從調(diào)查來(lái)看很多PCB爆板，這是一種最常見(jiàn)的品質(zhì)可靠性缺陷，其成因相對(duì)比較復(fù)雜多樣的，在電子產(chǎn)品焊接工藝中，焊接溫度的增加情況下，發(fā)生爆板的機(jī)率越大，產(chǎn)生爆板原因，主要是基板耐熱性不足，或生產(chǎn)工藝存在某些問(wèn)題，如操作溫度偏高或受熱時(shí)間偏長(zhǎng)等。

造成覆銅板爆板主要原因如下是基板固化不足，基板的耐熱性就降低，覆銅板在PCB板加工過(guò)程或受到熱沖擊時(shí)，就容易出現(xiàn)爆板?；骞袒蛔阍蚩赡苁菍訅哼^(guò)程保溫溫度偏低，保溫時(shí)間不足，也有可能固化劑的量不足。

從這幾方面進(jìn)行解決：

①基板吸潮：基板在存放過(guò)程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB板制程水分釋放也很容易造成爆板。印制線路板廠對(duì)于開(kāi)包而未用完的覆銅板，應(yīng)當(dāng)重新包裝，減少基板吸濕。

對(duì)于多層印制電路板壓制，半固化片從冷基庫(kù)中取出以后，應(yīng)在上述空調(diào)環(huán)境中穩(wěn)定24小時(shí)以后，才可裁切及與內(nèi)層板進(jìn)行疊合。完成疊合以后需在一個(gè)小時(shí)以內(nèi)送入壓機(jī)進(jìn)行壓合，以防止半固化片因露點(diǎn)及其它因素吸潮，造成層壓產(chǎn)品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時(shí)爆板質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生。

當(dāng)疊出送入壓機(jī)以后，可先行抽氣，再閉合壓機(jī)，這對(duì)減少潮氣對(duì)產(chǎn)品的影響，很有好處。

②基板Tg偏低：當(dāng)用Tg比較低的覆銅板，生產(chǎn)耐熱要求比較高的線路板時(shí)，因?yàn)榛宓哪蜔嵝云?，就容易出現(xiàn)爆板問(wèn)題。當(dāng)基板固化不足，基板的Tg也會(huì)降低，在PCB板生產(chǎn)過(guò)程也容易出現(xiàn)爆板問(wèn)題或者基板顏色變深發(fā)黃。這種情況在FR-4產(chǎn)品上經(jīng)常碰到，這時(shí)需要考慮是否采用Tg比較高的覆銅板。

早期生產(chǎn)FR-4產(chǎn)品只有Tg為135℃環(huán)氧樹(shù)脂，如果生產(chǎn)工藝不合適時(shí)（如固化劑選用不當(dāng)，固化劑用量不足，產(chǎn)品層壓過(guò)程保溫溫度偏低或保溫時(shí)間不足等等），基板Tg經(jīng)常只有130℃左右。為了滿足PCB用戶要求，現(xiàn)在通用級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂的Tg可以達(dá)到140℃。當(dāng)用戶反映PCB制程出現(xiàn)爆板問(wèn)題或者基板顏色變深發(fā)黃時(shí)，可以考慮采用高一級(jí)Tg環(huán)氧樹(shù)脂。

上述情況在復(fù)合基CEM-1產(chǎn)品上也經(jīng)常碰到。如CEM-1產(chǎn)品在PCB制程出現(xiàn)爆板，或者基板顏色變深發(fā)黃，出現(xiàn)“蚯蚓紋”等情況。這種情況除了與CEM-1產(chǎn)品表層FR-4粘結(jié)片耐熱性有關(guān)之外，更多的是與其紙芯料的樹(shù)脂配方的耐熱性有關(guān)系。這時(shí)，應(yīng)當(dāng)在提高CEM-1產(chǎn)品紙芯料的樹(shù)脂配方的耐熱性上下功夫。

經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)改進(jìn)了CEM-1紙芯料的樹(shù)脂配方，提高其耐熱性以后，就大大提高了復(fù)合基CEM-1產(chǎn)品的耐熱性，徹底解決了其在波峰焊，回流焊時(shí)爆板與變色問(wèn)題。

③標(biāo)志料上油墨的影響：如果標(biāo)志料上油墨印的比較厚，并且是放在與銅箔接觸的面上時(shí)，由于油墨與樹(shù)脂不相溶，可能會(huì)造成銅箔粘結(jié)力下降與容易出現(xiàn)爆板問(wèn)題。

PCB板的保養(yǎng)：

PCB蝕刻及清潔后必須在表面進(jìn)行涂覆保護(hù)，提高焊點(diǎn)的可靠性。在非焊接區(qū)內(nèi)涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起橋連，并可起到焊接后的防潮的作用，在焊盤(pán)的表面涂覆以防止焊盤(pán)氧化。

（1）阻焊膜。阻焊膜圖形結(jié)構(gòu)有兩種，一種為阻焊膜定義的焊盤(pán)（SMD），另異種為非阻焊膜定義的焊盤(pán)（NSMD），通常NSMD焊盤(pán)的阻焊膜是在計(jì)算機(jī)CAD設(shè)計(jì)中自動(dòng)形成的，它的覆蓋除焊盤(pán)以外的圖形。阻焊膜離焊區(qū)留邊量為0.1~0.25mm，對(duì)于QFP焊區(qū)之間部分，應(yīng)盡可能覆蓋。

阻焊膜應(yīng)涂覆在清潔干燥的裸銅板上，否則在焊接過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)阻焊膜氣泡、起皺、破裂等缺陷。而SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)可適當(dāng)放大，其放大部分可用來(lái)增加阻焊膜覆蓋的面積，通?？捎迷跓o(wú)鉛工藝中。

（2）焊盤(pán)涂覆層。為了保護(hù)焊盤(pán)并使之有良好的可焊性和較長(zhǎng)的有效期（6個(gè)月）需要在焊盤(pán)表面加涂覆層。焊盤(pán)涂覆層通常采用以下幾種工藝。

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