隨著LED技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。自新概念提出以來(lái)，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來(lái)掀起一波又一波的浪潮。

雖然Micro LED（<100μm）是新型顯示時(shí)代的終極目標(biāo)，但由于巨大的技術(shù)瓶頸問(wèn)題，對(duì)于大部分廠商來(lái)說(shuō)，目前還觸不可及。

而Mini LED（100μm—300μm）作為Micro LED的前哨站，技術(shù)相對(duì)較成熟。2018年下半年開(kāi)始，相關(guān)廠商相繼推出新產(chǎn)品，其中，有些產(chǎn)品在送樣布局階段，也有些產(chǎn)品已小量或批量生產(chǎn)。

具體來(lái)看，Mini LED的應(yīng)用分為兩種：背光和RGB顯示應(yīng)用?，F(xiàn)階段，由于技術(shù)難度和成本問(wèn)題，Mini RGB顯示產(chǎn)品相對(duì)較少。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，材料、設(shè)備、芯片、驅(qū)動(dòng)IC、PCB設(shè)計(jì)、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨新的技術(shù)難題。從技術(shù)本身來(lái)看，主要是效率、良率、一致性和可靠性的問(wèn)題。

從芯片端看，由于尺寸微縮化，芯片使用量大大提高，芯片的生產(chǎn)和檢測(cè)等過(guò)程都存在高難度和效率低下的問(wèn)題。而且，Mini LED顯示產(chǎn)品對(duì)芯片的電流和顏色等的一致性和可靠性要求很高。另外，紅光倒裝芯片的技術(shù)難度大，芯片轉(zhuǎn)移過(guò)程的良率和可靠性仍不高。

從封裝端看，錫膏等材料的選擇和固晶機(jī)的精度等也需要不斷突破。效率、良率與成本息息相關(guān)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都面臨技術(shù)難題。同時(shí)，顯示屏對(duì)畫(huà)質(zhì)和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導(dǎo)致混光不一致，校正難度高等問(wèn)題，進(jìn)而影響高質(zhì)量顯示效果。

Mini LED封裝主要包括COB（Chip on Board）技術(shù)和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封裝技術(shù)兩種方案。COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。而IMD技術(shù)（N合1）則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中。

采用COB方案的廠商主要有雷曼光電、希達(dá)電子和鴻利智匯。

其中，希達(dá)電子表示，Mini COB封裝技術(shù)的難題主要體現(xiàn)在光學(xué)一致性和PCB板墨色一致性兩個(gè)方面，該公司在光學(xué)一致性校正上取得成效。同時(shí)，隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，其PCB板墨色一致性不斷提升。產(chǎn)品包括正裝芯片和全面倒裝芯片兩個(gè)系列，目前一次性生產(chǎn)良率已接近100%。

除了良率和PCB墨色一致性問(wèn)題，模塊之間的縫隙也是技術(shù)難題之一。今年推出P0.7mm Mini LED產(chǎn)品的鴻利智匯就表示實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接也是COB技術(shù)的一個(gè)難點(diǎn)，如果模塊或單元之間的間隙太大，顯示效果和整體美觀都會(huì)受影響。鴻利智匯目前從工藝的優(yōu)化以及設(shè)備的改良上均實(shí)現(xiàn)突破，產(chǎn)品一致性、良率，效率上都獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，預(yù)期產(chǎn)品在今年Q3至Q4正式推出。該公司認(rèn)為，相較常規(guī)產(chǎn)品，COB封裝的優(yōu)點(diǎn)包括功率低，散熱效果好，色彩飽和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸無(wú)限制等。但其局限就在于良率不好會(huì)造成極高的成本。

現(xiàn)階段，相比COB技術(shù)，RGB顯示市場(chǎng)上采用IMD技術(shù)的廠商占多數(shù)，例如宏齊、國(guó)星光電、晶臺(tái)光電、東山精密及兆馳股份等。

