由于國際貿(mào)易形式存在較大不確定性，美方加征關(guān)稅影響大陸電子企業(yè)的出口成本，況且大陸電子企業(yè)也面臨下游智能手機市場飽和、人力成本上升等多方面挑戰(zhàn)，因此連帶沖擊2019年以來大陸半導體封測廠商的業(yè)績表現(xiàn)。

不過因半導體行業(yè)具有重要的戰(zhàn)略地位，而且大陸半導體封測產(chǎn)業(yè)與國際水準的差距已逐步拉近，因此大陸業(yè)者將持續(xù)藉由國家扶植力量、先進封裝技術(shù)升級、海外收購的突破口，盡早完成封測環(huán)節(jié)完全國產(chǎn)化的目標。

因全球經(jīng)濟成長趨緩、美中貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)負面效應浮現(xiàn)，終端應用市場需求表現(xiàn)疲弱，包括PC、智能型手機、挖礦、消費性電子、車用電子、工業(yè)用等，造成半導體供應鏈庫存調(diào)整時間拉長，更何況美中貿(mào)易摩擦的出現(xiàn)，半導體制造材料和半導體產(chǎn)品均有涉及，因而2019年第1季全球前10大業(yè)者中的大陸廠商長電科技、華天科技、通富微電等，營收表現(xiàn)遠不如預期，并反映于2019年首季大陸半導體封裝及測試業(yè)銷售額年增率由2018年的16.10%減緩至5.10%。

事實上，在2019年5月美中貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫之際，又有華為事件的干擾，2019年第2季大陸半導體封裝及測試業(yè)景氣表現(xiàn)仍不佳，下半年更不樂觀。因晶圓代工廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)處于低位，導致封測行業(yè)仍然有下滑的風險，更何況美中貿(mào)易摩擦的進一步加劇抑制下游終端客戶需求，不利于整體半導體乃至于封測行業(yè)下半年的表現(xiàn)。

雖然短期內(nèi)大陸半導體封測業(yè)景氣呈現(xiàn)明顯趨緩的態(tài)勢，但廠商的布局動作仍不斷，如中國國家產(chǎn)業(yè)基金將透過芯電半導體和金投領航募集36億元人民幣的資金，協(xié)助大陸半導體封測龍頭廠商長電科技進行先進封裝技術(shù)產(chǎn)能的擴充，特別是Bumping、WLCSP等，為即將到來的5G通訊和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展商機提前布局。華天科技完成收購馬來西亞封測企業(yè)Unisem，不但可有效拓展華天科技在通訊射頻器件的封測客戶，更可藉由海外封測基地接單部分業(yè)務，在靈活調(diào)動的基礎上，降低關(guān)稅帶來的影響。

封測產(chǎn)業(yè)是半導體發(fā)展的基石業(yè)，加上官方藉由政策與資金加速推展集成電路自主可控的目標，勢必將由封測領域來扮演大陸半導體國產(chǎn)化打頭陣的角色。

由于過去發(fā)展基礎穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購策略成效顯著，使得大陸本土半導體封裝及測試廠獲得先進封裝的技術(shù)，包括BGA、WLP、SiP等先進封裝均已實現(xiàn)量產(chǎn)。在此情況下，封測將是短期內(nèi)能達成大陸自給程度最高的半導體環(huán)節(jié)。更重要的是，先進封裝技術(shù)賦予半導體封測價值重購的機會，意謂先進封裝技術(shù)驅(qū)使封測廠商往方案解決商來進行轉(zhuǎn)換，將使得中長期大陸本產(chǎn)業(yè)的附加價值不斷提升。