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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力

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臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

三星發(fā)布“閹割”版汽車處理器,要沖擊中低端市場(chǎng)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))汽車市場(chǎng)火熱,科技廠商入局汽車領(lǐng)域早已屢見不鮮。作為消費(fèi)類電子巨頭的三星也不例外,近日,三星發(fā)布了新一代車載處理器Exynos Auto V7,該處理器主要應(yīng)用于車載信息
2021-12-10 09:03:185944

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場(chǎng)

未來全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581088

高通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)勝算幾何?

一直以來,高通走的都是高端路線,在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影,而反觀聯(lián)發(fā),從山寨起家,其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使高通不得不在低端市場(chǎng)提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

展訊3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是展訊目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)。
2015-07-31 17:55:454040

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)合擊 明年全面對(duì)決三星、高通

2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng),并將與三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14納米
2015-11-14 09:15:32815

高通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

高通、聯(lián)發(fā)無疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

10nm新工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

聯(lián)發(fā)一季度移動(dòng)處理器全球第二 三星新一代Exynos處理器曝光

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科第一季移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額達(dá)到25.2%,穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)作后盾,也搶下13.5%的份額,再連同海思的2.2%,者合計(jì)市占
2016-08-11 09:56:43867

高通/三星/聯(lián)發(fā)/蘋果為何豪賭10nm制程?

經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(三星偶爾會(huì)給魅族使用);而高通和聯(lián)發(fā)作為專門的芯片廠商,其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710

三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)未來飽受威脅

在晶圓代工的市場(chǎng)上,三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過,在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)、展訊” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場(chǎng)后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)的機(jī)會(huì)?

報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)智能手機(jī)廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)全包。
2017-03-02 07:18:34921

高通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

聯(lián)發(fā)小心!高通針對(duì)低端市場(chǎng)的4G芯片都出來了

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328

加強(qiáng)中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,高通(Qualcomm)在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位,近來因聯(lián)發(fā)滲透中低端市場(chǎng)而受到了動(dòng)搖。為了鞏固市占率,高通也開始加強(qiáng)中低端市場(chǎng)的發(fā)展,并獲得不錯(cuò)的成效。
2017-03-22 09:09:241183

聯(lián)發(fā)終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片

由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032

低價(jià)標(biāo)簽難以擺脫 聯(lián)發(fā)即將發(fā)布Helio P23處理器

一直以來,聯(lián)發(fā)在消費(fèi)者的心目中是“中低端”的代表,使用聯(lián)發(fā)芯片的手機(jī)也被打上了“中低端”的烙印。
2017-08-18 10:11:31939

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng) 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā),海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)占13%。
2018-07-27 14:47:059601

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)
2018-08-03 09:21:4725821

全面解讀三星Exynos 980和Exynos 880 5G處理器

發(fā)天璣1000+、天璣1000、天璣820和天璣820的四兄弟。 前不久,三星就推出了定位更低的5G SoC,Exynos 880,下面咱們就來簡(jiǎn)單介紹下Exynos 980和Exynos 880這
2020-08-22 11:21:2019398

2017三星Exynos8890高端開發(fā)平臺(tái)開發(fā)板

品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);基于三星 A15-Exynos5260/5410/5250、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、 ARM11-S3C6410
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三星一反常態(tài)走中端市場(chǎng),小米OV如臨大敵!

`2018年的手機(jī)盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會(huì),三星馬上宣布新機(jī)計(jì)劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機(jī)產(chǎn)品,并加速進(jìn)入中端市場(chǎng)。看來,千元買三星新手機(jī)的那些年,又回來
2018-10-29 17:01:33

三星宣布退出歐洲筆記本市場(chǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星周二表示,將停止在歐洲市場(chǎng)繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉,但此舉不會(huì)波及其他地區(qū)。“我們只是對(duì)市場(chǎng)需求的及時(shí)
2014-09-25 10:32:11

三星嵌入式方案專家——思科德技術(shù)

緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線,秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠(chéng)為廣大客戶提供從產(chǎn)品開發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計(jì)到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)MTK方案思科德技術(shù)團(tuán)隊(duì)近日
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`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
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NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