在Mini LED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，晶臺(tái)光電強(qiáng)調(diào)像素間的混光一致性和表面一致性的問(wèn)題，IMD器件對(duì)Mini LED芯片光電性能的一致性提出了更高的要求。來(lái)料芯片的差異較大，會(huì)導(dǎo)致顯示花屏。并且，因封裝的表面處理工藝不同，即使保證了芯片的一致性，同樣會(huì)導(dǎo)致出光效果差異較大。同時(shí)，由于SMT技術(shù)的局限性，P0.7mm以下間距的產(chǎn)品基本難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，隨著間距微縮化，產(chǎn)品綜合成本升高。目前，晶臺(tái)光電的首款Mini LED產(chǎn)品蜂鳥(niǎo)MAX將貼片效率提升了一倍，通過(guò)新的表面處理技術(shù)，解決了表面一致性問(wèn)題，單像素顯示效果也能夠保持一致。

近年來(lái)在小間距顯示屏和Mini LED技術(shù)不斷加大研發(fā)投入的兆馳股份認(rèn)為，IMD也可以看成一個(gè)小的COB單元，所面臨的技術(shù)難題與COB封裝技術(shù)相似，但難度有所降低。目前市場(chǎng)上有正裝和倒裝IMD方案，相比之下，倒裝技術(shù)難度更高，但可靠性更好。該公司主要研發(fā)倒裝技術(shù)和CSP技術(shù)，現(xiàn)已通過(guò)精細(xì)化的工藝控制在Mini倒裝4合1方案上取得進(jìn)步，去年就已進(jìn)入量產(chǎn)階段。相比COB技術(shù)，IMD技術(shù)提升了應(yīng)用端的貼裝效率，提升了芯片RGB的封裝可靠性。但該公司也指出，隨著間距不斷縮小，IMD方案存在一定的物理極限，無(wú)法無(wú)限縮小像素間距。

從應(yīng)用端來(lái)看，顯示屏廠商奧拓電子表示，Mini LED IMD是在傳統(tǒng)SMD成熟工藝基礎(chǔ)上巧妙創(chuàng)新的產(chǎn)物，所以良率本身沒(méi)有問(wèn)題，產(chǎn)品的魯棒性和可靠性也大大提升。一致性方面，該公司專利的溝槽設(shè)計(jì)及特別的校正技術(shù)能夠解決COB及GOB技術(shù)難以逾越的實(shí)際問(wèn)題。

洲明科技則認(rèn)為，對(duì)小廠而言，采用IMD方案降低了生產(chǎn)難度，良品率會(huì)有所提升，對(duì)于實(shí)力比較強(qiáng)的大廠而言，良率則基本一樣。但從顯示效果來(lái)看，IMD產(chǎn)品一致性微低于單顆封裝燈珠的一致性。因?yàn)镮MD方案中，波長(zhǎng)可能比以前多1-2nm左右。亮度比方面，IMD方案的比值更大（約1：1.4或1：1.5）。因此，從不同角度看，整屏的均勻性和一致性均較弱。例如，采用4合1方案的顯示屏?xí)３霈F(xiàn)以4個(gè)像素為單位（即一個(gè)封裝體）的偏色，稍微偏一點(diǎn)角度看就能發(fā)現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。直觀而言，整屏顆粒感較強(qiáng)，一致性稍差。

┃多種技術(shù)同臺(tái)競(jìng)技，誰(shuí)能獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷？

隨著小間距市場(chǎng)的爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)高密高清需求的提升，基于IMD技術(shù)的Mini-LED、COB(Chip On Board)、分立器件NPP (0606/0404等)三種不同技術(shù)路線的封裝形式也開(kāi)始同臺(tái)競(jìng)技。

當(dāng)小間距產(chǎn)品進(jìn)入0.X時(shí)代時(shí)，基于分立器件（NPP）的小間距產(chǎn)品劣勢(shì)開(kāi)始逐漸顯露出來(lái)。由于SMD器件變得更小導(dǎo)致了燈板上的焊點(diǎn)面積急劇縮小，這不僅對(duì)LED顯示屏生產(chǎn)廠家的SMT貼片工藝要求大幅提升，同時(shí)生產(chǎn)效率也受極大影響。例如：P1.5的產(chǎn)品，每平米需要貼44萬(wàn)顆燈，而到了P1.0的產(chǎn)品，每平米需要貼1,000,000顆燈，不僅貼片的數(shù)量增加了約2.3倍，同時(shí)SMT機(jī)器的貼片速度也需要要大幅的下調(diào)，整體生產(chǎn)效率會(huì)受到極大的影響。不僅如此，過(guò)小的SMD器件，也給售后服務(wù)帶來(lái)了極大困難，客戶的使用現(xiàn)場(chǎng)，幾乎無(wú)法完成1mm以內(nèi)的產(chǎn)品維修。

