A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

A11仿生處理器。相比于上一代A10 Fusion，A11的性能核心提升了25%，能效核心提升了70%。而且這次的A11處理器允許兩顆性能核心和四顆能效核心同時工作。這次A11的強(qiáng)大直接使得Geekbench上的多核跑分超過了一萬分。

麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計算平臺。

華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。

2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會上，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的華為手機(jī)Mate 10，在2017年10月16日在德國慕尼黑正式發(fā)布。

蘋果a11處理器和海思麒麟970對比

蘋果秋季發(fā)布會，蘋果給我們帶來了iPhone X等一系列新品。不過在iPhone X身上，沒想到最有“統(tǒng)治力”部分居然是那一顆蘋果A11 Bionic芯片，而不是“全面屏”這樣的新設(shè)計或者是“面部識別”這樣的新功能。

蘋果A11芯片作為蘋果本年度的旗艦芯片，性能強(qiáng)大得讓人咂舌。不過蘋果A11也不是沒有對手的，華為麒麟970芯片就是蘋果的一個強(qiáng)大對手。

麒麟970芯片是華為在九月處發(fā)布的旗艦級芯片，傳言華為年度旗艦Mate 10系列將會首發(fā)這一款芯片。

作為自研芯片，麒麟970是當(dāng)之無愧的“國產(chǎn)最強(qiáng)”。那么“國產(chǎn)最強(qiáng)”碰上“世界最強(qiáng)”，會迸發(fā)出什么樣的火花呢？麒麟970芯片離蘋果A11芯片又有多大的差距，或者麒麟970又有哪些地方是勝過A11的，你想知道嗎？

強(qiáng)大的運(yùn)算性能，A11 難覓敵手

在iPhone 8系列手機(jī)正式發(fā)布之后，我們終于可以知道蘋果A11芯片的性能到底有多強(qiáng)了。

從GeekBench 4給出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)看來，用一覽眾山小來形容A11并不過分。A11的單核成績達(dá)到4200分，多核成績達(dá)到10000分，在跑分方面是整個移動處理器市場中無敵的存在。

蘋果A11 Bionic芯片采用2+4的大小核架構(gòu)，其中兩個高性能核心，四個高效能核心。根據(jù)不同的運(yùn)算任務(wù)，A11芯片會自動切換不同核心。這六個核心就是A11芯片高性能的關(guān)鍵，而合理的調(diào)配也能讓手的能效比控制在最優(yōu)秀的水平。

這邊廂，麒麟970的跑分成績其實并沒有公布。但是麒麟970的CPU部分對比麒麟960并沒有升級，依然是4個A73大核+4個A53小核的八核心架構(gòu)。從去年的麒麟960的芯片性能看來，跑分應(yīng)該在單核成績1900分，多核成績6200分上下。

（麒麟960跑分成績）

但是由于蘋果A11的搭載平臺是iOS，而麒麟970是安卓，因此跑分之間的數(shù)字差距并不等于兩者性能之間的差距。也就是說，A11和麒麟970這兩款芯片的運(yùn)算性能無法直接比較。

只不過GeekBench 4是一個跨平臺的跑分軟件，因此在跑分上占優(yōu)的A11，也基本可以認(rèn)為是運(yùn)算性能要比麒麟970優(yōu)秀一些，但是差距也許并沒有數(shù)字上看來的那么大。

GPU性能：蘋果自研GPU不容小覷

蘋果A11芯片還有一個亮點，那就是首次采用了蘋果自研的三核心GPU。不過蘋果并沒有公布該GPU的具體型號，但是根據(jù)測試，性能已經(jīng)達(dá)到A9X的水平，圖形性能十分恐怖。

（GPU跑分成績）

而麒麟970則是首發(fā)了Mali-G72 MP12這款GPU，只不過目前沒有確切跑分?jǐn)?shù)據(jù)。

但從去年麒麟960的G71 MP8的成績（安兔兔3D單項52690分，GFXBench曼哈頓1080P離屏24fps）來看，G72 MP12的性能不會超出8895的G71 MP20太多，極有可能維持在30-35fps。

目前關(guān)于這兩款GPU的數(shù)據(jù)都十分稀少，我們無從得知到底哪個更強(qiáng)一些，強(qiáng)多少。至于蘋果這邊，iOS設(shè)備的游戲表現(xiàn)一直是無可挑剔的，除了得益于iOS的點對點游戲優(yōu)化以外，還有另一個原因就是蘋果SoC中強(qiáng)大的GPU性能。

根據(jù)過去經(jīng)驗，小雷猜測A11處理器的GPU性能還是要強(qiáng)于麒麟970一些。當(dāng)然了具體表現(xiàn)還是得以真實樣機(jī)為準(zhǔn)，而我們也會保持關(guān)注。

