6月13日消息,據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士稱,長鑫存儲已經(jīng)重新設計DRAM芯片,以盡量減少對美國原產(chǎn)技術的使用。
該消息人士表示,長鑫存儲還無法完全消除威脅,其生產(chǎn)中依然會使用到美國的半導體設備(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys),但重新設計能夠降低威脅,避免觸及美國的知識產(chǎn)權。
長鑫存儲董事長兼CEO朱一明去年10月曾前往歐洲,與歐洲最大的半導體設備供應商ASML商談合作,并訪問了比利時的IMEC,這是一家專注于納米電子和數(shù)字技術的開創(chuàng)性研究機構。由此可見,長鑫正在尋求美國以外的供應商的支持。
長鑫存儲是在合肥市政府和兆易創(chuàng)新共同推動下成立的,整個項目預計總投資超過72億美元。消息人士指出,長鑫最初每月將生產(chǎn)約10,000片晶圓,雖然需要經(jīng)歷某種學習曲線,但是按照計劃,到2019年年底,長鑫存儲產(chǎn)能將達到2萬片/月。
根據(jù)長鑫存儲去年透露的DRAM項目5年規(guī)劃,將在2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,產(chǎn)能達到2萬片/月。從2020年開始,開始規(guī)劃二廠,2021年完成17nm研發(fā)。
CINNO分析師Sean Yang指出,與全球130萬片DRAM 硅晶圓的月產(chǎn)量相比,長鑫的產(chǎn)能仍然較小,但對于目前完全無法自制DRAM的中國大陸來說,卻是一大突破。
長鑫存儲DRAM技術來源于奇夢達,之后通過與國際大廠合作,持續(xù)投入研發(fā)超過25億美元,并不斷完善自身研發(fā)技術,目前已累積有1萬6千個專利申請。
奇夢達是從英飛凌拆分出來的知名DRAM大廠,但在2009年1月,奇夢達向法院申請破產(chǎn)保護。奇夢達慕尼黑研發(fā)中心和中國研發(fā)中心(位于西安高新區(qū))是較大的兩大研發(fā)中心。
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原文標題:為避封殺!長鑫存儲已重新設計DRAM芯片,減少美國原產(chǎn)技術!
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