近日，高通380億美元收購恩智浦案又獲得歐盟有條件批準， 至此全球所有9個反壟斷市場監(jiān)管機構中，僅剩中囯大陸尚未表態(tài)。由于收購成功后將催生出市值超過1400億美元的全球第一 大數字、模擬、混合信號半導體廠商，提案自2016年10月宣布后即因涉嫌壟斷引發(fā)輿論廣泛關注和產業(yè)界普遍擔憂。由于擔心將導致芯片價格上漲和削弱半導體行業(yè)創(chuàng)新能力，2017年6月歐盟反壟斷監(jiān)管部門對該交易展開了全面調查，并在兩度中斷審查后有條件地批準了這筆交易。高通收購恩智浦后將對我國半導體產業(yè)產生多大影響？商務部是否應當否決此次收購？這些問題值得有關部門高度重視和深入思考。

一、高通收購恩智浦將鞏固美國半導體產業(yè)壟斷地位

（一）恩智浦與高通業(yè)務形成互補

恩智浦半導體（NXP）是荷蘭著名高性能混合信號半導體電子企業(yè)，2006年從飛利浦公司分拆上市，目前已成為全球最大的汽車半導體公司，擁有汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機和 個人移動通信、多重市場半導體等領域的創(chuàng)新產品與解決方案， 并在射頻、身份識別與安全領域長期處于領導地位。截至2018年1月31曰，恩智浦市值為407.4億美元，位列全球半導體企業(yè)第13位；2017年恩智浦營收為86.5億美元，位列全球半導體企業(yè)第10位。

高通（Qualcomm）是美國著名無線通信終端基帶芯片公司，在基帶芯片市場長期處于壟斷地位，并且積累了大量CDMA、 WCDMA、LTE等無線通信標準必要專利。2016年高通以33.7% 的出貨量和50%的市場收益（約112億美元）位居全球蜂窩基帶芯片市場首位。在LTE移動基帶芯片細分市場，高通出貨量占比 更高達52%。截至2018年1月31日，高通市值為1010.4億美元，位列全球半導體企業(yè)第8位；2017年高通營收為170.6億美元，同比增長10.7%，位列全球半導體企業(yè)第5位。

在半導體領域，高通和恩智浦由于客戶群和產品領域不同，業(yè)務重合部分少、互補性強。高通業(yè)務側重移動和計算等領域， 而恩智浦業(yè)務側重汽車、物聯網、網絡融合、安全系統(tǒng)等領域。 高通收購恩智浦后不僅將壟斷汽車芯片和近場通信（Near Field Communication， NFC）技術，還將通過全球最廣泛的銷售渠道控 制調制解調器、NFC、WiFi等基帶芯片市場。特別是由于恩智浦傳統(tǒng)金融1C芯片和移動支付芯片市場均占據支配地位，高通收購恩智浦后將基本壟斷全球的金融數據安全業(yè)務。

（二）高通商業(yè)模式限制行業(yè)競爭

不同于傳統(tǒng)電信企業(yè)的研發(fā)、制造與營銷模式，高通獨創(chuàng)了以專利授權和芯片設計為核心的生態(tài)化商業(yè)模式。憑借這一獨特模式，高通迫使廣大手機廠商與之簽訂基帶授權協議，并繳納高額的專利授權費投入下一代工藝研發(fā)。雖然高通成功地在2G和3G時代獨占了整個基帶芯片市場，并在4G時代保持了全球基帶芯片產業(yè)50%以上的收益，但其商業(yè)模式遭到越來越多企業(yè)的投訴和各地區(qū)反壟斷機構的調查和處罰。

高通商業(yè)模式主要遭受三種詬病。一是收取不公平的高價專利許可費。高通要求被許可人將持有的相關專利向其進行免費反向許可，并在堅持較高許可費率的同時，按整機批發(fā)凈售價收取專利許可費。二是濫用在無線通信標準必要專利許可市場的支配地位，沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可。三是在基帶芯片銷售中附加不合理條件。高通公司將簽訂和不挑戰(zhàn)專利許可協議作為中國被許可人獲得其基帶芯片供應的條件，使被許可人被迫接受不公平、不合理的專利許可條件。

