深思創(chuàng)芯的Abacus架構(gòu)，采用稀疏量化共享技術(shù)，結(jié)合內(nèi)存Super Fetch技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高效的硬件加速。

2016年，一場機(jī)器人圍剿真人的棋盤，讓“人工智能”熱度持續(xù)至今，不同的是，坐而論道、單談概念的風(fēng)口已過，人們的關(guān)注點(diǎn)早已轉(zhuǎn)到了AI芯片的實(shí)際應(yīng)用之中。隨著包括谷歌、Facebook、微軟以及百度、阿里、騰訊在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭相繼入局，預(yù)計(jì)到2020年AI芯片全球市場規(guī)模將超過100億美元，其中中國的市場規(guī)模近25億美元，增長非常迅猛。目前，越來越多初創(chuàng)公司也紛紛加入競爭。但無論是AI還是AI芯片，只有實(shí)現(xiàn)從云端走向終端，才能真正賦予“萬物智能”。

36氪四川關(guān)注到的深思創(chuàng)芯，聚焦于“智能識別”和“物端計(jì)算”芯片技術(shù)，著力推動(dòng)人工智能-強(qiáng)人工智能終端設(shè)備的發(fā)展。相較于“紙面上”的概念，在經(jīng)過數(shù)次迭代之后，當(dāng)前，深思創(chuàng)芯基于深度學(xué)習(xí)的芯片Abucus Vi-SS6500F的量產(chǎn)顯得更接地氣。

深思創(chuàng)芯的Abacus架構(gòu)，采用稀疏量化共享技術(shù)，結(jié)合內(nèi)存Super Fetch技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高效的硬件加速。其中稀疏量化共享技術(shù)是利用參數(shù)的稀疏性進(jìn)行量化和共享處理，提高計(jì)算核心的復(fù)用率，減少數(shù)據(jù)傳輸量，降低數(shù)據(jù)帶寬需求，實(shí)現(xiàn)整體芯片加速，能有效應(yīng)對當(dāng)前AI加速器所面臨的內(nèi)存瓶頸。

基于55nm工藝平臺(tái)，Abucus Vi-SS6500F無論在性價(jià)比還是在成本回收周期測算上都具有優(yōu)勢，而跳出實(shí)驗(yàn)室Demo局限，在對低功耗并不苛求的眾多非便攜式應(yīng)用領(lǐng)域是批量商用的合理選擇。

具體來說，深思芯片的物端處理圖像特征，將降低云端計(jì)算壓力，平衡云端設(shè)備損耗和后期換代代價(jià)，降低系統(tǒng)成本。結(jié)合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，系統(tǒng)應(yīng)用場景包括活體判斷、智能交通、姿態(tài)識別、夜間輔助等。深思創(chuàng)芯CEO俞德軍博士透露，Abucus Vi-SS6500F應(yīng)用于智能安防和駕駛輔助兩大場景，基于芯片進(jìn)行模組化開發(fā)和生產(chǎn)，從而市場化。與此同時(shí)，深思創(chuàng)芯第二代Abucus Vi-SS6800S架構(gòu)設(shè)計(jì)也已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)今年第四季度進(jìn)行流片，其性能較一代芯片將至少有8倍以上的提升，應(yīng)用范圍更廣。

不可否認(rèn)的是，基于高投入、長周期的行業(yè)特殊性，當(dāng)前，AI芯片行業(yè)高度全球化并且頭部效應(yīng)明顯。同賽道中，與深思創(chuàng)芯類似的還有其他數(shù)家AI芯片公司，有的主要聚焦云服務(wù)器，利用芯片為云端推理提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力支撐；有的聚焦于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，為未來實(shí)現(xiàn)真正自動(dòng)駕駛這個(gè)目標(biāo)提供足夠性能的硬件支持。對于深思創(chuàng)芯來說，具備專業(yè)的芯片研發(fā)血統(tǒng)并經(jīng)歷多次迭代而日趨成熟和完善的硬件研發(fā)優(yōu)勢是其核心壁壘。值得注意的是，深思創(chuàng)芯在存內(nèi)計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片方向也早已布局，芯片采用22nm FD-SOI工藝，算力性能獲得數(shù)量級的提升，算力功耗比超過30T/W，單核功耗低于62mW，預(yù)計(jì)將于今年Q3流片，而深思創(chuàng)芯第三代百萬神經(jīng)元、1億個(gè)突觸規(guī)模量級的類腦芯片也將于今年Q4流片，與相關(guān)醫(yī)學(xué)醫(yī)療單位的合作已經(jīng)展開。

有別于不少順著風(fēng)口而起的AI創(chuàng)業(yè)公司，深思創(chuàng)芯是經(jīng)歷了從基礎(chǔ)研究到商用化轉(zhuǎn)化開發(fā)過程的芯片公司，不少工程師都曾供職于各大知名芯片公司，團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)扎實(shí)，研發(fā)能力強(qiáng)。當(dāng)前，深思創(chuàng)芯正計(jì)劃開啟A輪融資。