Ampere架構(gòu)的圖形技術(shù)應(yīng)用于MT819x SoC上。雖然至今也沒有看到成品,不過并不代表雙方?jīng)]有推進(jìn)這方面的工作。 據(jù)Digitimes報(bào)道,英偉達(dá)仍心系移動(dòng)市場(chǎng),將與聯(lián)發(fā)共同開發(fā)移動(dòng)平臺(tái),以
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三星Exynos4210/4412芯存漏洞 多機(jī)牽連

使用惡意軟件清除數(shù)據(jù)或者讓設(shè)備變成磚塊,但更可能的是——偷偷地訪問用于的數(shù)據(jù)。h t tp : / /ww w.skr pe t.co m▲三星Exynos4xxx系四核處理器Alephzain是在三星
2012-12-19 09:41:45

靈動(dòng)微電子大MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)中低端全覆蓋

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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚尿旪?10處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

聯(lián)發(fā)打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家

聯(lián)發(fā)打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單 聯(lián)發(fā)在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后,此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞,目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng),但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng),雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

三星和魅族關(guān)系破裂,源于魅族和聯(lián)發(fā)合作?

隨著更多Pro 6消息的曝光,魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺(tái)前。魅族和聯(lián)發(fā)并不是第一次合作,但問題是這一次兩家廠商走在一起,是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關(guān)系的破裂?
2016-11-05 10:30:111402

中低端機(jī)先試水 三星指紋傳感器即將面世

目前,三星正在指紋傳感器市場(chǎng)尋求突破。據(jù)悉,三星指紋傳感器將率先被自家中低端機(jī)型采用,未來也可能會(huì)出售給其他手機(jī)廠商。
2016-11-12 11:18:11806

解密:聯(lián)發(fā)專業(yè)戶魅族不選擇三星的原因竟然是這個(gè)

魅族和三星的關(guān)系非同一般,但除了少量機(jī)型外,近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端聯(lián)發(fā)處理器,影響了魅族手機(jī)的性能,網(wǎng)友戲稱魅族是萬(wàn)年聯(lián)發(fā)。
2016-11-30 09:34:34676

三星On7的2017年版:搭載聯(lián)發(fā)MT6757處理器

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來,三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過,近來,事情卻發(fā)生了改變,一款配有聯(lián)發(fā)處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測(cè)試軟件。其實(shí),聯(lián)發(fā)在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色,中國(guó)智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679

三星新機(jī)預(yù)計(jì)MWC2017曝光:聯(lián)發(fā)Helio P20+Android 7.0

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來,三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時(shí)候,聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)客戶,并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949

黃章出山:魅族PRO7究竟用什么CPU,三星高通還是聯(lián)發(fā)?

在很早之前,就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)10nm制式的helio X30芯片,但后來又有人透露會(huì)是三星Exynos8895+外掛基帶,再到后來又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星聯(lián)發(fā)的芯片,而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432

時(shí)下手機(jī)芯片排行,三星和高通誰(shuí)才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰(shuí)更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般高通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā),高通 聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰(shuí)更強(qiáng),哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)?
2017-04-01 11:26:055906

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

三星14nm八核Exynos 7880發(fā)布: 功耗降36% 支持UFS2.0

目前,三星在全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中的地位已經(jīng)穩(wěn)固,最新發(fā)布的S8系列旗艦更是有了Exynos 8895處理器的護(hù)航。而為了更好的征戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的中端手機(jī)市場(chǎng),三星最新低調(diào)發(fā)布了Exynos 7880處理器。
2017-04-18 17:48:241133

三星首款全網(wǎng)通芯片基于14nm工藝制造,面向中低端

有消息稱三星將發(fā)布一款全新的手機(jī)處理器芯片Exynos 7872,消息還稱該芯片將支持全網(wǎng)通。如果消息屬實(shí),那么三星的首款全網(wǎng)通芯片即將亮相。
2017-05-15 14:45:201034

終于忍不了了,迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942

魅族首發(fā)三星中端處理器對(duì)雙方都是好事

一直以來由于種種原因,魅族只能選擇三星聯(lián)發(fā)的處理器,由于主要使用聯(lián)發(fā)處理器而被戲稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)”,近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的中端芯片Exynos7872推出新款中端手機(jī),傳聞指該款手機(jī)很可能是魅藍(lán)E2s。
2017-05-16 17:03:04899

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)的處理器向來是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬(wàn)為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

