燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
115 深入解析DS91C180/DS91D180：100MHz M-LVDS線驅(qū)動(dòng)器/接收器對(duì) 在當(dāng)今的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)處理是永恒的追求。DS91C180和DS91D180作為
2025-12-27 14:20:12499 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 ，縮短研發(fā)周期。通信設(shè)備開(kāi)發(fā)l 適配 5G 基站、毫米波雷達(dá)、衛(wèi)星通信等高頻設(shè)備的 BGA 芯片測(cè)試。航空航天與國(guó)防l 滿足極端溫度、高振動(dòng)環(huán)境下的 BGA 器件測(cè)試需求，如導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、電子戰(zhàn)設(shè)備。消費(fèi)電子與汽車電子l 支持智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛芯片等高密度 BGA 封裝的快速測(cè)試與迭代。
2025-12-18 10:00:10
全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動(dòng)高密度、低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501035 基于開(kāi)放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組，通過(guò)模塊化集成，在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02233 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來(lái)深入
2025-12-11 09:40:15346 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們?cè)谶x型時(shí)，常常面臨一個(gè)核心矛盾：如何在追求更高密度的同時(shí)，確保連接的長(zhǎng)久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗(yàn)和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:201972 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來(lái)的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問(wèn)題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442637 疊層固態(tài)電容通過(guò)小型化封裝設(shè)計(jì)，顯著釋放PCB空間，同時(shí)保持高性能與可靠性，成為高密度電子系統(tǒng)的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47435 的空間，提供高速數(shù)據(jù)傳輸并加速企業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程。 什么是高密度光纖布線? 高密度光纖布線旨在提供最大的容量和性能，特別是在空間有限的數(shù)據(jù)中心等環(huán)境中。與標(biāo)準(zhǔn)光纖布線相比，這些系統(tǒng)可容納更多的纖芯，從而允許在同
2025-12-02 10:28:03292 2025年11月，英國(guó)濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50350 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢(shì)，適用于高功耗芯片供電、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35368 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動(dòng)的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì)，在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個(gè)連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤(pán)托盤(pán)設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤(pán)位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán)硬盤(pán)抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)需要遵守的原則有哪些?PCB設(shè)計(jì)必須遵守的原則。在PCB設(shè)計(jì)中，為確保電路性能、可靠性和可制造性，需嚴(yán)格遵守以下核心原則： ? PCB設(shè)計(jì)必須遵守的原則
2025-11-13 09:21:01558 英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類高密度接入場(chǎng)景的專業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
如果您一直從事HDI（高密度互連）技術(shù)相關(guān)工作，您可能已經(jīng)注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設(shè)計(jì)依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過(guò)孔，其焊盤(pán)直徑通常要比過(guò)孔大8-10密耳。但技術(shù)從未
