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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

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2022年5月23日 ,MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)?——??1050,為5G智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。1050支持
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連續(xù)四季度出貨量第一,聯(lián)發(fā)科展示多項(xiàng)技術(shù)成果,2000有望沖擊高端旗艦

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2021-10-25 17:59:576127

沖入旗艦市場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科又以8000系列打入高端智能手機(jī)

8000系列,包括?8100和?8000,為高端5G智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。 ? 8100與8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),?8100搭載
2022-03-03 15:07:424820

MediaTek發(fā)布1080移動(dòng)平臺(tái),加速5G終端推向市場(chǎng)

關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“1080延續(xù)了MediaTek5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和能效
2022-10-11 11:08:501205

MediaTek發(fā)布8200移動(dòng)芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

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2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)
2024-12-24 09:22:271135

MediaTek發(fā)布9400e,為移動(dòng)游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來(lái)旗艦體驗(yàn)

用戶帶來(lái)卓越的移動(dòng)游戲、人工智能、影像和通信體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek致力于為全球用戶帶來(lái)超乎想象的旗艦體驗(yàn),將高性能、高智能、高能效、低功耗打造為移動(dòng)平臺(tái)的基因級(jí)優(yōu)勢(shì)。9400e強(qiáng)悍的硬件配置結(jié)合先進(jìn)MediaTek游戲技術(shù),可帶來(lái)持
2025-05-14 15:04:122042

MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正式提出“智能體化用戶體驗(yàn)”方向,并啟動(dòng)“智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”。更值得注意的是,其三大AI工具鏈的發(fā)布——開(kāi)發(fā)工具集、AI開(kāi)發(fā)套件2.0,以及升級(jí)星速引擎與旗艦芯片9400+,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44

AI相機(jī)全面升級(jí) MediaTek1000打造5G時(shí)代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級(jí),最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦級(jí)5G SoC1000系列,打開(kāi)高端市場(chǎng)局面后,MediaTek在5月7日又發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時(shí)代最先進(jìn)技術(shù)為高端用戶帶來(lái)真正旗艦級(jí)的5G體驗(yàn)。下面我們就一起來(lái)仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek新品線上直播發(fā)布會(huì)

1月11消息,@聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek新品線上直播發(fā)布會(huì),屆時(shí)將有系列的新產(chǎn)品與大家見(jiàn)面。 本次新品將采用臺(tái)積電6nm工藝,在功耗方面或?qū)?lái)更好
2021-01-19 16:32:444867

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺(tái)性能大幅提升

今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200。 據(jù)悉,1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:043293

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

Redmi將首發(fā)旗艦芯新平臺(tái)

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——1200。
2021-01-21 10:03:282276

聯(lián)發(fā)科1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

科還舉辦了一場(chǎng)線上溝通會(huì),雷科技以及其他媒體朋友,和聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、營(yíng)銷人員聊了聊,對(duì)1200/1100以及未來(lái)的芯片布局有了更進(jìn)一步的了解。 還有比1200更強(qiáng)的旗艦芯片嗎? 實(shí)際上,就1200的參數(shù)來(lái)看,相比1000系列有比較明顯的升級(jí),但整體來(lái)
2021-01-22 10:39:573729

聯(lián)發(fā)科大秀技術(shù)“肌肉”,2000應(yīng)該穩(wěn)了!

,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)端游戲前沿技術(shù)以及5G開(kāi)放架構(gòu)等主題,充分展現(xiàn)出MediaTek5G移動(dòng)平臺(tái)上的技術(shù)領(lǐng)先性和
2021-10-29 10:07:432577

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)

9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613

一文了解9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

9000 內(nèi)置 Arm Mali-G710 十核 GPU ,提供端游級(jí)畫(huà)面渲染能力。最高支持 180Hz FHD+ 顯示,關(guān)鍵時(shí)刻不拖泥帶水,決勝時(shí)刻,盡秀操作。 同時(shí), 9000 還支持 MediaTek 推出的移動(dòng)端光線追蹤 SDK 套件,開(kāi)發(fā)者可靈活運(yùn)用先進(jìn)移動(dòng)端圖形處理技術(shù),讓
2022-01-11 11:16:292935

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:332147

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

兩款手機(jī)芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊(duì),本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),
2022-03-02 09:27:473444