同樣，對(duì)于采用倒裝COB技術(shù)的LED顯示屏，其最主要的難點(diǎn)在于其制造工藝和產(chǎn)線設(shè)備布局與傳統(tǒng)分立器件的企業(yè)差異極大。它需要整合芯片、封裝、顯示全產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)，除了成本投入巨大以外，在各個(gè)環(huán)節(jié)面臨的核心技術(shù)難點(diǎn)也需要企業(yè)去逐個(gè)進(jìn)行突破。這不僅限制了企業(yè)的產(chǎn)能，同時(shí)也拉長(zhǎng)了產(chǎn)品技術(shù)的更新周期。比如現(xiàn)階段的產(chǎn)品良率不足、墨色一致性不高、死燈后只能送原廠維修、產(chǎn)品模塊化等問(wèn)題，仍舊無(wú)法得到很好的解決?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，COB技術(shù)將會(huì)是一個(gè)小眾的細(xì)分市場(chǎng)，而非主流的市場(chǎng)。

（Mini-LED） （COB）

而基于IMD技術(shù)的Mini LED，即將對(duì)現(xiàn)有的顯示技術(shù)進(jìn)行全面革新！

┃技術(shù)變革，誰(shuí)將是最終的王者？

早在2017年底，艾比森通過(guò)技術(shù)預(yù)研，就聯(lián)合上游供應(yīng)商提出了基于IMD集成封裝的Mini-LED概念，在和封裝企業(yè)進(jìn)行連續(xù)不斷的技術(shù)交流和緊密配合后，艾比森在市場(chǎng)上推出了采用IMD技術(shù)（4合一）的Mini-LED產(chǎn)品：控制室專用產(chǎn)品-CR0.9，以及市場(chǎng)上獨(dú)有的1.5mm小間距租賃產(chǎn)品-AX1.5。

尤其值得一提的是，不同于行業(yè)某些廠家的噱頭量產(chǎn)和產(chǎn)品存在大規(guī)模死燈，亦或是顯示效果極差等問(wèn)題，艾比森的Mini LED，通過(guò)與上游廠家的深度合作和工藝指導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的高品質(zhì)量產(chǎn)。不僅對(duì)比度極佳，而且產(chǎn)品的穩(wěn)定性和色差一致性比常規(guī)SMD產(chǎn)品更好。產(chǎn)品一經(jīng)亮相，就在2019年的ISE荷蘭展會(huì)上大獲好評(píng)！

1、基于IMD封裝的Mini-LED，突破制造瓶頸

艾比森AX1.5及CR0.9產(chǎn)品，均采用定制的IMD（四合一）Mini-LED封裝技術(shù)。包括后續(xù)推出的IMD產(chǎn)品，除了可沿用常規(guī)產(chǎn)品的貼片工藝，無(wú)需另建生產(chǎn)線以外，也大幅提高了SMT設(shè)備的貼片效率。采用IMD技術(shù)的產(chǎn)品生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)的SMD 0606提升約3.1倍！而傳統(tǒng)0606燈珠過(guò)于脆弱，極易撞燈的問(wèn)題，在此也得到了很好的解決。

（艾比森基于IMD技術(shù)的Mini LED產(chǎn)品）

IMD封裝的產(chǎn)品，將常規(guī)產(chǎn)品的1顆燈珠獨(dú)立4個(gè)焊點(diǎn)，革新為，單顆IMD封裝的燈珠擁有8個(gè)焊點(diǎn)，不僅擴(kuò)大了單個(gè)焊點(diǎn)的著力面積，而且增加了單個(gè)封裝體的焊點(diǎn)數(shù)量，使得產(chǎn)品的防撞力提升了2.5倍。而且由于PCB上的整體焊點(diǎn)減少，PCB上的焊盤(pán)面積增大，保證了產(chǎn)品的維修也更加方便簡(jiǎn)單。

