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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科不是山寨,一方巨頭的成長記

聯(lián)發(fā)科不是山寨,一方巨頭的成長記

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聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

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聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

聯(lián)發(fā)強勢HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?

 在經(jīng)歷了年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市,這處理器寄托了聯(lián)發(fā)向高端市場的邁進,曾幾何聯(lián)發(fā)也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)曾用了數(shù)年時間便從個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

高通驍龍660即將發(fā)布,留給聯(lián)發(fā)的時間還剩多少?

如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能,是聯(lián)發(fā)踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660,則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156

聯(lián)發(fā)P23艦級芯片來襲,似乎可以和高通驍龍660決高下

作為世界著名的手機芯片廠商,聯(lián)發(fā)近年來對國產(chǎn)中低端手機貢獻相當突出。但是其“核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對聯(lián)發(fā)的調(diào)侃,另一方面也是對聯(lián)發(fā)的感慨。其實大家都十分希望聯(lián)發(fā)能早日與高通平起平坐,真正推出款不負眾望的旗艦級別的芯片。
2017-05-15 10:33:3011590

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,直都穩(wěn)壓高通頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

ARM新手菜鳥成長

ARM新手菜鳥成長
2017-10-30 09:15:3211

聯(lián)發(fā)正式進入谷歌GMS Express項目,安卓迭代挑戰(zhàn)高通

長久以來,聯(lián)發(fā)芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放棄老用戶,現(xiàn)在看來,局面將要改善。據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)昨日宣布,正式進入谷歌的GMS Express項目,成為第一方的SoC成員。
2017-11-02 14:12:462587

中國山寨手機流行海外貢獻排行

聯(lián)發(fā)貢獻最大,畢竟聯(lián)發(fā)山寨的始作俑者。今年以來由于展訊業(yè)績回暖,對山寨的貢獻也明顯提升,聯(lián)發(fā)的Turnkey模式降低了手機設計的門檻,幾年前手機解決方案動輒百萬美元的入門費已經(jīng)不復存在,前不久聯(lián)發(fā)發(fā)布低于100美
2017-12-03 09:34:01437

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

三星Exynos芯片角逐中端市場 聯(lián)發(fā)業(yè)務再受影響

據(jù)報道,三星Exynos芯片直都受到大家的好評,為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商,旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額,在這一方聯(lián)發(fā)將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

智能音箱市場聯(lián)發(fā)有望成為贏家之

20018年的聯(lián)發(fā)改往日的萎靡將大軍進攻智能音箱市場。有人認為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

半導體股首選。 摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,大陸智能手機近期出貨疲弱,不過第2季起,聯(lián)發(fā)12納米芯片P40可望大幅成長,推升毛利率,同時P60
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

高通芯片手機比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)P90要獲得中國手機企業(yè)支持有難度

貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破,最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場,而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

聯(lián)發(fā)辟謠的背后,這家世界級芯片巨頭是如何沒落的?

近日有傳言稱,芯片方案供應商聯(lián)發(fā)已與小米終止合作,不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言,聯(lián)發(fā)與小米合作關(guān)系良好,合作順利進行中
2019-01-18 09:43:072857

聯(lián)發(fā)內(nèi)部訂出3A計劃_凸顯ASIC市場規(guī)模前景

聯(lián)發(fā)雖然面對2019年營運成長計劃,無可避免的只有成長二字,但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風,較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)2019年要想交出成長成績單的難度相當高。
2019-01-19 10:50:243740

2019年聯(lián)發(fā)將維持微幅成長的情況 將努力回復毛利率到40%以上

業(yè)不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯(lián)發(fā)還有智能家庭與其他消費性產(chǎn)品的成長,整體來說 2019 年聯(lián)發(fā)會維持微幅成長的情況。
2019-02-24 10:49:328178

聯(lián)發(fā)否認與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

,卻有望因華為的助力而實現(xiàn)逆襲,上演出風云際會的好戲。 山寨味兒的聯(lián)發(fā) 十余年前,聯(lián)發(fā)曾憑借TurnKey(交鑰匙)站式解決方案,幾乎統(tǒng)山寨手機江湖,在功能機時代難逢敵手。當智能手機時代降臨后,聯(lián)發(fā)品牌卻因濃濃的山寨味道很難染指中
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第

在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有座難以逾越的高山,那就是高通。 當然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)將成為營收破百億美元的芯片巨頭

在2020年11月份,聯(lián)發(fā)便宣布喜報:2020年公司營收有望突破100億美元。這表示,聯(lián)發(fā)將成為全球屈指可數(shù)的,營收破百億美元的芯片巨頭。
2021-01-14 15:54:112507

高通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第

2020年第三季度,美國芯片巨頭高通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386

聯(lián)發(fā)首次成為中國市場最大智能手機供應商

說到聯(lián)發(fā),大家想到的第個念頭是不是——低端?千元機?沒錯,這就是聯(lián)發(fā)直以來的市場現(xiàn)狀。
2021-02-20 15:42:051923

IC Insights宣布全球半導體10強,聯(lián)發(fā)路連升

在2021年第季度的營收同比增長高達90%,躍居成為全球第10大半導體廠,排名較去年同期的第16位,往前推進了6名。聯(lián)發(fā)這樣大幅度的增長,一方面跟市場需求增長有關(guān),在需求旺盛以及疫情率先恢復的地區(qū)
2021-05-28 09:36:562340

火力全開的聯(lián)發(fā),天璣9000冷靜輸出

簡單回顧下最近手機SoC的動態(tài),聯(lián)發(fā)搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之
2021-12-20 09:53:006374

英偉達與聯(lián)發(fā)攜手挑戰(zhàn)高通:智能座艙領(lǐng)域新星崛起?

全球知名的科技巨頭英偉達和聯(lián)發(fā)近日宣布,他們將攜手研發(fā)新代智能汽車解決方案。
2023-06-01 15:42:061529

圖回顧:拓普聯(lián)2023大事

圖回顧:拓普聯(lián)2023大事
2024-01-12 00:00:003690

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

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