PCB模板主要用途是簡單地將焊膏轉(zhuǎn)移到裸電路板上。激光切割不銹鋼箔，為板上的每個表面貼裝器件創(chuàng)建開口。一旦PCB模板與電路板頂部正確對齊，就會在開口上施加焊膏（單次通過，金屬刮刀）。當(dāng)不銹鋼箔從板上脫離時，它仍然是焊膏，準(zhǔn)備制造SMD。與手工焊接程序相比，此過程可確保一致性并節(jié)省時間。

通過打開孔的大小和箔的厚度來控制沉積到板上的焊膏釋放由不銹鋼制成。過量的漿料會導(dǎo)致連接和橋接問題，而較少的漿料會影響焊接和接頭的強(qiáng)度。箔的厚度隨使用它的裝置而變化。 0.020“間距SOIC可以更好地使用模板提供薄的焊膏，而厚焊膏最適合0.050”間距SOIC。焊料用膏狀模板的厚度范圍為0.001“至0.003”。大多數(shù)電路板的正常厚度通常介于0.004“和0.007”之間。

帶有模板的選擇尺寸現(xiàn)在提供NANO涂層

對于納米涂層，微小組件的接觸面涂有防水納米涂層，與涂料和助焊劑相對。該現(xiàn)象導(dǎo)致最細(xì)小的組分的糊狀物的更好釋放。該應(yīng)用程序在工廠制造，因此該組件可在購買時使用。納米涂層將被推薦用于QFN和IC，微型BGA以及0201型組件的精細(xì)間距。

最多6個下面提到了按尺寸和類型劃分的模板常見情況。

PCB原型模板

尺寸：10“x 12”max

類型：刮刀

添加：董事會持有人

原型超大模板（SMT）

尺寸：超過10“x 12”

類型：刮刀

添加：董事會成員

工具包引線原型模板（SMT）

尺寸：10“x 12”max

類型：焊料含鉛粘貼

添加：酒精濕巾x 2，手套x 1對，溫度標(biāo)記

Kit-Leaded Prototype Stencil Oversized（SMT）

尺寸：超過10“x 12”

< p>類型：焊錫含鉛膏

添加：酒精濕巾x 2，手套x 1對，溫度標(biāo)記

原型套件 - 無鉛模板（SMT）

尺寸：10“x 12”max

類型：焊料無鉛焊膏

添加：酒精濕巾x 2，手套x 1對，溫度標(biāo)記，抓取和放置工具，

原型套件 - 無鉛模板超大（SMT）

尺寸：超過10“x 12”

類型：焊料無鉛焊膏

添加：酒精濕巾x 2，手套x 1對，溫度標(biāo)記，抓取和放置工具。

我們在哪里制作PCB模板

由無限模板制造的框架模板很容易獲得。導(dǎo)出后，從所需的PCB布局軟件上傳您的Cream Top。在自動計(jì)算出最適合模板的厚度后，您設(shè)計(jì)的產(chǎn)品會在第二天到達(dá)您的門口。

如果您的電路板制造工廠可以制作模板，他們也可以制作模具適合你。瓷磚格柏（奶油）對于面板制作非常重要。如果您的預(yù)期設(shè)計(jì)也是平鋪的，請不要忘記讓他們平鋪GBC文件。

IPC 7525有關(guān)于模板厚度計(jì)算的詳細(xì)文檔。近似值應(yīng)為2.64 + 0.0831 *分量間距。

帶框架的PCB模板

如果您的目標(biāo)是使用SMT方法成為PCB模板制造商，那么一次性焊接電路板非常重要。重要的是要知道回流更好而不是回焊。現(xiàn)在可以肯定的是，這里需要精確地在焊盤上沉積焊膏。您可以用裸手通過注射器沉積糊狀物，也可以使用DIY模板激光切割Kapton或Mylar片材。但重要的是要知道，如果你想制造數(shù)百個具有0.4毫米間距的微小間距部件的電路板，那么使用帶框架的模板會很有幫助。

使用機(jī)器

PCB模板打印機(jī)使用框架模板進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。鉸鏈的螺栓連接框架允許您在不同的方向上操縱模板，也可以通過這種方法更換PCB。

在絲網(wǎng)印刷之間有5秒的間隙，大約10個通過這種技術(shù)可以完成50個PCB面板。由于模板是平的并且是拉伸的，螺栓連接情況允許最小的移動，這對于一次制造多個單元是理想的。

未成型的PCB模板和框架模板

PCB模板制造商必須知道預(yù)拉伸是框架模板的一大優(yōu)勢。帶有模板對齊的較大面板對于打開和關(guān)閉橋梁時甚至毫米都非常敏感。

框架模板可以激光切割不銹鋼薄鋼板和將其拉伸成實(shí)心鑄件的鋁框架。使用適當(dāng)?shù)脑O(shè)備，您可以自己正確地框架金屬無框模板，但要注意這種方法并不便宜。