檢測(cè)TF卡座、SIM卡座質(zhì)量的要求有哪些？
東莞訊普電子的技術(shù)員指出以下幾點(diǎn)：
一、包裝
1、外包裝標(biāo)識(shí)要求正確、清晰、完整。
2、外包裝要求無(wú)破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。
二、外觀
1、表面無(wú)臟污、破損、標(biāo)稱(chēng)值標(biāo)識(shí)完整、清晰、正確。
2、自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達(dá)掛孔要求無(wú)堵塞。
3、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。
4、盤(pán)裝物料要求包裝無(wú)水漬、破損、變形、擠壓。
5、SIM卡座引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。
6、SIM卡座表面不允許有變形、起翹，內(nèi)部塑膠要求無(wú)破損、批峰。
7、表面材質(zhì)要求與樣品或承認(rèn)書(shū)完全相符（如耐高溫的LCP料等）。
三、可焊性
1、焊盤(pán)上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。
2、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤(pán)3-5秒后。
四、機(jī)械性能測(cè)試
1、按正常的使用方法，將SIM卡插入TF卡座/SIM卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測(cè)試；
2、要求5000次內(nèi)卡座無(wú)變形、無(wú)彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。
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