3D感測(cè)走向三大技術(shù)陣營(yíng)，包括蘋(píng)果(Apple)主打的結(jié)構(gòu)光方案，Android手機(jī)業(yè)者泰半看好具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)的時(shí)差測(cè)距(ToF)方案，以及主動(dòng)立體視覺(jué)(ASV)方案，事實(shí)上，這也牽動(dòng)CMOS影像傳感器(CIS)相關(guān)供應(yīng)體系、光學(xué)元件化合物半導(dǎo)體供應(yīng)體系業(yè)者經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略。

熟悉半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者表示，量能最大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)為兵家必爭(zhēng)之地，后續(xù)切入次世代汽車(chē)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)更是國(guó)際IDM大廠(chǎng)默默耕耘的藍(lán)海市場(chǎng)。

除了穩(wěn)懋大客戶(hù)的美系芯片大廠(chǎng)Lumentum仍手握蘋(píng)果iPhone系列3D感測(cè)VCSEL元件大單外，另外如歐系大廠(chǎng)AMS將全力擴(kuò)展三大技術(shù)方案，市場(chǎng)也看好如臺(tái)系三五族半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)懋、全新光電、宏捷科等業(yè)者將以「世界的代工廠(chǎng)」角色，持續(xù)助攻，挺進(jìn)廣大的3D感測(cè)市場(chǎng)，在消費(fèi)用CIS制霸的日系龍頭Sony，也預(yù)計(jì)將在2019年下半量產(chǎn)可支援ToF技術(shù)的感光元件。

半導(dǎo)體業(yè)者坦言，除了用于臉部辨識(shí)的3D感測(cè)元件外，ToF方案還可用來(lái)強(qiáng)化后置鏡頭景深攝影功能，近期也傳出，三星電子(Samsung Electronics)預(yù)計(jì)于8月中旬搶先發(fā)表的Note 10(暫稱(chēng))新機(jī)，也持續(xù)導(dǎo)入ToF景深攝影功能。

事實(shí)上，包括Sony、樂(lè)金電子(LG Electronics)、華為等非蘋(píng)陣營(yíng)品牌，都已經(jīng)透露對(duì)于導(dǎo)入該功能的濃厚興趣，這也將有利于臺(tái)系砷化鎵磊芯片、晶圓代工業(yè)者在ToF用VCSEL元件接單提升，如全新光電已經(jīng)間接打入三星供應(yīng)鏈。

歐系大廠(chǎng)AMS則持續(xù)與CIS元件業(yè)者思特威科技(SmartSens Technology)合作開(kāi)發(fā)3D和近紅外線(xiàn)(NIR)傳感器，并致力于將3D感測(cè)產(chǎn)品拓展到行動(dòng)、計(jì)算、消費(fèi)性以及汽車(chē)應(yīng)用等更多樣化的應(yīng)用領(lǐng)域，其中，臺(tái)廠(chǎng)宏捷科為AMS主力VCSEL晶圓代工廠(chǎng)之一。

AMS相關(guān)業(yè)者表示，為因應(yīng)行動(dòng)裝置對(duì)于3D感測(cè)方案日益增長(zhǎng)的需求，該合作的初期重要會(huì)放在3D近紅外線(xiàn)傳感器，運(yùn)用于臉部識(shí)別以及NIR范圍內(nèi)(2D及3D)需要高量子效率(QE)的應(yīng)用。

兩家公司將合作開(kāi)發(fā)3D ASV參考設(shè)計(jì)，以達(dá)成未來(lái)推出130萬(wàn)像素堆棧BSI全域快門(mén)影像傳感器(Global Shutter Image Sensor)的計(jì)劃，其先進(jìn)QE最高在940nm可達(dá)40%，將以極具競(jìng)爭(zhēng)力的總體系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)支付、人臉識(shí)別和AR / VR等應(yīng)用所需的高效能深度圖。

事實(shí)上，3D感測(cè)元件前段芯片設(shè)計(jì)主要仍以國(guó)際IDM龍頭為大宗，中段的三五族半導(dǎo)體供應(yīng)鏈則可搶食委外代工商機(jī)，而其要搭配的WLO鏡頭、DOE封裝、模塊封裝等，臺(tái)系業(yè)者包括如奇景光電、南茂、精材、訊芯、勝麗等芯片設(shè)計(jì)與后段封測(cè)廠(chǎng)商，也將可望受惠臉部辨識(shí)界面或是車(chē)用測(cè)距元件等商機(jī)。

除了精材、訊芯已經(jīng)各自透過(guò)臺(tái)積電、鴻海體系切入美系龍頭品牌大廠(chǎng)供應(yīng)鏈，同時(shí)看好Face ID將從手機(jī)持續(xù)滲透到平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電等。勝麗已然建立起專(zhuān)業(yè)車(chē)用CIS元件封測(cè)業(yè)者地位，除了看好次世代車(chē)導(dǎo)入CIS元件顆數(shù)只多不少外，車(chē)用光達(dá)(LiDAR)、ToF都是目前正積極投注研發(fā)動(dòng)能，配合歐系、日系IDM大廠(chǎng)腳步的藍(lán)海領(lǐng)域。

AMS認(rèn)為，強(qiáng)化在影像傳感器領(lǐng)域的合作，除了能夠加速行動(dòng)裝置、IoT裝置用3D感測(cè)立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光方案導(dǎo)入，也將加快3D感測(cè)用于車(chē)用領(lǐng)域的上市時(shí)間。熟悉半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，3D感測(cè)未來(lái)仍有廣大成長(zhǎng)空間，估計(jì)臺(tái)系砷化鎵、光學(xué)元件封測(cè)、模塊封裝等業(yè)者，持續(xù)可在次世代生物辨識(shí)界面等領(lǐng)域搶下一席之地。