2025-11-10 15:10:596477 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高速PCB設(shè)計(jì)EMI有什么規(guī)則?高速電路PCB設(shè)計(jì)EMI方法與技巧。在高速PCB設(shè)計(jì)中，電磁干擾(EMI)的控制至關(guān)重要，以下是一些關(guān)鍵的EMI規(guī)則及其實(shí)踐要點(diǎn)
2025-11-10 09:25:22428 
三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后，是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù)，其核心驅(qū)動(dòng)力，仍是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:011157 根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤(pán)多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28582 
在當(dāng)前電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，PCB高度與布線密度的矛盾日益突出。傳統(tǒng)電解電容因體積臃腫，難以滿足緊湊布局需求，尤其在多層板、高電流應(yīng)用中，其ESR高、壽命短、空間占用大等問(wèn)題凸顯。永銘固態(tài)電容通過(guò)采用高
2025-10-27 09:20:43361 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動(dòng)器具有集成柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動(dòng)器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開(kāi)發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景及管理效率，具體對(duì)比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個(gè)LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16264 
電子設(shè)備的持續(xù)進(jìn)化，對(duì)內(nèi)部元器件提出了更小巧、更可靠的要求。立隆電子（Lelon）推出的VEJ101M系列通用型貼片鋁電解電容器，正是為滿足高密度PCB設(shè)計(jì)需求而生的通用型元件。該系列以100μF
2025-09-18 14:23:55496 
在追求電子產(chǎn)品小型化與高可靠性的今天，貼片鋁電解電容器的性能至關(guān)重要。立隆電子（Lelon）推出的VES100M系列貼片型鋁電解電容器，專為滿足表面貼裝技術(shù)(SMT)在高密度PCB設(shè)計(jì)中的嚴(yán)苛要求而
2025-09-13 14:03:18610 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì)）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級(jí)交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過(guò)超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
隨著電子設(shè)備向高速化、小型化、柔性化發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)面臨更多挑戰(zhàn)——高速信號(hào)傳輸?shù)膿p耗控制、剛撓結(jié)合板的柔性區(qū)域設(shè)計(jì)、大功率器件的散熱需求，以及高精度制造的細(xì)節(jié)要求，都需要更專業(yè)的審查工具支撐。為昕
2025-09-05 18:30:18397 
無(wú)論您是在進(jìn)行高速設(shè)計(jì)，還是正在設(shè)計(jì)一塊高速PCB，良好的電路板設(shè)計(jì)實(shí)踐都有助于確保您的設(shè)計(jì)能夠按預(yù)期工作并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。在本指南中，我們匯總了適用于大多數(shù)現(xiàn)代電路板的一些基本PCB設(shè)計(jì)布局準(zhǔn)則
2025-09-01 14:24:357247 
革新電源設(shè)計(jì)：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務(wù)器及通信電源升級(jí) 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
工作結(jié)溫范圍(-40°C至+150°C)并通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，確保在極端環(huán)境和高可靠性應(yīng)用中的穩(wěn)定運(yùn)行。
典型應(yīng)用領(lǐng)域：
工業(yè)自動(dòng)化核心： PLC、ATE設(shè)備的高密度數(shù)字I/O隔離模塊。
復(fù)雜
2025-08-04 08:50:12
，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會(huì)者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
，日本專利號(hào)：特許第7690571號(hào))。該系列專利對(duì)高密度PCB設(shè)計(jì)中超薄介質(zhì)與網(wǎng)格屏蔽結(jié)構(gòu)耦合效應(yīng)的理論空白，首次構(gòu)建了可解析任意布線角度的阻抗計(jì)算模型，為高頻高速PCB研發(fā)提供了全新的數(shù)學(xué)模型。
2025-07-24 09:56:14783 在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01871 ，100kHz時(shí)>-60dB，100MHz時(shí)>-26dB，有效抑制干擾。帶寬平坦度在二分之一帶寬內(nèi)幅度波動(dòng)小于0.5dB，保證高頻段信號(hào)測(cè)試的準(zhǔn)確性。
4.高密度集成設(shè)計(jì)與便捷
2025-07-07 20:45:43
