近日迎來(lái)了華虹無(wú)錫項(xiàng)目舉行了首臺(tái)工藝設(shè)備搬入儀式。

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級(jí)90-65/55納米、月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司副總裁、華虹七廠廠長(zhǎng)倪立華此前曾表示，華虹進(jìn)入無(wú)錫后，無(wú)錫的通用半導(dǎo)體制造技術(shù)將從8英寸時(shí)代進(jìn)入到12英寸時(shí)代，工藝技術(shù)能力將提升至55納米節(jié)點(diǎn)，而之前為0.13微米。

2017年8月，華虹半導(dǎo)體與無(wú)錫市政府及大基金簽訂了一份投資協(xié)議，三方將在無(wú)錫投資建設(shè)一座12英寸晶圓廠。據(jù)介紹，大基金向華虹注資9.22億美元，其中4億美元投給華虹半導(dǎo)體，持股18.94%；5.22億美元投給華虹無(wú)錫，持股29%。

2018年3月2日華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目舉行開工典禮舉行；4月3日，一期樁基工程啟動(dòng)；7月21日，F(xiàn)1廠房首件鋼柱完成吊裝；8月12日，生產(chǎn)廠房首根桁架吊裝完成，項(xiàng)目進(jìn)入施工新階段；12月21日實(shí)現(xiàn)主廠房結(jié)構(gòu)封頂。實(shí)現(xiàn)當(dāng)年開工，當(dāng)年主廠房結(jié)構(gòu)封頂。

項(xiàng)目計(jì)劃2019年下半年完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。