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572760

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

vivo雙芯影像技術(shù)溝通會(huì),新一代自研芯片V1+亮相

V1+,并展示了搭載聯(lián)發(fā)科9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調(diào)校帶來(lái)的升級(jí)。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州在活動(dòng)致辭中表示,在這次合作中,MediaTek與vivo首次實(shí)現(xiàn)了“雙芯協(xié)同”,從技術(shù)底層打通,共同深度聯(lián)調(diào)和適配,全面釋放了9000平臺(tái)旗艦能力。在產(chǎn)品的
2022-04-21 21:04:192043

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線上形式召開(kāi)。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

性能旗艦,是對(duì) vivo X80 的最佳詮釋。MediaTek 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),堪稱 5G 芯片的明星產(chǎn)品,由臺(tái)積電 4nm 先進(jìn)制程打造,采用全新 Armv9 架構(gòu),澎湃動(dòng)力
2022-04-27 09:42:123477

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級(jí)

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動(dòng)平臺(tái),基于 8100 5G 移動(dòng)平臺(tái)硬件,由 MediaTek 與一加通過(guò)“開(kāi)放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)而來(lái)。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動(dòng)平臺(tái)1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

9000+低調(diào)發(fā)布,7月將有多款手機(jī)發(fā)布

MediaTek?發(fā)布 9000+?旗艦 5G?移動(dòng)平臺(tái) 9000+?采用臺(tái)積電 4nm?制程和 Armv9?架構(gòu),八核 CPU?包括 1?個(gè)主頻高達(dá) 3.2GHz?的 Arm
2022-06-24 14:09:252178

小米12 Pro版搭載MediaTek9000+旗艦芯片

MediaTek 9000+ 旗艦芯片,帶來(lái)強(qiáng)悍性能;葉脈冷泵散熱系統(tǒng),造就極速冷卻;5160mAh 澎湃動(dòng)力,保證強(qiáng)勁續(xù)航;2K AMOLED 旗艦屏幕,造就出眾感官;「快,更穩(wěn)」的小米 12 Pro 版,不但滿足你的日常所需,更要用出色實(shí)力,讓你縱享超玩體驗(yàn),擁抱科技“芯”生活。
2022-07-10 09:54:302558

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

MediaTek亮相第十屆電子信息博覽會(huì)

平臺(tái)采用先進(jìn) 4nm 工藝,以先進(jìn)的計(jì)算架構(gòu)、出色能效、創(chuàng)新的游戲和視頻錄制技術(shù)、影院級(jí)顯示效果、卓越的 5G 速度,重新定義旗艦標(biāo)桿。憑借出色的性能, 9000 旗艦芯還收獲了第十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)金獎(jiǎng)!
2022-08-17 09:05:191683

MediaTek助力次世代游戲體驗(yàn)持續(xù)進(jìn)化

MediaTek 與虎牙直播共同舉辦的“游戲?qū)W院”火熱開(kāi)課。六位硬核技術(shù)主播在虎牙直播教學(xué),使用搭載 MediaTek 9000+ 移動(dòng)平臺(tái)的騰訊 ROG 游戲手機(jī)6 至尊版,帶來(lái)了一系列制勝秘訣,錯(cuò)過(guò)直播的你,快來(lái)這里一起回顧。
2022-10-09 10:33:031254

聯(lián)發(fā)科5G新平臺(tái)1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場(chǎng)

2022年10月11日,MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。1080提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù)先進(jìn)科技引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新趨勢(shì)

2022年10月12日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7
2022-10-12 17:37:33916

MediaTek展示旗艦技術(shù) AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、WiFi7

2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增效方案、AI 圖像語(yǔ)義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:112430

用戶體驗(yàn)是第一位!聯(lián)發(fā)科旗艦技術(shù)布局曝光

近期,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙
2022-10-13 12:18:591239

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸式游戲體驗(yàn),支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋(píng)果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動(dòng)芯片,主打冷勁全速的用戶體驗(yàn),憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

9200——技能滿點(diǎn),體驗(yàn)升級(jí)

冷勁、全速 MediaTek 9200 旗艦芯片 煥新來(lái)襲 以高性能、高能效、低功耗的旗艦性能 從每一幀、每一秒、每一拍、每一幕 為你帶來(lái)全方位升級(jí)旗艦體驗(yàn)! 這一顆,冷勁 全速 全新
2022-11-11 20:50:011556

