摩爾定律象一盞明燈推動半導體業(yè)進步，特征尺寸縮小立下汗馬功勞。然而現(xiàn)階段尺寸縮小已近極限。從技術路徑，自22nm及以下開始由平面晶體管進入三維finFET結構，之后finFET技術成為主導，有可能一直能推進至近3nm，屆時晶體管的架構可能要改變，由finFET轉向環(huán)柵(GAA)，納米片(nanosheet)等架構。時至今日5nm技術已經(jīng)在手，將于2020年開始試產(chǎn)，然而對于3nm技術，目前仍處于研發(fā)之中，一切尚待觀察。

不容置疑，全球代工業(yè)在進入邏輯制程7nm之后已經(jīng)開始生變，由于研發(fā)費用及成本高聳等因素，2018年格羅方德與聯(lián)電聲言止步，因此導致全球代工業(yè)中只剩下臺積電，三星，英特爾及中芯國際四家在列，而其中的英特爾在商業(yè)代工業(yè)中是個“小角色”，以及中芯國際尚未明確它的時間表，所以全球只剩下臺積電及三星兩家在代工中爭霸。

5納米是個坎

眾所周知，7nm是長壽命工藝節(jié)點之一，目前臺積電及三星均稱已經(jīng)量產(chǎn)，而臺積電宣稱它拿到全球幾乎100%的7nm訂單。

臺積電的5nm finFET計劃已經(jīng)明朗，它計劃2020年上半年開始試生產(chǎn)，估計真正的5nm量產(chǎn)要在2021年，或者之后。臺積電的5nm技術相比7nm，它的速度快15%，及功耗低30%。TSMC計劃它的5nm的第二個版本也將于2020年中期推出，預期它的速度能再快7%。

根據(jù)ICKnowledge及TEL的數(shù)據(jù)，基于FinFET技術，對于7nm的代工工藝，它的柵間距在56nm到57nm及金屬連線間距在40nm。

與此同時，三星最近也高調(diào)推出了5nm，預計將于2020年上半年量產(chǎn)。與它的7nm相比，三星的5nm finfet技術，與7nm相比它的速度有25%的增長，功耗降低20%，性能提高10%。

預計到2020年時，蘋果、海思和高通等都將采用5納米的產(chǎn)品設計，推動臺積電加速向5nm技術過渡，”國際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）首席執(zhí)行官漢德爾?瓊斯（Handel Jones）表示?！暗?020年第四季度時，TSMC 的5nm晶圓產(chǎn)能將達到每月40,000至60,000片?！?/p>

然而估計臺積電5nm的訂單會低于7nm。因為與7nm相比，5nm完全是一個全新的工藝節(jié)點，它需要新的EDA工具和IP等支持。這樣導致5nm的成本會更高。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，一般來說，5nm產(chǎn)品的設計費用約2.1億美元到6.8億美元。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在近期的一次電話會議上說：N6和N5的數(shù)字看起來很接近，但是仍有很大的差別。與N7相比，N5的邏輯密度增加了80%。而N6與N7相比僅為增加18%。因此，N5芯片的總功耗較低。如果愿意跟進N5，它有很多好處，而且是一個完整的工藝節(jié)點，但是客戶需要時間來重新設計新的產(chǎn)品。而N6的美妙之處在于，如果他們已經(jīng)用過N7的設計，那么只需花費很少的精力，就可以很快進入N6并獲得一些好處。所以根據(jù)他們的產(chǎn)品特點和市場情況，（客戶）將作出選擇。

3納米技術復雜尚不確定

IMEC的邏輯工程主管Naoto Horiguchi說：“5nm仍然是finFET?！啊比缓螅僭O進入到N3時，可能會從finFET過度到其他的器件架構，我們相信它是一種納米片nanosheet?！?/p>

在 5nm之后，下一個完整技術節(jié)點為3nm，但是導入3nm是十分困難的。據(jù)IBS宣稱，設計3nm產(chǎn)品的費用約5億美元到15億美元，及它的工藝開發(fā)費用約40億美元到50億美元，而如果要興建一條生產(chǎn)線的運營成本約150億美元到200億美元。IBS的瓊斯說：“基于相同的成熟度，3nm的晶體管成本預計將比5nm高出20%到25%?！芭c5nm finFET相比，預期性能提高15%，功耗降低25%。