（三）收購后將增強美國產業(yè)實力

高通收購恩智浦將使全球半導體行業(yè)基本完成向美國集中，極大地增強美國半導體產業(yè)實力。高通收購恩智浦后，市值將達到1417.8億美元，成為繼三星電子、臺積電、英特爾和英偉達后全球第5大半導體企業(yè)。不僅如此，2017年11月博通已向高通發(fā)布收購要約。2017年12月4日，博通公司宣布已將提名的11 位董事候選人通知高通公司，旨在取代高通董事會目前所有董事。若未來博通惡意收購高通成功，更將產生市值2454.4億美元的全球第二大半導體企業(yè)，極大地鞏固美國在半導體產業(yè)的壟斷地位。

如下為2017年全球營收前十大半導體企業(yè)概況：

二、高通收購恩智浦將阻擊我國半導體產業(yè)發(fā)展

（一）美國明確限制我國半導體產業(yè)發(fā)展

美國政府將我國定位為戰(zhàn)略競爭對手。2017年12月特朗普政府發(fā)布的首份國家安全戰(zhàn)略報告中，美國將我國定位為美國“戰(zhàn)略上的競爭對手”，美國將繼續(xù)尋求在全球科技創(chuàng)新領域保持領先地位。美國政府目的十分明確，就是要封鎖中國在芯片技術領域實現突破，使中國在信息安全方面永遠受制于人，阻止中國實現“中國制造2025”規(guī)劃的走向高端制造強國和創(chuàng)新大國的戰(zhàn)略目標。

美國行業(yè)智庫建議政府限制我國半導體產業(yè)發(fā)展。2017年1月，美國總統(tǒng)科學和技術顧問委員會半導體工作組發(fā)表了《確保美國半導體的長期領導地位》報告，該報告明確提出我國半導體的崛起，對美國已經構成威脅，認為“中國正在通過數百億美元的補貼策略影響美國的市場優(yōu)勢，威脅到美國半導體行業(yè)的競爭力和其帶來的全球利益”，只有通過包括阻擋我國的產業(yè)政策等在內的一系列措施，才能減緩我國半導體產業(yè)發(fā)展所帶來的威脅，并保持美國半導體產業(yè)的領先。

美國頻頻阻換我國半導體企業(yè)對外投資和并購。在半導體行業(yè)全球并購整合頻繁的近幾年內，美國政府和總統(tǒng)連續(xù)多次阻撓和否決我國企業(yè)對歐美半導體企業(yè)的幾乎全部投資并購，甚至威 脅美國高校等研究機構停止與我國企業(yè)開展半導體技術領域的一般性研發(fā)合作項目；頻繁限制美國半導體供應商向我國企業(yè)出口芯片時例行提交的產品出口許可申請，以試圖戰(zhàn)略性地全面封鎖和阻擊我國企業(yè)對高端制造業(yè)中最為核心的半導體技術與產品的獲取和突破。近三年間，我國企業(yè)對歐美半導體企業(yè)的全部 （共四起）收購都被美國商務部所否決。

（二）高通收購恩智浦不利我國產業(yè)發(fā)展

將使我國半導體產業(yè)長期落后于美國。高通在全球范圍內利用壟斷地位捆綁的商業(yè)模式，存在排除和限制競爭的不當行為，在獲取巨額利潤的同時不正當抑制了芯片行業(yè)競爭，一定程度上 損害了芯片行業(yè)的健康發(fā)展。目前高通在手機芯片領域長期處于壟斷地位，恩智浦公司在金融1C卡芯片、移動支付安全單元和NFC芯片處于絕對壟斷的地位。這兩家巨頭公司合并必將使中國在半導體、物聯網、車聯網、移動支付、智能交通等產業(yè)領域背上和2G、3G基帶芯片市場一樣的沉重包只，未來產業(yè)發(fā)展水平將長期落后美國相關產業(yè)，未來行業(yè)主要利潤也將被美國公司攫取。