艾比森AX1.5在維修測(cè)試中，已接近常規(guī)2.5mm間距的維修速度和修復(fù)率！

2、共陰極技術(shù)，讓黑夜更深邃

除了采用IMD技術(shù)外， 艾比森的AX1.5產(chǎn)品，是行業(yè)內(nèi)真正實(shí)行量產(chǎn)的，且采用共陰技術(shù)的Mini-LED產(chǎn)品。通過(guò)高精度的電壓控制，對(duì)RGB芯片進(jìn)行獨(dú)立供電，不僅大幅降低了 RGB芯片的發(fā)熱量，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命，還確保了在更低功耗下達(dá)到同類產(chǎn)品相同的亮度。且產(chǎn)品能呈現(xiàn)更好的對(duì)比度，讓黑色黑得更純粹。

艾比森AX1.5產(chǎn)品是LED行業(yè)第一款實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)和出貨的小間距租賃產(chǎn)品，在歐洲和北美等全球高端租賃市場(chǎng)巡展時(shí)，每一個(gè)近距離參觀和了解的客戶，都對(duì)AX1.5的平整度，畫(huà)面顯示效果、對(duì)比度等贊嘆不已。目前AX產(chǎn)品也已在全球多個(gè)市場(chǎng)正式投入使用。

艾比森采用共陰技術(shù)的產(chǎn)品（中間箱體）與其他廠家的產(chǎn)品對(duì)比

3、重新定義高端Mini-LED小間距

在5G技術(shù)的浪潮推動(dòng)下，安防監(jiān)控類的固裝應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)4K乃至8K的需求均呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。而在租賃應(yīng)用市場(chǎng)，品牌車展、頂級(jí)發(fā)布會(huì)等高端應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)超高清顯示的期待也從未減少過(guò)，但市場(chǎng)上一直以來(lái)都缺乏一款能讓客戶真正心動(dòng)的明星產(chǎn)品。

雖然Mini LED的背光和顯示產(chǎn)品均已開(kāi)始小批量出貨，但是產(chǎn)品主要集中在P0.9-0.7，P0.7以下的產(chǎn)品還處于技術(shù)開(kāi)發(fā)階段，Mini LED在持續(xù)縮小間距的過(guò)程中，還面臨芯片、封裝、驅(qū)動(dòng)IC、背板等諸多難題，以下是GGII對(duì)目前Mini LED技術(shù)難點(diǎn)的梳理：

1、芯片端

a芯片微縮化，由于Mini LED要求像素點(diǎn)的間距在1mm以下，這也要求Mini LED的芯片也需要變小，目前Mini LED的芯片普遍要求200um以下，這對(duì)LED芯片生產(chǎn)過(guò)程中的光刻和蝕刻提出了更高的要求，特別現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)設(shè)備難以滿足100um以下的芯片生產(chǎn)，在小尺寸芯片情況下，焊接面的平整度、電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、易焊接性以及對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性、封裝寬容度都是芯片設(shè)計(jì)的難點(diǎn)與重點(diǎn)。而Mini LED芯片在生產(chǎn)過(guò)程中還采用作業(yè)效率偏低的全測(cè)全分模式，對(duì)于處理高密度、高精度的大量芯片，無(wú)論是生產(chǎn)還是檢測(cè)均存在效率低下問(wèn)題，這無(wú)形中也推高了Mini LED芯片的成本；

b、紅光倒裝芯片，由于倒裝芯片無(wú)需打線，適合Mini LED超小空間密布的需求，因此目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，目前藍(lán)綠光倒裝LED芯片生產(chǎn)較為成熟，但是紅光倒裝LED芯片技術(shù)難度高，由于需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移，而芯片在轉(zhuǎn)移技術(shù)過(guò)程中生產(chǎn)良率和可靠性還不高。

c、一致性和可靠性，Mini LED芯片作為顯示芯片對(duì)產(chǎn)品一致性和可靠性的要求較高，一致性重點(diǎn)關(guān)注的指標(biāo)包括小電流一致性、不通電流下一致性、高低位一致性、顏色均勻一致性、電容小且一致性等，而由于Mini LED顯示屏復(fù)雜使用環(huán)境，維修難度較高，這就對(duì)Mini LED芯片的可靠性要求較高，總的來(lái)說(shuō)Mini LED芯片生產(chǎn)企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行嚴(yán)格的生產(chǎn)控制以保障產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)的穩(wěn)定；

