2017年，全球模擬芯片總銷售額為545億美元，到2022年之前，該市場將以6.6%年復合增長率快速增長，預計到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)?？蛇_748億美元。而繼2017年電源管理芯片市場增長12%之后，2018年電源管理芯片市場平均增長8%；預計未來仍然會高速增長。2018年中國集成電路產業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。預計到2020年我國電源管理芯片市場規(guī)模將接近900億元。

但中國芯片高度依賴于進口，自給率僅為14%。而最新消息是，南芯半導體作為國內知名模擬芯片廠商，已完成最新一輪融資。

繼2018年年初完成A輪融資之后，南芯半導體近日正式對外宣布已完成近億元人民幣B輪融資，本輪融資由上海市集成電路產業(yè)基金領投，國科嘉和跟投，公司A輪投資方順為資本和天使輪投資方晨暉創(chuàng)投繼續(xù)追投。

2016 年，南芯實現(xiàn)業(yè)界第一顆適用于 Type-C Power Delivery應用的雙向升降壓充放電管理芯片量產。2018年底，南芯推出SC5001無線充電芯片；2019年年初，南芯的PD協(xié)議芯片SC2001通過了USB-IF的PD3.0 DRP認證，并可擴展支持多種市場主流快充協(xié)議。南芯的產品已在華為、三星、小米、OPPO等國內外知名品牌的產品中頻頻亮相，作為核心主控芯片承擔產品的主要電能管理職責，并得到認可。

目前，南芯的產品已在華為、三星、小米、OPPO等國內外知名品牌的產品中頻頻亮相，廣泛應用于智能手機、PAD 、筆記本、車載充電器、儲能產品等消費電子產品和充電外設產品。

南芯半導體創(chuàng)始人兼CEO阮晨杰表示，B輪融資的成功，無疑成為南芯發(fā)展中的強大推動力。南芯所獲B輪融資將用于引進優(yōu)秀的行業(yè)人才，豐富產品線，加快產品研發(fā)周期，向市場推出更多更好的產品，加快推進國產化替代的進程等。