可憐!高通驍龍660都發(fā)布了,聯(lián)發(fā)helio X30還沒量產(chǎn)

目前市面上安卓陣營(yíng)除了三星、華為、小米都開始依靠自家處理器獨(dú)當(dāng)一面外,就剩下聯(lián)發(fā)和高通是冤家對(duì)手了。但是,從最近幾年來看,聯(lián)發(fā)似乎被打得爬不起來的節(jié)奏,一直“主持”著中低端市場(chǎng)
2017-05-26 15:18:082879

魅族pro7什么時(shí)候上市?魅族pro7最新消息:拜拜了聯(lián)發(fā),魅族新旗艦Pro7將采用三星8895處理器

魅族的雅稱“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機(jī)魅族Pro7將會(huì)采用兩種方案,分別是聯(lián)發(fā)X30與三星Exynos 8895處理器。
2017-06-04 10:00:302399

14nm:高通將升級(jí)低端處理器,聯(lián)發(fā)兇多吉少

聯(lián)發(fā)的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市,而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納,對(duì)聯(lián)發(fā)壓力不小?,F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59933

業(yè)內(nèi)人士稱華為麒麟的進(jìn)步讓高通和聯(lián)發(fā)感到巨大壓力

現(xiàn)在安卓能用的到芯片也就家:高通、聯(lián)發(fā)、三星,只有這家是公開市場(chǎng)承認(rèn)的,也對(duì)外商用的。而華為的麒麟只供自己使用,小米的松果澎湃目前還沒有形成氣候。就目前的格局來講華為麒麟大有后來居上的趨勢(shì),它被市場(chǎng)的認(rèn)可程度已經(jīng)不亞于聯(lián)發(fā)了,特別是在高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)做的還要好。
2017-08-16 10:37:153087

聯(lián)發(fā)有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋果都是助推器

高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機(jī)生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案,主打中低端,但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機(jī)型的支持,最終聯(lián)發(fā)還是沒能敵得過高通強(qiáng)大的攻勢(shì)。
2017-11-04 11:16:21847

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

蘋果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域占成份額 高通聯(lián)發(fā)倍感壓力

隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大,第方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場(chǎng)成份額,成為第方專業(yè)制造商最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2018-01-10 16:21:15966

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

三星推新處理器Exynos7872定位中端市場(chǎng) 魅藍(lán)新機(jī)或首發(fā)

據(jù)報(bào)道,三星將推出一款新的處理器芯片為Exynos7872處理器,這次三星表示是面對(duì)中端市場(chǎng),并且是一款支持全網(wǎng)通的全新CPU!據(jù)悉魅藍(lán)S6或三星Exynos7872處理器首發(fā)。
2018-01-11 18:53:331695

三星Exynos芯片角逐中端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報(bào)道,三星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng),為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商,旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額,在這一方面聯(lián)發(fā)將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884

三星發(fā)力中端芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來來說非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

為什么華為只把麒麟芯片用在高端機(jī)上,而中低檔卻用高通、聯(lián)發(fā)的芯片?

我們知道在手機(jī)芯片上,華為麒麟絕對(duì)是世界一流水平,與蘋果A系列、三星、高通是處于同一水平的,但是有一個(gè)很奇怪的問題,那就是明明麒麟這么牛,但是華為只裝在高檔手機(jī)上,比如mate/p系列,原來還是中檔的麒麟6系列,現(xiàn)在也不推出了,只做高端芯片了,而中低端則采用聯(lián)發(fā)、高通等芯片了?
2018-06-15 10:45:0010585

三星中低端市場(chǎng)被中國(guó)手機(jī)擠壓,三星如何應(yīng)對(duì)中國(guó)手機(jī)企業(yè)的挑戰(zhàn)?