2、封裝端

a、高效率固晶與貼片，由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um，同時(shí)Mini LED芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密，對(duì)焊接面平整度、線路精度提出更高要求，對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性和封裝寬容度要求也更為嚴(yán)格。因此在高效率和高精度的Mini LED芯片固晶成為擺在Mini LED面前的一道難題。傳統(tǒng)錫膏固晶容易導(dǎo)致芯片焊接漂移，孔洞率增大，無(wú)法滿足Mini LED的高精度固精要求，更高精度固晶基板及固晶設(shè)備成為急需解決的問(wèn)題。傳統(tǒng)貼片機(jī)在對(duì)P1.0以下Mini LED封裝器件進(jìn)行貼片時(shí)，由于精度要求在25um以下，因此傳統(tǒng)貼片機(jī)必須將貼片速度降低到原有貼片速度的30-50%，這將大大降低顯示屏的生產(chǎn)制造效率，更高效的貼片機(jī)也是是未來(lái)Mini LED所面臨的一大難題；

b、薄型化封裝，Mini LED作為背光時(shí)要求產(chǎn)品越薄越好，但是當(dāng)PCB厚度低于0.4mm時(shí)，在回流焊、Molding工藝中，由于樹(shù)脂基材與銅層熱膨脹系統(tǒng)不同，會(huì)誘發(fā)芯片虛焊，而Molding封裝過(guò)程中，封裝膠與PCB熱膨脹系數(shù)不同也會(huì)導(dǎo)致膠裂；

c、混光一致性，由于芯片或者燈珠的光色差異或者電路問(wèn)題，可能導(dǎo)致顯示或者背光效果的差異，這將對(duì)Mini LED的顯示效果造成不良影響；

d、可靠性與良率，Mini LED顯示屏的使用環(huán)境相對(duì)比較復(fù)雜，空氣中的水汽如果透過(guò)封裝材料或者支架滲入接觸到LED芯片中電極，很容易產(chǎn)生短路等現(xiàn)象，同時(shí)由于Mini LED產(chǎn)品所大量密集排列，使用的封裝器件成倍增長(zhǎng)，考慮到Mini LED維修難度和成本較高，這就需要Mini LED封裝器件具備相對(duì)高的可靠性。

3、驅(qū)動(dòng)IC方面

a、電流控制與散熱，由于Mini LED點(diǎn)間距越來(lái)越小，使用的LED芯片數(shù)量也越來(lái)越多芯片尺寸越來(lái)越小，這導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)的電流也越來(lái)越小，使得驅(qū)動(dòng)IC對(duì)電流的精準(zhǔn)控制也越來(lái)越難，未來(lái)針對(duì)小電流的精準(zhǔn)控制也需要新的電路設(shè)計(jì)，再加上因?yàn)槭褂么罅框?qū)動(dòng)IC和LED芯片，使得PCB快速散熱也出現(xiàn)困難，而熱量會(huì)使驅(qū)動(dòng)IC模塊產(chǎn)生偏色的問(wèn)題，因此高集成和低功耗的驅(qū)動(dòng)IC將是顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的發(fā)展方向。

b、區(qū)域調(diào)光，對(duì)于Mini LED的背光應(yīng)用來(lái)說(shuō)，目前的靜態(tài)調(diào)光技術(shù)因?yàn)樾枰?lián)IC數(shù)量，驅(qū)動(dòng)電路成本高昂，IC控制I/O數(shù)量龐大，驅(qū)動(dòng)電路體積大，背光刷新頻率低且容易有閃爍感，因此已經(jīng)難以滿足新型Mini LED背光技術(shù)的需求，區(qū)域調(diào)光的驅(qū)動(dòng)IC恰好可以彌補(bǔ)靜態(tài)調(diào)光的缺點(diǎn)，但是在采用區(qū)域調(diào)光的方案時(shí)，還面臨Mini LED背光分區(qū)亮度和均勻度的提升、刷新頻率的提升、背光光效的提升、高集成度、精細(xì)調(diào)光分辨率等一系列問(wèn)題。

4、PCB背板

在Mini LED輕薄化的前提下，顯示和背光效果的高要求對(duì)PCB背板的厚度均勻性、平整性、對(duì)準(zhǔn)度等加工精度都提出了新的挑戰(zhàn)，再加上PCB背板上有大量的LED芯片和驅(qū)動(dòng)IC，這就需要背板的Tg點(diǎn)要高于220℃，而PCB背板在Mini LED加工過(guò)程中需要受到各種外力，為了保持背板的厚度均勻性、尺寸穩(wěn)定性等，還需要背板具有較高的耐撕拉強(qiáng)度、耐濕熱性等物理特性。

