對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第一季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨供過于求和價(jià)格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場(chǎng)也同樣壓力不小。除了面臨到終端市場(chǎng)所導(dǎo)致芯片需求不振外，第一季客戶依舊處于庫存調(diào)整的過程，因此在產(chǎn)能利用率下滑的情況下，第一季晶圓代工廠的業(yè)績均全線下滑，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)同也無法置身事外，第一季業(yè)績的下滑也有15-20%不等的程度，因此我們統(tǒng)計(jì)今年第一季半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值為133億美元(同比減少20%，環(huán)比衰退17%)，而第一季全球前十大封測(cè)廠商產(chǎn)值為49億美元(同比減少16%，環(huán)比下滑10%)。

我們認(rèn)為第二季隨著客戶庫存調(diào)整進(jìn)入尾聲，而各項(xiàng)終端需求例如智能型手機(jī)、服務(wù)器與消費(fèi)型電子市場(chǎng)也開始逐步回穩(wěn)，主要來自于新手機(jī)的備貨需求開始帶動(dòng)相關(guān)周邊芯片廠商業(yè)績的提升，直接帶動(dòng)晶圓代工和下游封測(cè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率逐步回穩(wěn)，雖然無法相同比較去年上半年我們預(yù)期第二季晶圓代工產(chǎn)值和封測(cè)產(chǎn)業(yè)將谷底回升，產(chǎn)值將較第一季成長約0-5%。

從晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況來看，雖然臺(tái)積電持續(xù)已超過50%的市場(chǎng)占有率維持龍頭位置，但在前十大主要晶圓代工廠營收衰退的幅度卻是最高的24.5%，最主要沖擊業(yè)績的因素來自于高階智能型手機(jī)的衰退、高速運(yùn)算(HPC)需求疲軟和第二月份晶圓污染的影響，其他晶圓代工廠商衰退的部分在于先進(jìn)制程業(yè)績成長停滯以及八吋晶圓產(chǎn)能利用率松動(dòng)的影響。

值得注意的是，雖然中芯國際第一季營收較第四季衰退15%，但受惠于智能型手機(jī)帶動(dòng)的電源管理IC、影像感測(cè)芯片，第二季營收可望較第一季大幅成長19%，是目前各家晶圓代工廠對(duì)于第二季營收動(dòng)能最強(qiáng)的廠商，同時(shí)目前14納米工藝預(yù)計(jì)年底可開始試產(chǎn)，而第二代Fin-Fet技術(shù) “N+1”則是預(yù)估最快在明年可以開始Tape-Out，2021年開始生產(chǎn)，28納米工藝以下的先進(jìn)制程發(fā)展持續(xù)進(jìn)行。

華虹半導(dǎo)體第二季復(fù)蘇的跡象也十份明確，業(yè)績預(yù)估較第一季能夠成長5%，主要力道來自于微處理器和分離器件的需求增加讓八吋晶圓的產(chǎn)能利用率回升，另一方面，華虹半導(dǎo)體在無錫的華虹七廠(12吋)開始進(jìn)入機(jī)臺(tái)設(shè)備移入的階段，預(yù)期能夠在今年第四季開始投產(chǎn)。

封裝測(cè)試廠方面，邏輯芯片封測(cè)為主的廠商第一季營收下滑連動(dòng)著晶圓代工廠的衰退，存儲(chǔ)氣封測(cè)廠商營收下滑則是連動(dòng)到存儲(chǔ)器供貨商出貨的衰退和減產(chǎn)的沖擊，而第一季中國封測(cè)廠商除了受到高階封測(cè)產(chǎn)能利用率降低外，中低階封測(cè)產(chǎn)品因競爭加劇的關(guān)系而出現(xiàn)低價(jià)搶市的情況明顯，讓中國封測(cè)三雄營收較去年第四季衰退高達(dá)19%，為近三年第一季同比下滑幅度最高者。