三星是迄今為止唯一宣布其3nm計劃的公司。對于這個技術節(jié)點，代工將采用一種新的環(huán)柵(GAA)技術，或稱為納米片(nanosheet)。由于臺積電尚未披露其計劃，一些人認為它可能落后于三星。“在3nm，三星在2021年有很大的可能性開始大規(guī)模生產(chǎn)，”IBS的瓊斯說?！芭_積電正在加速推進，試圖縮小與三星的差距。”

而臺積電此次3納米的制程技術顯得有些穩(wěn)重，它僅宣稱進入實驗階段。據(jù)報道為迎接它的3納米廠研發(fā)及先期量產(chǎn)，中國***地區(qū)環(huán)保署于6月11日初審通過竹科寶山用地擴建計劃。另外臺積電也首度透露，預計把5年后(2024年)的2納米廠研發(fā)及量產(chǎn)都落腳在竹科，以避免研發(fā)人才散落或外流的風險。

張忠謀先前曾表示，3納米制程將在2年內(nèi)開發(fā)成功，即使有“摩爾定律”失效挑戰(zhàn)，2納米仍可能在2025年前問世。

環(huán)柵極(GAA)的結構，顧名思義，是FinFET中的柵極被三面環(huán)繞的溝道包圍，而在GAA中柵極將是被四面溝道包圍，預期這樣的結構將達到更好的供電與開關特性。只要靜電控制能力增加，則柵極的長度微縮就能持續(xù)進行下去，摩爾定律重新獲得延續(xù)的動力。

據(jù)報道，在納米片的制程中，第一步是在襯底上交替的沉積薄的硅鍺層和硅層的生長。在這種情況下，有硅，硅鍺和硅堆，我們稱之為超晶格結構，應用材料工程管理高級總監(jiān)金南成（Namsung Kim）在最近的一次采訪中說。因為有鍺的含量，需要有一個良好的屏蔽襯層?！?/p>

這樣每一個Stack由三層SiGe和三層硅組成。然后，在stack上設計微小的片狀結構，緊接著再形成淺溝隔離結構，以及形成內(nèi)間隔區(qū)(inner spacers)。

然后，在超晶格結構中去除硅鍺層，在它們之間留下帶間隔區(qū)的硅層。每一個硅層構成器件中的納米片或者溝道的基礎。下一步是為沉積高K材料作為柵極。在納米片之間，有最小的間隔區(qū)。挑戰(zhàn)在于如何沉積有功函數(shù)的金屬厚度。

產(chǎn)業(yè)多年來一直在攻克環(huán)柵結構，仍存在一些挑戰(zhàn)，最主要的挑戰(zhàn)是什么，有兩個。一個是間隔層，然后是底部的隔離。

業(yè)內(nèi)人士進一步表示，臺積電已經(jīng)做出環(huán)柵極的結構，外型就像個園形鼓，因為尺寸比前一代縮小30%，它必須導入新材料InAsGe nanowire 或者 Silicon nanowire，因此制程技術上相當困難，尤其在蝕刻部分是個大挑戰(zhàn)，不過以優(yōu)勢來說，環(huán)柵極的結構將可以改善ESD靜電放電、且優(yōu)化尖端放電的問題，材料廠的高管也認為，環(huán)柵極的結構可以繼續(xù)微縮柵長尺寸。

什么時候過渡到環(huán)柵或納米片？估計納米片技術能再延伸2-3個工藝節(jié)點。

從研發(fā)角度，產(chǎn)業(yè)界正走一條在先進工藝節(jié)點時延伸環(huán)柵及finFET結構。因為環(huán)柵結構與finFET相比性能方面僅是適當?shù)奶岣?，如IMEC開初的納米片工藝，柵間距42nm及金屬線間距為21nm。相比5nmfinFET工藝時柵間距為48nm及金屬線間距為28nm。

在實驗室中IMEC已經(jīng)開發(fā)出用鍺作溝道的P型，雙堆壘環(huán)柵的器件。幾乎釆用同樣的結構IMEC開發(fā)一個柵長近25nm的納米線。它可以變成納米片，如同之前的版本它的線寬為9nm。

在5nm以下鍺可以起到延伸finFET的功能，IMEC證明Ge n FinFET達到創(chuàng)記錄的高Gmsat/SSsat及PBTI可靠性。它是通過改變柵的高k材料工藝來實現(xiàn)。

然而，仍有待觀察的是finfet技術能否會擴展到3nm，同樣還不能預言納米片是否會準時出現(xiàn)。事實上，在不斷變化的環(huán)境中，存在許多未知和不確定性。

本文來自求是緣半導體，本文作為轉載分享。