對(duì)于普通的消息者來(lái)講了解一款手機(jī)僅能看到外觀和日常的體驗(yàn)，它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括官方所宣稱的硬件參數(shù)你是根本看不到的。甚至有時(shí)候用檢測(cè)軟件只能查到部分硬件，其它的一概不知。在這樣的情況之下需要拆解它才能具體了解，而一般的消費(fèi)者根本不會(huì)這么做。就像紅米R(shí)edmi K20 Pro一樣官方和業(yè)內(nèi)說(shuō)的都很好，那么它的內(nèi)部用料以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何呢？今天我們就拆開(kāi)一部看看。

拆解紅米R(shí)edmi K20Pro后我們一一了解下它的內(nèi)部各部件及結(jié)構(gòu)。打開(kāi)背部蓋板率先進(jìn)入眼簾的就是很明顯的三段式結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單的講內(nèi)部可以分為三個(gè)部分。這里能看到元器件分別是散熱石墨片、NFC天線，居中的三顆攝像頭等等。

下一步撬開(kāi)上部分的蓋板，在這里可以明顯的看到主板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。分別是：散熱銅箔石墨，三攝模組、激光對(duì)焦、雙閃光燈、前置相機(jī)的升降機(jī)械結(jié)構(gòu)、螺旋步進(jìn)電機(jī)。

三顆攝像頭特寫(xiě)。

電池特寫(xiě)，這個(gè)電池為典型值4000毫安15.4Wh，制造商為冠宇、欣旺達(dá)。

機(jī)身下部：要想看到這部分你必須先打開(kāi)PCB蓋板，打開(kāi)之后就可以看到外放音腔，注意：在這兒可以看到下部左側(cè)有一小塊PCB通過(guò)射頻同軸線同主PCB連接，讓中框成為天線放大器。

這些大家都能看明白嗎？這是副P(pán)CB。在這兒需要注意的是該使用密封膠圈的都有合作，而且也可以看到USB Type-C接口邊緣也使用了密封處理，能起到防潑濺防塵的效果。

拿掉副P(pán)CB就能看到指紋模組了，這個(gè)可以清楚的看到是來(lái)自于匯頂?shù)?。?dāng)下基本上屏下指紋都是來(lái)自于這個(gè)公司。

主板下方的散熱度區(qū)域，可以看到大面積不規(guī)則銅箔，背面堆疊8層石墨散熱片。8層石墨能夠大大提升水平方向的均熱能力，能讓CPU單點(diǎn)的熱量快速擴(kuò)散到整個(gè)主板上同外界進(jìn)行熱交換，相較傳統(tǒng)單層石墨，散熱效率提升650%。

主板正反兩面特寫(xiě)，這一點(diǎn)大家主要看導(dǎo)熱硅膠以及導(dǎo)熱凝膠的處理。

主板反在的元器件：高通驍龍855的電源管理芯片、彈出式前置攝像頭的驅(qū)動(dòng)芯片、高通WCD9340高音質(zhì)解碼芯片以及AKM霍爾傳感器。

主板正面：高通驍龍855處理器外加LPDDR4x內(nèi)存堆疊設(shè)計(jì)，UFS 2.1閃存芯片。右側(cè)大電壓Smart PA配合1217超線性揚(yáng)聲器以及0.9cc超大體積音腔，實(shí)現(xiàn)渾厚飽滿的大音量外放。

主板下方的屏下光線傳感器，這玩意是干 什么的不用多講。

裝置彈出式攝像頭的機(jī)型結(jié)構(gòu)，我們可以看到紅米R(shí)edmi K20Pro采用的是螺旋步進(jìn)電機(jī)，并且是通過(guò)傳動(dòng)桿與前置攝像頭相連。

到此紅米R(shí)edmi K2Pro基本拆解完畢，大家想要看到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和各元器件都一一進(jìn)行了展示，至于你是如何評(píng)價(jià)或者說(shuō)對(duì)于該機(jī)的內(nèi)部用料及結(jié)構(gòu)是一個(gè)什么樣水平。相信專(zhuān)業(yè)的人士會(huì)給出一個(gè)非常合理的解答，對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)講我們只需要知道官方所講的元器件與拆解后是相符的就可以了。