5G晶圓大批量生產(chǎn)測(cè)試的三個(gè)挑戰(zhàn)
隨著5G的發(fā)展，我們完全致力于與領(lǐng)先的制造商合作，開發(fā)創(chuàng)新的測(cè)試和測(cè)量方法，這些方法將支持實(shí)現(xiàn)其令人....
FormFactor引領(lǐng)行業(yè)數(shù)據(jù)完整性
準(zhǔn)確，可重復(fù)的IV / CV測(cè)量 - 當(dāng)精確模型和數(shù)據(jù)變得關(guān)鍵時(shí) 最佳決策取決于最佳數(shù)據(jù)。 對(duì)于幾乎....
MicroVac卡盤–提高了薄型高功率RF器件的良率和測(cè)試精度
在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前，通常在探針臺(tái)晶片夾盤上利用變薄的晶片執(zhí)行電測(cè)試。當(dāng)薄的晶圓位....
探針臺(tái)測(cè)試，垂直和端面耦合的靈活硅光測(cè)量方案
自動(dòng)化硅光測(cè)量 概述 垂直和端面耦合的靈活硅光測(cè)量方案 FormFactor的自動(dòng)硅光測(cè)量助手在晶圓....
使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？
得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測(cè)試（例如支....
