2025年，全球HDI印刷電路板市場預(yù)計(jì)將達(dá)到246.3億美元，同時(shí)復(fù)合年增長率達(dá)到12.8%。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長以及汽車安全措施的采用越來越多等因素都推動(dòng)著該市場逐步增長。此外，智能可穿戴設(shè)備的日益普及也可能推動(dòng)在預(yù)測期內(nèi)對(duì)高密度互連PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷電路板缺乏專業(yè)知識(shí)預(yù)計(jì)將阻礙2019~2025期間的市場增長。

高密度互連PCB是印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展，有助于制造比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度。HDI印刷電路板能夠在PCB的兩側(cè)放置更多元件，從而顯著提高信號(hào)傳輸速度并減少信號(hào)損失。此外，它提供更快的路由，最小化組件的頻繁重定位，并利用更少的空間。此外，它旨在減小尺寸并改善嵌入式設(shè)備的電氣性能。

估計(jì)12層及以上層在預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年均復(fù)合增長率最高。分部增長歸功于HDI印刷電路板在許多應(yīng)用中的不斷增加的部署，例如移動(dòng)設(shè)備、汽車產(chǎn)品等。

華通鎖定高階HDI及穿戴式裝置

華通受惠于農(nóng)歷年后客戶下單逐漸回溫，3、4月營收漸入佳境，累計(jì)前四月營收達(dá)145億元，已與去年同期持平并有微幅成長，更創(chuàng)下歷史同期次高紀(jì)錄。華通表示，未來產(chǎn)業(yè)狀況和供應(yīng)鏈能否有理想的成長動(dòng)能，得看貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)展和客戶實(shí)際拉貨情況而定，不過非美系消費(fèi)性產(chǎn)品結(jié)構(gòu)往高階HDI設(shè)計(jì)的方向不變下以及預(yù)期會(huì)推出穿戴式商品搶市，今年?duì)I運(yùn)展望也不需過度悲觀。

此外華通指出，除了手表、耳機(jī)等穿戴式產(chǎn)品，未來整體消費(fèi)性產(chǎn)品還有非常多元的應(yīng)用可以期待，隨著5G通訊逐漸發(fā)酵，像自動(dòng)駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等已經(jīng)醞釀多年，都有機(jī)會(huì)在5G商轉(zhuǎn)后，高頻高速網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)膸椭氯〉酶M(jìn)一步的成長。

華通強(qiáng)調(diào)，由于市場氛圍處于高度不確定性讓投資人信心不足，一些未經(jīng)客戶證實(shí)的產(chǎn)品信息或臆測很容易就干擾資本市場，但公司秉持長期穩(wěn)健的經(jīng)營模式，透過持續(xù)投入研發(fā)、導(dǎo)入新產(chǎn)品、加深自動(dòng)化能力、提高營運(yùn)效率以及加強(qiáng)成本控管等作法，維持一定的產(chǎn)業(yè)競爭力。而掌握耕耘手機(jī)應(yīng)用多年所累積的高階HDI、軟硬復(fù)合板技術(shù)以及商譽(yù)，踏實(shí)的開發(fā)拓展?jié)撛诳蛻粢誀幦「嗖煌瑧?yīng)用產(chǎn)品的訂單，是華通的領(lǐng)先優(yōu)勢。

展望2019華通認(rèn)為，延續(xù)2018年底國際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易動(dòng)蕩、市場需求與波動(dòng)幅度難以預(yù)估的狀況，整體市況將更具挑戰(zhàn)，實(shí)際需求能見度充滿高度的不確定。PCB需求自去年第四季起明顯轉(zhuǎn)弱并承受產(chǎn)品價(jià)格壓力，美系客戶產(chǎn)品銷售狀況雜音仍頻，公司表示不評(píng)論單一客戶或產(chǎn)品，強(qiáng)調(diào)身處急速變化的電子產(chǎn)業(yè)，在市場低迷時(shí)厚植本身的競爭力持盈保泰，才能配合在市場客戶急單來臨時(shí)全力配合。

華通四月營收40.4億元，月增9.11％，年增13.8％。今年第一季合并營收為104.59億元，毛利率10.34％，稅后盈余3.14億元，每股盈余0.26元。今年資本支出約為20億，主要用于去瓶頸以及汰舊換新，并未增加新產(chǎn)能。法人認(rèn)為，因?yàn)槭袌鲂枨蟊Ｊ卦摴緯壕徶貞c二廠的擴(kuò)建計(jì)劃，今年是否重新啟動(dòng)投資，得視未來產(chǎn)業(yè)景氣走向而定。