電子元器件如何對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行防護(hù)？
環(huán)境應(yīng)力是指除了溫度以外的大氣環(huán)境應(yīng)力，包括潮濕、干燥、氣壓、霉菌、日光、噪聲、塵埃、鹽霧、風(fēng)雨、輻....
了解電子元器件失效的機(jī)理、模式以及分析技術(shù)等
對電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過對電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、....
PFMEA技術(shù)能夠有效降低項(xiàng)目管理的風(fēng)險(xiǎn)，保證項(xiàng)目順利的進(jìn)行
項(xiàng)目管理是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，很多的不確定性風(fēng)險(xiǎn)會給項(xiàng)目帶來巨大的損失，所以在項(xiàng)目執(zhí)行前就要識別出項(xiàng)目可....
應(yīng)用PFMEA的方法及其在SMT裝配過程中的作用詳解
單面貼裝過程功能描述如下:單面貼裝的主要環(huán)節(jié)有印刷焊膏、貼裝元器件、焊接元器件，其工藝流程是:印刷焊....
基礎(chǔ)及應(yīng)用數(shù)學(xué)是如何推進(jìn)產(chǎn)品可靠性的設(shè)計(jì)和管理提升的？
可靠性最常見的指標(biāo)是MTBF（平均無故障間隔時間），它的通俗表述可以用個理想測試來精確確定一批產(chǎn)品的....
