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市調機構 IC Insights 公佈自 1985 年以來整個半導體行業(yè)首 10 位排名變化，當中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少數(shù)公司仍然保持領導地位，排行榜上的名稱和半導體公司的數(shù)量也產(chǎn)生了巨大變化，例如在 80 年代一直是半導體龍頭的 NEC ，于 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎頭趕上，現(xiàn)在更跌出 10 大之列。
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千禧年代 日本半導體企業(yè)一厥不振
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* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012
進入 2000 年， INTEL 已大幅拋離其他對手，年營收達 297 億美元，數(shù)字相較第二位 NEC 與第叁位 TOSHIBA 的總和還要多，另一方面，在 90 年代沒落的歐洲半導體企業(yè)強勢回歸， ST 、 Infineon 、 Philips 等再次出現(xiàn) 10 大排行榜。
2006 年， INTEL 仍然保持半導體行業(yè)龍頭，但日本半導體企業(yè)開始衰落，昔日龍頭 NEC 跌至 10 大排行榜末、 HITACHI 跌出榜外，只有 TOSHBIA 營收仍能保持 100 億美元水平，相反韓國半導體企業(yè)氣勢旺盛， SAMSUNG 進一步提升至二哥地位，營收達 197 億美元。
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半導體市場規(guī)模e#半導體市場規(guī)模由 1985 年 233 億美元至今至達至 3213 億美元
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* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012
專門化時代 Fabless 與晶圓設計、生產(chǎn)分工
2011 年， IC Insight 預計期十大排行榜中美國半導體僅業(yè)將會佔過半，昔日雄霸半導體市場的日本則只余下一個席位。 INTEL 將會第 18 年連續(xù)成為半導體龍頭，在排行榜出現(xiàn) Qualcomm 與 Broadcom 兩家沒有晶圓生產(chǎn)的 Fabless IC 設計公司，改變了半導體業(yè)界的經(jīng)營模式，不少新進半導體企業(yè)均只專注晶片設計，再交晶圓代工廠代工。
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IC 設計公司與晶圓代工各自發(fā)揮所長，成為半導體市場的新方向
據(jù) IC Insight 表示，為免出現(xiàn) Double Counting 把晶圓代工企業(yè)剔除在計算中，不過單純晶圓代工受惠于 Fabless IC 企業(yè)的訂單，其營收成長十分強勁，以*** TSMC 為例營收高達 147 億美元，將是 2011 年半導體市場的叁哥。
半導體技術發(fā)展一日千里，能夠在這 26 年間保持于 10 大排行榜中僅有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA ，面對競爭者的來犯，企業(yè)必需要有遠見及良好的規(guī)劃，部份消失的企業(yè)主要是市場競爭激烈，最終需要整併以提升競爭力，當中包括︰
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誰能預計半導體市場的變數(shù)，圖為全新石墨物料的晶片生產(chǎn)技術
1999 年， HITACHI 與 NEC DRAM 事業(yè)群 合併成為 ELPIDA 。
2001 年， HYUNDAI 與 LG Semicon 合併成為 HYNIX 。
2003 年， HITACHI 分拆其 DRAM 業(yè)務與 MITSUBISHI 系統(tǒng) LSI 事務合併，成立 RENESAS 。
2004 年， MOTOROLA 拆掉其半導體產(chǎn)品部門，創(chuàng)立 FREESCALE
2006 年， PHILIPS 分析其半導體事業(yè)，并僅名為 NXP 半導體。
2010 年， RENESAS 併合 NEC 半導體事業(yè)。
預計 2011 年 10 大排名順序將為 INTEL 、 SAMSUNG 、 TOSHIBA 、 TI 、 RENESAS 、 ST 、 QUALCOMM 、 HYNIX 、 MICRON 及 BROADCOM ，首 10 位總營收佔整體半導體市場約 52%
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* Fabless Companies , Source : IC Insights , Complied by HKEPC Hardware
Page1: 80年代是日本半導體時代 90年代INTEL開始稱霸、韓國堀起
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