事實(shí)上目前在中國(guó)市場(chǎng),三星在兩大電商平臺(tái)銷售的手機(jī)也將重點(diǎn)放在高端手機(jī)上,其中低端手機(jī)款式極為有限,僅有一款Galaxy C8和Galaxy A9在售,售價(jià)均為1399元起,在2000元~3000元
2018-07-12 09:08:555065

三星調(diào)任樸吉宰 搶奪中低端手機(jī)市場(chǎng)份額

三星將加強(qiáng)中低端智能手機(jī)事業(yè),從專注高端機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)換加強(qiáng)普及型中端機(jī)種。為改善手機(jī)效益不佳而選擇高端旗艦機(jī)和普及中端機(jī)兩手抓戰(zhàn)略。
2018-07-19 09:35:174356

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額報(bào)告:三星或超聯(lián)發(fā)

近日,市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:三星LSI超過聯(lián)發(fā)》顯示,2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198

5G手機(jī)上市主打高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

在全球5G無線技術(shù)布局上,高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場(chǎng),2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883

Galaxy A40曝光 三星正在大力發(fā)展中低端市場(chǎng)

三星近年來推出的手機(jī),我們可以發(fā)現(xiàn),三星正在大力發(fā)展中低端市場(chǎng),因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">中低端市場(chǎng)擁有的用戶規(guī)模最大!
2019-01-19 10:49:122042

三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。

聚合,下行速度達(dá)到了600Mbps。主攻印度市場(chǎng)!三星Exynos7904發(fā)布:14nm/八核/支持Cat.12不僅如此,三星Exynos 7904最高支持3200萬(wàn)像素單攝像頭、支持攝,支持
2019-01-22 09:28:021071

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

蘋果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購(gòu)5G基頻芯片遭三星拒絕

傳出蘋果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購(gòu) 5G 基頻芯片,外媒報(bào)導(dǎo),蘋果的確已向三星探詢采購(gòu) 5G 基頻芯片的可能,只是遭到三星拒絕,原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持

在智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對(duì)聯(lián)發(fā)很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941

聯(lián)發(fā)暌違近年后再度獲得三星大單 預(yù)計(jì)第季下旬將可望開始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片報(bào)喜!市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中,有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)
2020-05-25 15:43:183288

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

三星和AMD、ARM聯(lián)手合作,誓要打造出最強(qiáng)旗艦芯片

溫控和功耗一直都是三星Exynos處理器被詬病的問題。去年11月,在高通驍龍、聯(lián)發(fā)天璣和海思麒麟的重夾擊下,三星宣布停止Exynos芯片組定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作。
2020-08-16 09:47:432716

消息稱:明年三星Exynos處理器也會(huì)進(jìn)入小米、OPPO以及vivo

在5G時(shí)代,手機(jī)處理器越來越重要了,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)的5G處理器,不過這個(gè)情況很快就要改變了,消息稱三星Exynos處理器明年也會(huì)進(jìn)入小米、OPPO以及vivo公司手機(jī)中。 大家
2020-11-03 15:47:211852

三星Exynos 1080發(fā)布:vivo X60將首發(fā)

三星Exynos1080SoC是三星和vivo聯(lián)合研發(fā)的,相比起上一代Exynos980,Exynos1080So的性能有了大幅的提升。Exynos1080SoC采用了最新的5nm制程工藝,這也
2020-11-14 09:40:152669

Exynos1080推出,三星手機(jī)芯片步入正軌

vivo 發(fā)布 5G 芯片 Exynos 980,并最先搭載在 vivo X30 旗艦手機(jī)上。接著,今年 5 月,三星推出一款中低端 5G 手機(jī)芯片 Exy
2020-11-20 11:18:222734

韓國(guó)巨頭三星在中國(guó)尋“破局”

,三星已經(jīng)成為全球繼華為、蘋果之后,第家推出5nm制程5G芯片的廠商。這意味著,如今三星在手機(jī)芯片商用市場(chǎng)上的野心也在不斷擴(kuò)大,從而將有可能改變手機(jī)芯片商用市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)兩家獨(dú)霸的局面。 據(jù)報(bào)道,Exynos1080不僅領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā),通過先進(jìn)的5nm工藝制程上將芯片
2020-11-27 17:02:032512

三星Exynos官推發(fā)文暗示新品將至

三星上個(gè)月在國(guó)內(nèi)發(fā)布了 Exynos 1080 芯片,泄露成績(jī)與目前驍龍 865 基本持平,而三星 Galaxy S21 系列在部分市場(chǎng)采用的 Exynos 2100 芯片則遲遲沒有消息。 三星
2020-12-04 09:46:491902

三星Exynos 2100即將登場(chǎng),三星Galaxy S21系列跑分

12月4日消息,三星Exynos官方推特發(fā)推文Hello,World。 這條推文距離三星Exynos上次發(fā)聲已經(jīng)過去了將近9個(gè)月的時(shí)間,這次發(fā)聲也意味著三星全新Exynos處理器即將跟大家見面
2020-12-04 16:22:013069