，1Gbps）的10倍，滿足萬(wàn)兆以太網(wǎng)需求。在千兆網(wǎng)絡(luò)向萬(wàn)兆升級(jí)的趨勢(shì)下，超6類網(wǎng)線可避免短期內(nèi)重復(fù)布線，降低長(zhǎng)期成本。 500MHz超寬頻帶：其頻率范圍達(dá)500MHz，遠(yuǎn)超六類網(wǎng)線的250MHz和超五類網(wǎng)線的100MHz。更高的頻帶意味著更強(qiáng)的抗干擾能力和更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，尤其適合高密度數(shù)據(jù)中心、云
2025-07-03 10:06:142636 隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細(xì)元件、多層結(jié)構(gòu)和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術(shù)憑借其非接觸、高精度和熱影響小的特性，成為解決傳統(tǒng)焊接缺陷的關(guān)鍵方案。
2025-06-26 10:07:42831 感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開(kāi)關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲（SPST）開(kāi)關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開(kāi)關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58697 7050 100MHz差分晶體振蕩器 | LVDS輸出 | 1.8V | ±100ppm | 寬溫-40~105℃本產(chǎn)品是一款高性能100MHz差分晶體振蕩器，采用LVDS輸出格式，電壓支持1.8V
2025-06-12 13:50:25
MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 BLE，SYSCLK就只能16MHz，那豈不是無(wú)法達(dá)到100MHz的最高速率了嗎？這是一種浪費(fèi)啊，對(duì)于一些應(yīng)用既需要高性能有需要使用BLE的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，那這個(gè)限制就比較蛋疼了
2025-06-11 06:14:54
高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38660 
BLE，SYSCLK就只能16MHz，那豈不是無(wú)法達(dá)到100MHz的最高速率了嗎？這是一種浪費(fèi)啊，對(duì)于一些應(yīng)用既需要高性能有需要使用BLE的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，那這個(gè)限制就比較蛋疼了
2025-06-09 08:15:01
PCB設(shè)計(jì)一鍵歸檔簡(jiǎn)化流程，提升效率，一鍵歸檔，盡在掌握！在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域，PCB設(shè)計(jì)工作完成后，需要輸出不同種類的文件給到PCB生產(chǎn)商，產(chǎn)線制造部門(mén)，測(cè)試部門(mén)，同時(shí)還需將設(shè)計(jì)文件進(jìn)行歸檔管理
2025-05-26 16:17:43546 
大家好！今天我們來(lái)介紹高密PCB設(shè)計(jì)中通常會(huì)使用到的類型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通過(guò)多層PCB板中的表面覆銅孔層、內(nèi)部覆銅孔層或內(nèi)部掩銅層連接的盲孔和埋孔結(jié)構(gòu)。應(yīng)用場(chǎng)景1、走線
2025-05-23 21:34:28916 
1、如何選擇 PCB 板材？
選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣
和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)
2025-05-21 17:21:41
,開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)頻率與功率密度變得越來(lái)越高。然而,開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)頻率不斷提高和功率密度不斷增大使開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的電磁環(huán)境日趨復(fù)雜，帶來(lái)了開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)的EMC電磁兼容性問(wèn)題。本文給出了開(kāi)關(guān)電源
2025-05-21 16:00:08
PCB設(shè)計(jì)電源去耦電容改善高速信號(hào)質(zhì)量？！What？Why? How?
2025-05-19 14:27:18611 
AiP803X系列電路是一種低功耗、
高速、單位增益穩(wěn)定的軌到軌輸入/輸出運(yùn)算放大器。在僅有2.3mA的電源電流下，具有
100MHz單位增益帶寬，68V/us的轉(zhuǎn)換速率和8nV/√Hz的輸入?yún)⒖荚肼?/div>
2025-05-14 17:27:34854 
產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無(wú)源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長(zhǎng)度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超緊湊型且輕量級(jí)設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場(chǎng)需求
2025-05-09 13:16:35
1 CY_FX_SLFIFO_GPIF_16_32BIT_CONF_SELECT 改成0(16-BIT data bus). 但是從PC上讀到的數(shù)據(jù)掉失很嚴(yán)重, 我想SDK slfifosync支持FPGA 100MHz?
