針對(duì)5G終端芯片最新測(cè)試進(jìn)展，7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰會(huì)上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤表示，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。

IMT-2020(5G)推進(jìn)組在2013年由工信部、發(fā)改委、科技部聯(lián)合推動(dòng)成立，致力于推動(dòng)5G技術(shù)研究。當(dāng)下5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)入大規(guī)模部署階段，該推進(jìn)組正聯(lián)合4款5G芯片、6家5G系統(tǒng)、面向NSA/SA兩種組王架構(gòu)、2個(gè)主力頻段進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。其中，運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)有兩種方式：NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）。本質(zhì)區(qū)別在于是否利用4G網(wǎng)來(lái)建設(shè)5G網(wǎng)。

王志勤表示，目前從設(shè)計(jì)來(lái)看，面向SA/NSA兩種制式的是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，MTK只完成了室內(nèi)測(cè)試，室外測(cè)試仍在進(jìn)展中。

目前僅面向NSA設(shè)計(jì)的芯片，是高通X50芯片和紫光展銳的Ivy510新品，其中高通已完成了從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部測(cè)試，紫光展銳的相關(guān)測(cè)試正在開始階段。

王志勤表示，經(jīng)過(guò)與通信設(shè)備的互操作測(cè)試，芯片在外場(chǎng)條件下可實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)別的數(shù)據(jù)下載和百兆級(jí)別的數(shù)據(jù)上傳；同時(shí)，經(jīng)過(guò)數(shù)月調(diào)試優(yōu)化，在傳輸性能上，芯片普遍能實(shí)現(xiàn)理論峰值80%以上的傳輸性能。通過(guò)測(cè)試得出，這些芯片無(wú)論是NSA/SA模式，在下行峰值基本處于1.3～1.5Gbps或1.5～1.8Gbps之間。