為了拓展Mini LED的應(yīng)用，Mini LED產(chǎn)業(yè)上下游廠家積極在研發(fā)新技術(shù)和降低成本方面努力，目前國(guó)內(nèi)外Mini LED廠家重點(diǎn)在研發(fā)或拓展的新技術(shù)包括出光調(diào)節(jié)芯片、COB和IMD封裝、Mini LED巨量轉(zhuǎn)移、TFT電路背板、柔性基板等。

1、出光調(diào)節(jié)芯片

在Mini LED作為背光使用時(shí)，往往采取大量LED芯片作為直下式的背光源，在為了調(diào)節(jié)芯片的出光，使其更容易實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)，華燦光電在傳統(tǒng)的背光芯片上增加優(yōu)化膜層，可以提升芯片出光角度，從而使得LED芯片的出光更加均勻，有效提升顯示效果。

2、COB和SMD封裝

目前COB(板上芯片)封裝，直接將LED裸芯片封裝到模組基板上，然后進(jìn)行整體模封，相對(duì)于傳統(tǒng)的SMD封裝。這種COB封裝的全彩LED模組具有制造工藝流程少、封裝成本較低、封裝集成度高、顯示屏的可靠性好和顯示效果均勻細(xì)膩等特點(diǎn)，有望成為未來(lái)高密度LED顯示屏模組的一種重要的封裝形式。目前由于COB的產(chǎn)業(yè)鏈還沒(méi)有建立完善起來(lái)，COB產(chǎn)品單位面積的成本比SMD高，未來(lái)隨著COB顯示封裝產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，COB顯示封裝市占率將快速提升。在Mini LED應(yīng)用中，COB封裝具有更高的可靠性和穩(wěn)定性，更容易實(shí)現(xiàn)超小間距顯示，與Mini LED的技術(shù)趨勢(shì)一致，因此，COB封裝也是Mini LED的技術(shù)趨勢(shì)之一。

國(guó)星光電6月份發(fā)布的用于顯示的MiniLED，采用集成封裝技術(shù)(IntegratedMounted Devices，簡(jiǎn)稱：IMD)，即四合一陣列化封裝，橫向和縱向分別用2顆燈珠組成的小單元，其中每顆燈珠依然是RGB三色芯片封裝而成，突破了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，這將是COB封裝的前奏。

3、Mini LED巨量轉(zhuǎn)移

相對(duì)于Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，Mini LED的芯片尺寸較大，因此轉(zhuǎn)移難度相對(duì)較小，結(jié)合巨量轉(zhuǎn)移和COB封裝技術(shù)，可以有效提升MiniLED的生產(chǎn)周期，目前Uniqarta的激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，可以透過(guò)單激光束或者是多重激光束的方式做移轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)每小時(shí)轉(zhuǎn)移約1400萬(wàn)顆130x160微米的LED芯片。

4、TFT背板

如果要在畫(huà)面現(xiàn)實(shí)效果上與OLED競(jìng)爭(zhēng)，Mini LED背光+LCD必須做到頂級(jí)的HDR才行，也就是LocalDimming背光源的調(diào)光分區(qū)數(shù)(LocalDimming Zones)必須要數(shù)百區(qū)甚至數(shù)千區(qū)才足夠，但是若以傳統(tǒng)的LED背光源驅(qū)動(dòng)電路架構(gòu)，這樣的想法會(huì)因組件使用過(guò)多，而犧牲成本及輕薄設(shè)計(jì)。有鑒于此，群創(chuàng)提出使用主動(dòng)式矩陣TFT電路來(lái)驅(qū)動(dòng)的AM MiniLED架構(gòu)。

5、柔性基板

Mini LED背光一般是采用直下式設(shè)計(jì)，通過(guò)大數(shù)量的密布，從而實(shí)現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，由于其設(shè)計(jì)能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫(huà)質(zhì)的情況下實(shí)現(xiàn)類似OLED的曲面顯示，但是由于MiniLED數(shù)量眾多，產(chǎn)生熱量巨大，而柔性基板的耐熱性往往較差，因此研發(fā)具有高耐熱性的柔性基板也將是未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)之一。

總的來(lái)說(shuō)，Mini LED技術(shù)難題正在不斷突破中。