高通瞄準(zhǔn)中國(guó)5G市場(chǎng)開發(fā),聯(lián)發(fā)壓力山大

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888,其代號(hào)是中國(guó)人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音,強(qiáng)攻中國(guó)大陸市場(chǎng)的企圖不言而喻。同時(shí),市場(chǎng)還傳出高通將在明年推出中低端產(chǎn)品,也瞄準(zhǔn)
2020-12-10 13:41:151387

高通瞄準(zhǔn)中國(guó)開發(fā)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)5G旗艦芯片可望趕在農(nóng)歷新年前推出

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,近期高通公司發(fā)布了旗艦5G處理器驍龍888,其代號(hào)與中國(guó)人吉祥之意的“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音,強(qiáng)攻中國(guó)大陸市場(chǎng)的企圖不言而喻。同時(shí),市場(chǎng)還傳出高通將在明年推出中低端產(chǎn)品,也瞄準(zhǔn)了中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)。
2020-12-10 13:38:481520

三星將在明年推出一系列 5G 中低端手機(jī),擴(kuò)大 5G 市場(chǎng)

據(jù)韓聯(lián)社,三星將在明年 1 月發(fā)布 Galaxy S21 系列機(jī)型后推出一系列 5G 中低端手機(jī),從而擴(kuò)大 5G 市場(chǎng),例如 Galaxy A32,Galaxy A52 和 Galaxy A72
2020-12-21 10:05:222182

三星全新Exynos處理器即將面世

12月18日,三星Exynos官方發(fā)文宣布:“Exynos is back,全新的Exynos即將面世,將于2021年1月12日發(fā)布。”通過三星官方發(fā)布的信息,我們可以知道,三星Exynos 2100將在1月12日發(fā)布。
2020-12-21 14:32:552876

三星即將首發(fā)Exynos 2100 處理器

近日三星Exynos官方微博發(fā)布表示,三星Exynos全新旗艦芯片,它回來了!2021年1月12日,敬請(qǐng)期待!暗示三星Exynos 2100即將發(fā)布。
2020-12-22 16:23:542773

三星全新旗艦芯片Exynos 2100曝光

近日,三星Exynos官微宣布,三星Exynos全新旗艦芯片,2021年1月12日,敬請(qǐng)期待,號(hào)稱王者歸來。
2020-12-23 10:57:052523

三星正式推出Exynos 2100芯片

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在2020年發(fā)生巨變,這也給三星自家的Exynos系列芯片帶來了前所未有的機(jī)遇。今日,三星正式發(fā)布全新一代旗艦手機(jī)芯片Exynos 2100,這是三星最新的基于5納米制程的旗艦移動(dòng)處理器,必將成為三星Galaxy S21多個(gè)地區(qū)的主打芯片。
2021-01-13 10:43:052874

三星S21系列拿下首銷單日銷量冠軍

三星在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷量其實(shí)一直都不多,主要還是以高端機(jī)型為主,中低端的比較少。其實(shí)在中低端市場(chǎng)三星基本上沒什么競(jìng)爭(zhēng)力,性價(jià)比方面完全不是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的對(duì)手。三星自己也意識(shí)到這個(gè)問題了,所以最近這幾年來三星其實(shí)已經(jīng)開始發(fā)力中低端產(chǎn)品了。不過高端手機(jī)三星也在努力,為的就是能夠在中國(guó)高端市場(chǎng)上拿下更多市場(chǎng)份額。
2021-02-02 15:40:381898

中低端手機(jī)都沒上量***?

在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng),主要由海外進(jìn)口芯片所包攬,甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯片,絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)。
2023-05-18 17:08:282021

三星移動(dòng)AP市場(chǎng)份額下降,聯(lián)發(fā)正在加速擴(kuò)大市場(chǎng)份額

為中國(guó)中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組,提高市場(chǎng)占有率的聯(lián)發(fā)將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”,正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機(jī)9000
2023-07-14 11:17:201184

三星季度向高通、聯(lián)發(fā)購(gòu)買近9萬(wàn)億韓元AP

考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā) ap,可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151

聯(lián)發(fā)搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈

近日,外媒傳來震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈,開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937

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