MediaTek 9200,攜創(chuàng)新技術(shù)步入移動(dòng)游戲新篇章

技術(shù)正步入更精彩的新篇章。 GPU 的性能決定了移動(dòng)芯片圖形渲染能力的上限,是提升移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵。MediaTek 9200 移動(dòng)芯片率先搭載全新一代 Arm Immortalis-G715 旗艦 11 核 GPU,帶來(lái)高達(dá) 32% 的性能提升,功耗大幅降低 41%,為移動(dòng)
2022-11-14 19:45:021380

雙芯 × 影像技術(shù)溝通會(huì)

9200 旗艦平臺(tái)潛能 此次 9200 芯片在軟硬件深度融合基礎(chǔ)上積極創(chuàng)新,在性能、功耗、AI、游戲、影像、通信、顯示等多個(gè)領(lǐng)域再度升級(jí)優(yōu)化,提升旗艦手機(jī)用戶體驗(yàn)。臺(tái)積電第二代 4nm 制程
2022-11-15 21:05:02777

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動(dòng)芯片,賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

MediaTek AI 技術(shù),點(diǎn)亮移動(dòng)智能生活!

隨著科技的不斷發(fā)展,AI 人工智能技術(shù)正深刻改變著我們生活的方方面面。而在智能手機(jī)領(lǐng)域,全新發(fā)布的 MediaTek 9200 旗艦芯也憑借強(qiáng)大的 AI 技術(shù)加持,在影像、顯示、通信等眾多
2023-02-18 04:05:071584

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802

下一代旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

MediaTek 開(kāi)發(fā)者中心正式上線

追光而來(lái),逐浪而行 MediaTek 開(kāi)發(fā)者中心 已于 6 月 8 日正式上線! 聚焦移動(dòng)游戲與移動(dòng) AI 技術(shù)的開(kāi)發(fā)者資源 分享最新最熱的產(chǎn)品資訊 開(kāi)啟高效互動(dòng)的開(kāi)發(fā)者溝通渠道 …… 你想
2023-06-08 20:45:021076

×虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek助力電競(jìng)名手決勝賽場(chǎng)

MediaTek助力選手們打出精彩操作的同時(shí),也為廣大觀眾帶來(lái)無(wú)與倫比的游戲盛宴。 本次高能嘉年華活動(dòng),眾多電競(jìng)愛(ài)好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來(lái)的魅力。在現(xiàn)場(chǎng),電競(jìng)大咖使用搭載MediaTek旗艦移動(dòng)芯片的OPPO Find X6、一加 Ace 2V、iQOO Neo8 Pro展開(kāi)緊張刺激的同臺(tái)
2023-07-10 13:46:00648

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動(dòng)芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

× 虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek 助力電競(jìng)名手決勝賽場(chǎng)

選手們打出精彩操作的同時(shí),也為廣大觀眾帶來(lái)了無(wú)與倫比的游戲盛宴。錯(cuò)過(guò)直播的你,快跟發(fā)哥一起回顧本次活動(dòng)的高能瞬間吧! 本次高能嘉年華活動(dòng),眾多電競(jìng)愛(ài)好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來(lái)的魅力。在現(xiàn)場(chǎng),電競(jìng)大咖使用搭載 MediaTek 旗艦移動(dòng)芯片的手機(jī)
2023-07-14 10:10:02848

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">天9400”

MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:132932

MediaTek 7200-Ultra,帶來(lái)出色移動(dòng)體驗(yàn)

先進(jìn)移動(dòng)技術(shù) 賦能高速、高能效體驗(yàn) MediaTek 7200-Ultra 移動(dòng)芯片采用與旗艦平臺(tái)相同的臺(tái)積電第二代 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個(gè)主頻為 2.8GHz
2023-09-11 09:15:026900

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek發(fā)布汽車平臺(tái)新品,賦能智能汽車的體驗(yàn)革新

MediaTek 發(fā)布汽車平臺(tái)新品,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)賦能智能汽車的體驗(yàn)革新。汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可為智能座艙帶來(lái)令人驚嘆的算力突破。
2024-04-28 10:02:001362

MediaTek 開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2024啟幕

5 月 7 日 9:30;MediaTek 開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2024正式開(kāi)幕,(MediaTek Dimensity Developer Conference,簡(jiǎn)稱 MDDC) 在此次的? MDDC
2024-05-07 10:25:571252

MediaTek舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC2024,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

2024 年 5 月 7 日 – MediaTek今日舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題,深入研討生成式AI技術(shù)移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上
2024-05-07 10:58:02502

9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱旗艦天花板!

