiáng)，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時(shí)，導(dǎo)熱快使焊盤更容易拆卸。達(dá)到焊盤的耐焊性。