電路板質(zhì)量的好壞判斷

1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則

線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

2、光和顏色

外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀

線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。

影響電路板質(zhì)量的因素

1、在電路板焊接的過程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、電路板焊接的方式方法有很多種，在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是會(huì)根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會(huì)選擇用白松香及異丙醇溶劑，通量通過熱傳導(dǎo)，所述電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。

3、電路板痕接過程中電路板表面是否干凈，也會(huì)直接影響到焊接的質(zhì)量，如果電路板的表面不夠干凈的話，會(huì)直接使錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤，

4、焊接的時(shí)候溫度也是一個(gè)重要的因素：溫度過高時(shí)，焊料融化四散的速度也會(huì)隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。