近期,聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開(kāi)。在此次會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科延續(xù)旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成式AI移動(dòng)平臺(tái)——9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作,
2024-05-07 18:25:141913

MediaTek9300+ ,全大核性能拉滿,生成式AI能力更強(qiáng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),正式發(fā)布業(yè)界期盼已久的9300+。從9300開(kāi)始,MTK首次獨(dú)家采用全大核CPU架構(gòu)
2024-05-08 11:02:006473

錦圖計(jì)算MT2715智能座艙解決方案亮相汽車媒體溝通會(huì)

2024年4月26日北京車展期間,聯(lián)發(fā)科針對(duì)汽車平臺(tái)舉辦了“面向未來(lái) 定義未來(lái)”的媒體溝通會(huì),錦圖計(jì)算作為聯(lián)發(fā)科汽車智能座艙CM系列的合作伙伴,在溝通會(huì)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)展出了基于CM-M1 MT2715平臺(tái)(下述簡(jiǎn)稱CM-M1平臺(tái))打造的智能座艙系統(tǒng)。
2024-05-13 09:49:553322

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek9300+旗艦芯賦能iQOO Pad2 Pro超強(qiáng)性能

強(qiáng)悍性能,為用戶帶來(lái)更流暢絲滑的使用與游戲體驗(yàn);而在 AI LoRA Fusion 2.0、端側(cè) AI 推測(cè)解碼加速等先進(jìn)技術(shù)的支持下, 9300+ 旗艦芯更憑借強(qiáng)大的生成式 AI 能力,賦能
2024-06-24 09:41:031664

MediaTek開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024揭秘:AI Coaching游戲教學(xué)技術(shù)革新游戲體驗(yàn)

在近日舉辦MediaTek 開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2024(MDDC)上,一場(chǎng)前所未有的技術(shù)盛宴震撼了業(yè)界。MediaTek 攜手王者榮耀國(guó)際服(Honor of Kings)和騰訊 AI Lab
2024-06-27 10:59:301240

MediaTek旗艦芯賦能下的影像魅力

在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),發(fā)哥邀請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)觀眾一起走進(jìn)《Chasing Breakthrough 探索極限》的“幕后現(xiàn)場(chǎng)”,一同解密影像背后的創(chuàng)作故事。片中驚險(xiǎn)而又刺激的攀巖瞬間、 9300 系列旗艦芯片的出色
2024-07-22 10:49:511112

MediaTek移動(dòng)平臺(tái)賦能騰訊會(huì)議端側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會(huì)議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開(kāi)展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動(dòng)平臺(tái)的 AI 算力,為騰訊會(huì)議用戶打造更加智能的線上會(huì)議體驗(yàn)。
2024-11-29 15:30:371072

OPPO Pad 3搭載MediaTek8350處理器

OPPO Pad 3 搭載 MediaTek 8350 移動(dòng)芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)和八核 CPU,同時(shí)配備強(qiáng)大的生成式 AI NPU,可輕松應(yīng)對(duì)日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)、生成式
2024-12-10 09:29:413523

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片: 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek亮相第十三屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)

踏入展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),當(dāng)然不能錯(cuò)過(guò) MediaTek 的明星產(chǎn)品—— 9400 旗艦芯!其集成 MediaTek AI 智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將
2025-04-10 16:00:01813

MediaTek舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗(yàn)普及和發(fā)展

2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025(MDDC 2025),本屆大會(huì)以“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”為主題,聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì),探討智能體AI體驗(yàn)發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

MediaTek發(fā)布多款汽車平臺(tái)旗艦新品

MediaTek 在上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885

MediaTek9400率先完成阿里Qwen3模型部署

通義大模型團(tuán)隊(duì)在 9400 旗艦移動(dòng)平臺(tái)上率先完成 Qwen3(千問(wèn) 3)的端側(cè)部署。未來(lái),搭載 9400 移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力,運(yùn)行千問(wèn) 3 大模型的響應(yīng)速度更快,為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在移動(dòng)平臺(tái)設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531063

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012758

MediaTek9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析

以下是MediaTek9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析: 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?:采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464525

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗(yàn)

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布了 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

MediaTek發(fā)布座艙S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片—— 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來(lái)遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12747

MediaTek發(fā)布座艙P(yáng)1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來(lái)同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn),首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59357

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