將對我國國家安全和信息安全造成嚴重威脅。此次并購實施后，在移動通信、物聯網、車聯網和移動支付等產業(yè)中，海量國 家機構、企事業(yè)單位和個人金融、交通、工業(yè)民用水電等重要基 礎數據將完全被美國公司獨家掌控，我國國家信息安全將面臨巨大威脅。近期席卷全球Windows系統(tǒng)的WannaCry勒索病毒和IntelCHJ芯片的“熔斷”、“幽靈”漏洞都清楚表明，國外核心技術存在著嚴重的安全隱患，甚至存在“后門”。借助這些核心技術漏洞，國外組織將非常容易實施類“棱鏡門”監(jiān)控計劃，廣泛獲取我國國家秘密、商業(yè)秘密和個人隱私信息，危及我國國家安全和信息安全，使我國在信息情報領域長期處于被動挨打、岌岌可危的局面。

將基本封死我國集成電路企業(yè)高端發(fā)展路徑。中國半導體行業(yè)協會數據表明，2017年國內共有約1380家集成電路芯片設計企業(yè)，普遍規(guī)模較小、研發(fā)實力較弱。1300多家企業(yè)中只有500 多家企業(yè)盈利，在物聯網、汽車電子、消費電子領域的設計公司多數為10人以下的初創(chuàng)團隊，根本無法與高通收購恩智浦后的巨無霸企業(yè)競爭。高通收購恩智浦后，全球員工將達到6.7萬人，這一超強組合將基本封死本土集成電路在物聯網、可穿戴、車聯網、無人駕駛、無人機、機器人、工業(yè)、嵌入式、消費電子等領域的高端發(fā)展之路，導致本土設計公司只能局限在北斗導航、軍 工、特種領域、農業(yè)發(fā)展等小眾細分領域。

三、相關政策建議

（一）完善反壟斷與安全審查制度和服務，堅決否決不利交易

一是應就高通收購恩智浦案成立半導體產業(yè)監(jiān)管部門，進行專業(yè)的反壟斷和安全審查，審慎評估收購案對我國半導體產業(yè)未來發(fā)展的影響，并堅決否決不利交易。二是應加快全面實施市場 準入負面清單制度和公平競爭審查制度，建立信用有效評級管理體系，完善市場監(jiān)管法律體系。三是應發(fā)揮平臺支撐作用，提升行業(yè)協會和服務機構等第三方權威機構在外商投資行業(yè)準入、標準制定、信用評級等環(huán)節(jié)的參與度。

（二）積極制定系統(tǒng)性反制措施，營造產業(yè)生態(tài)環(huán)境

一是應積極采取戰(zhàn)略性和系統(tǒng)性的反制措施，與國際反壟斷組織和國外廠商合作，申請廢除高通收取巨額專利費和反向授權等不合理商業(yè)模式。二是應加強對美國政府可能推出一系列財稅和監(jiān)管措施的關注，利用政府、企業(yè)、社會組織、媒體等多方面渠道，積極開展國際交流和貿易談判，優(yōu)化半導體商貿合作生態(tài)環(huán)境。三是提早關注進出口貿易競爭，積極應對硅片、原材料等重要貿易環(huán)節(jié)的熱點事件。

（三）實施尖端性創(chuàng)新專利戰(zhàn)略，加強本土創(chuàng)新實力

一是應加大中央和地方對尖端性基礎研究的財政投入力度， 鼓勵尖端性基礎研究成果轉化，逐步減少國外技術進口依賴程度。

二是應實施專利戰(zhàn)略，鼓勵企業(yè)申請尖端性技術創(chuàng)新專利或針對國外先進專利迅速申請外圍專利。三是發(fā)揮行業(yè)協會平臺作用，及時跟進國外創(chuàng)新技術專利研究工作，鼓勵國內企業(yè)專利抱團取暖，最大限度地為國產芯片應用創(chuàng)造條件。