2025-05-06 08:11:39
隨著集成電路工藝和集成度的不斷提高,集成電路的工作電壓越來(lái)越低,速度越來(lái)越快。進(jìn)入新的時(shí)代后,這對(duì)于PCB板的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。本文正是基于這種背景下,對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)中最重要的環(huán)節(jié)之一一電源
2025-04-29 17:31:04
在高速PCB設(shè)計(jì)中，DDR模塊是絕對(duì)繞不過(guò)去的一關(guān)。無(wú)論你用的是DDR、DDR2還是DDR3，只要設(shè)計(jì)不規(guī)范，后果就是——信號(hào)反射、時(shí)序混亂、系統(tǒng)頻繁死機(jī)。
2025-04-29 13:51:032491 
時(shí)間(settling time)
v 延時(shí)(delay)
v 偏移(skew)
何謂高速電路
v 通常認(rèn)為如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過(guò)45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到
2025-04-21 15:50:16
ADL5243是一款高性能數(shù)字控制可變?cè)鲆娣糯笃鳎ぷ黝l率范圍為100 MHz至4000 MHz。
2025-04-21 10:15:20782 
在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門(mén)設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過(guò)高密度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
一站式PCBA打樣工廠今天為大家講講PCB貼片加工廠家對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行審查和確認(rèn)需關(guān)注哪些問(wèn)題?SMT貼片加工前的PCB設(shè)計(jì)審查流程。在SMT貼片加工中，PCB設(shè)計(jì)的審查和確認(rèn)是確保加工質(zhì)量和生產(chǎn)
2025-04-07 10:02:17812 在AI與云計(jì)算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過(guò)單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001438 、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過(guò)精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說(shuō)明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 今年開(kāi)始其實(shí)我們已經(jīng)圍繞100G的高速信號(hào)仿真寫(xiě)了多篇文章啦，2025年高速先生第一篇文章就是和這個(gè)相關(guān)：當(dāng)DEEPSEEK被問(wèn)到：如何優(yōu)化112GBPS信號(hào)過(guò)孔阻抗？（陳雅給鏈接），文章里面也介紹
2025-03-17 14:03:54
STM32H750XBH6TR主芯片，當(dāng)SDRAM頻率設(shè)置為100MHz的時(shí)候，F(xiàn)MC_SDCLK和FMC_SDNWE延遲不符合標(biāo)準(zhǔn)，延遲偏大，造成100MHz SDRAM異常，這個(gè)延遲有辦法調(diào)整
2025-03-14 15:15:19
摘要 詳細(xì)介紹有關(guān)電路板的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程以及應(yīng)注意的問(wèn)題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及
2025-03-12 13:31:16
新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片的差分輸入輸出部分，支持 DCS、PCS、UMTS 和 CDMA 等通信標(biāo)準(zhǔn)。
射頻電路：用于射頻前端設(shè)計(jì)，如濾波器、混頻器、推挽放大器等。
高密度 PCB 設(shè)計(jì)：表面貼裝封裝形式適合現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片的高密度布局。
2025-03-11 09:31:20
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影響著設(shè)備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51683 高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
ADRF6850是一款高度集成的寬帶正交解調(diào)器、頻率合成器和可變?cè)鲆娣糯笃?VGA)。該器件工作在100 MHz至1000 MHz的頻率范圍，適用于窄帶和寬帶通信應(yīng)用，能夠執(zhí)行從中頻(IF)直接到基帶頻率的正交解調(diào)。
2025-03-01 10:36:22948 
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵，旨在助力實(shí)現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)并確?；A(chǔ)設(shè)施在未來(lái)繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:031432 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過(guò)在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過(guò) 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
此參考設(shè)計(jì)是一款適用于 USB Type-C 應(yīng)用的高密度 60W 115VAC 輸入電源，使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級(jí)的設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內(nèi)，非常適合高密度市場(chǎng)需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比，并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí)，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22847 
本文引入基于光學(xué)PCB的波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)（WES），用于AI/HPC數(shù)據(jù)中心，以克服CPO集成挑戰(zhàn)。WES通過(guò)集成光學(xué)引擎與精確耦合結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高密度、低損耗、無(wú)光纖的設(shè)備間光互連。 ? 引入基于光學(xué)
2025-02-14 10:48:111309 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
中興通訊的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
2025-02-08 15:31:5410 隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小，因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盤(pán)內(nèi)孔以及非常細(xì)
2025-02-05 17:01:3613 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 本文分享了電子工程師在PCB設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)，包括PCB布局、布線、電磁兼容性優(yōu)化等內(nèi)容，旨在幫助初學(xué)者掌握PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-01-21 15:15:382716 了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF（ConductiveAnodic
2025-01-20 17:47:011692 
高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001533 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180 已全部加載完成
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