ISP：各顯神通

無論是蘋果還是華為，都著重宣傳了芯片內(nèi)集成的ISP。這兩塊SoC的ISP可謂各有特色，不相伯仲。

蘋果A11這邊，理所當(dāng)然的ISP也是自己研發(fā)的。這款I(lǐng)SP可以讓iPhone 8系列手機(jī)和iPhone X在弱光下?lián)碛懈玫呐恼阵w驗。提高弱光拍照性能一直是手機(jī)廠商不斷改進(jìn)的方向，蘋果自然也下了苦功夫。

從最新的DXOMark評分就可以看出，蘋果的苦功夫得到了回報。iPhone 8 Plus的拍照得到了94的高分，一舉超越了蘋果所有的對手。而經(jīng)過小雷（微信：leitech）實測表明， iPhone 8 Plus的弱光拍照性能也確實有了翻天覆地的變化。

麒麟970也不甘示弱，表示芯片內(nèi)集成的ISP同樣是由華為自己研發(fā)，而且加強(qiáng)了對焦、取景器流暢度、弱光成像等諸多方面，讓未來的華為手機(jī)的拍照體驗更上一層樓。

蘋果已經(jīng)用事實證明了A11上新ISP的強(qiáng)大之處，但是華為還沒有這樣的機(jī)會。我們當(dāng)然期待華為Mate 10可以用樣張向我們證明，麒麟970上的雙ISP同樣強(qiáng)大。

人工智能：針尖對麥芒

麒麟970處理器上最大的亮點，就是那一顆NPU人工智能處理芯片。

盡管這并不是手機(jī)處理器（SoC）第一次搭載類似的AI芯片，但是麒麟970的這顆NPU的性能確實能讓人刮目相看。

（圖片識別速度）

華為宣稱由于NPU的強(qiáng)大性能，讓麒麟970在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時，擁有大約25倍性能和50倍能效優(yōu)勢，以圖像識別速度為例，麒麟970可達(dá)到約2005張/分鐘。

在小雷看來，麒麟970上的NPU就像是汽車中的“渦輪”，主要的作用還是作為SoC的助推器。NPU可以大幅度強(qiáng)化手機(jī)處理器在某些場景下的運(yùn)算速度，例如上面說到的圖像識別。

A11也同樣毫不示弱，命名中的Bionic就是指向處理器中的獨立人工智能芯片——神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

這個譯名為“仿生”的AI芯片，最大的用途是為了配合iPhone X上新增的面部識別（面容ID）功能，讓面容ID變得更加準(zhǔn)確和智能，大幅度優(yōu)化面容ID的用戶體驗。

由此可見，蘋果使用人工智能的思路和華為并不一樣。蘋果的人工智能芯片只會負(fù)責(zé)某一個特定功能的優(yōu)化，而不是像華為那樣，將NPU看作是催化劑一般，全面增強(qiáng)手機(jī)處理器的性能。

當(dāng)然了各自都有好處和缺點。A11中AI芯片能讓手機(jī)某個功能得到飛躍式的性能提升。如iPhone X上的面部識別性能和成功率、安全等方面都是冠絕同行，這就是利用AI芯片針對性優(yōu)化的結(jié)果。

而華為NPU雖然不是針對某些功能進(jìn)行優(yōu)化，但是可以整體性地提升手機(jī)處理器的性能，讓麒麟970在核心架構(gòu)不變的基礎(chǔ)上，性能更上一層樓。

信號基帶：華為領(lǐng)先一頭

在網(wǎng)絡(luò)基帶的支持上，華為這次確實是十分激進(jìn)。麒麟970首發(fā)4.5G LTE基帶，下載速度達(dá)1.2Gbps。即使是將網(wǎng)絡(luò)基帶做得最極致的高通，也沒能在今年的高通驍龍835處理器中用上Cat.18的網(wǎng)絡(luò)基帶，而華為做到了。

但是蘋果并沒有提到A11芯片用的基帶是個什么樣的水平。但是在之前曾有消息傳出，A11采用的是英特爾提供的基帶，而且還稱A11芯片的生產(chǎn)進(jìn)度被英特爾的基帶所拖累。

目前可以查詢得到的消息指出，蘋果A11應(yīng)該是采用了Intel XMM 7480基帶。然而它只能支持450Mbps的速度，和高通X12/X20相去甚遠(yuǎn)，更不用說華為的基帶了。

由此可見，A11芯片最大的短板或許就是在基帶上。這基帶的對比上，毫無疑問有著多年網(wǎng)絡(luò)通訊經(jīng)驗的華為，會比蘋果優(yōu)勝得多。

龍爭虎斗

在和蘋果A11 Bionic芯片的對比中，我們可以看到，除了優(yōu)勢項目基帶之外，麒麟970的性能還是比A11差一些。但是這個差距不單是麒麟和蘋果的差距，也是整個安卓陣營和蘋果A系列芯片的差距。

有差距不是什么大問題，我們要做的事正視差距，奮起直追，才能在未來追上，甚至超過對手。