本文來自求是緣半導體，作者：莫大康，本文作為轉(zhuǎn)載分享。

自2014年推出大基金以來，它抓住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的命脈之一，資金問題。顯然開局是順利的，產(chǎn)業(yè)又一輪開始“沖浪式”的向前推進。但是中國半導體業(yè)發(fā)展具有特殊性及復雜性，單靠資金是解決不了根本問題，因為錢是一把“雙刃劍”，之后的負面因素將逐漸顯現(xiàn)。

進入2019年以來，全球半導體業(yè)在連續(xù)高漲兩年之后開始回調(diào)，但是中國的業(yè)界基本上仍是高調(diào)推進，加上近期“科創(chuàng)板”即將上市，給半導體業(yè)的發(fā)展增強了信心。但是據(jù)觀察中國半導體業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀可能會面臨更大的考驗，主要表現(xiàn)在如下三個方面。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的”三駕馬車”，只剩下加強研發(fā)

紫光的總裁趙偉國曾言，大意是依“兼并”打頭陣，縮小差距，然而再努力追趕。作為一家新進者的CEO，這樣的邏輯思維是十分正確的，因為全球同仁們也是這樣的路徑。但是美國等早已覺察，它們開始竭力的封殺，讓中國在半導體方面的國際兼并之路幾乎停擺。

另外是通過合資，或者合作發(fā)展。盡管先進技術(shù)是用錢買不來的，但是通過合資，或者合作方式至少可以節(jié)省時間，讓我們站在它人的肩膀上。在現(xiàn)階段有它的不完美之處，但肯定也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的另一條重要途徑。盡管如英特爾、海力士、三星及臺積電，它們不缺資金，害怕技術(shù)泄露，而釆取獨資形式，而其它的如聯(lián)電、格芯及力晶等，它們看重中國的市場，但是苦于資金不足，因此會同意釆用合資方式。但是在目前形勢下，也開始發(fā)生少許變化，至少先進工藝制程的轉(zhuǎn)移減緩。近期在中國半導體的合資與合作項目中，包括如英特爾與展訊，貴州與高通合資的華芯通，及成都的格芯項目等已經(jīng)終止。

所以三駕馬車的發(fā)展途徑，現(xiàn)階段可能只剩下加強研發(fā)。眾所周知研發(fā)是一個周期長，風險大，也不是我們擅長的強項，所以中國半導體業(yè)前進的路可能會更加崎嶇。

建廠容易量產(chǎn)難

近期興建的多條12英寸生產(chǎn)線，目前大部分已進入設備安裝，或者試生產(chǎn)階段。由于中國半導體業(yè)發(fā)展尚不能用完全市場化來注釋，相對而言只要有資金，下得了決心，興建生產(chǎn)線還是易于實現(xiàn)。

在依國家資金為主的投資模式下，企業(yè)處于弱勢地位，基本上是服從于產(chǎn)業(yè)優(yōu)先的安排。因此近期無論是14納米邏輯制程及DRAM，或者3D NAND閃存等項目紛紛開建。業(yè)界還有一種心態(tài)是“過了這個村，就沒有這個店”，因此急于上馬及迅速擴充產(chǎn)能是大概率的事。

之前的中國芯片制造業(yè)絕大部分作代工，有它的歷史原因及必然性。因為IDM的門檻高及風險大。近期業(yè)界對于要上馬DRAM，3D NAND的呼聲甚高，認為每年這么大量的進口，如果能有10%-20%的國產(chǎn)化，成績也非同小可。

依中國半導體業(yè)現(xiàn)狀，已經(jīng)具備一定的基礎，缺乏的是經(jīng)驗與優(yōu)秀人才。所以如DRAM，3D NAND閃存，包括14納米邏輯制程等，出個樣品，試制通線是完全有可能的。而困難的是量產(chǎn)，產(chǎn)品奪取市場，實現(xiàn)財務平衡，它表現(xiàn)在產(chǎn)能的爬坡周期會用時較長。

所以從理性思考，首先解決的該是能力問題，之后才解決的是產(chǎn)品奪取市場，所以產(chǎn)能擴充不宜過快、過多，否則專利糾紛與折舊的負擔太重，導致企業(yè)被動。顯然其中有個市場的判斷問題，對于不同企業(yè)釆取的對策可能是不同的。

在現(xiàn)有條件下，中國半導體業(yè)要實現(xiàn)存儲器IDM模式的突破，可能要經(jīng)歷較長的周期，不一定會太順利，這決不是看輕自已，而是要遵從科學規(guī)律。

因為這么多年來全球存儲器業(yè)沒有一家新進者，見到的是德國奇夢達倒閉，及日本爾必達被美光兼并，反映全球存儲器業(yè)壟斷加劇，及競爭性太強。

對于中國的存儲器制造，未來的專利糾紛及價格戰(zhàn)是不可避免，因此必須要認真地提前作出預案。

貿(mào)易戰(zhàn)的影響不可低估

近期美中貿(mào)易戰(zhàn)的實質(zhì)反映雙方已經(jīng)由戰(zhàn)略伙伴關(guān)系改變到戰(zhàn)略競爭關(guān)系，美方是千方百計阻撓中國半導體業(yè)的進步。而且美方手中能打的牌尚有多張，所以未來不可掉以輕心。

中國半導體業(yè)發(fā)展的軟肋是幾乎90%的設備與材料需要進口，以及與眾多美國公司之間的相互依存關(guān)系。如在半導體領(lǐng)域，近期美方已經(jīng)連續(xù)打出了四張牌，包括中興，晉華，三安光電及扣留華為的孟晚舟女士，其中中興及晉華的兩張牌讓我們陷入被動地位，幾乎無還手之力，而扣留孟晚舟女士雙方仍在搏奕中。

顯然要認清這一場貿(mào)易戰(zhàn)一定是持久戰(zhàn)，只有自強起來才能逐漸平息。同樣也要看到時過境遷，現(xiàn)在的中國己經(jīng)逐漸強大，加上在半導體領(lǐng)域中雙方己交織在一起，如英特爾，高通，博通，包括應用材料等，它們在中國的貿(mào)易額占比已達20-60%。所以要壓垮中國半導體業(yè)發(fā)展是肯定行不通的，反而可能會促使中國半導體業(yè)發(fā)展更加團結(jié)一心，取得更好的成績。

但是中國半導體業(yè)要作好兩手準備，一方面作最壞的結(jié)果出現(xiàn)時的預案，及另一方面要努力爭取好的結(jié)果呈現(xiàn)。

結(jié)語

2019年是不平凡之年，對此必須要有清醒的認識，并作好一切準備迎戰(zhàn)。放在中國半導體業(yè)面前，沒有退路，更不能喪失信心。盡管前進的道路有些曲折，但是歷史證明，中國半導體業(yè)只有迅速自強，更加的團結(jié)，才有光輝燦爛的明天。