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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>意法半導體談汽車戰(zhàn)略的終極目標

意法半導體談汽車戰(zhàn)略的終極目標

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移遠通信成為半導體STM32戰(zhàn)略合作伙伴

半導體2019年STM32峰會在深圳舉辦。會議期間,半導體宣布與移遠通信、阿里云等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)建立了STM32(中國)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,未來將加強協(xié)作共同促進STM32生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。
2019-04-28 17:23:052513

Tieto和半導體攜手合作,加快汽車中控單元(CCU)軟件開發(fā)

Tieto與半導體于10日宣布,雙方正在合作開發(fā)在意半導體的人氣頗高的Telemaco3P平臺上運行的汽車中控單元(CCU)軟件。
2019-12-11 17:48:133738

ST 半導體官網(wǎng)最近新聞

ST半導體官網(wǎng)最近新聞
2020-03-06 15:57:0917687

為應對美國EDA禁用_華為將與半導體合作

華為正與芯片制造商半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關(guān)芯片。
2020-05-12 17:59:292033

Silicon Catalyst和半導體聯(lián)合宣布,將成為戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴

世界上唯一一家專注于加快半導體解決方案研發(fā)的企業(yè)孵化器SiliconCatalyst,與橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日聯(lián)合宣布,半導體成為SiliconCatalyst的戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴。
2020-06-12 11:44:493216

英飛凌舉行各項質(zhì)量項目,向?qū)崿F(xiàn)“零缺陷”的質(zhì)量終極目標不斷前進。

? 自創(chuàng)立以來,零缺陷一直是英飛凌質(zhì)量文化的重要理念,也是其卓越運營的關(guān)鍵要求。為此,英飛凌舉行了各項質(zhì)量項目,向?qū)崿F(xiàn)零缺陷的質(zhì)量終極目標不斷前進。 3-2-1卓越績效管理模式 通過結(jié)合德國管理精髓與本地實踐經(jīng)驗,英飛凌無錫獨創(chuàng)了企業(yè)的長盛之道
2020-09-16 16:51:143069

Gambetta:我們的終極目標是建造一個大規(guī)模的量子計算機

阿波羅任務與下一代大藍量子計算機進行了對比。 在IBM Research上發(fā)表的一篇文章中,Gambetta說:就像登月一樣,我們有一個終極目標,那就是進入一個超越經(jīng)典計算機的領(lǐng)域:我們想要建造一個大規(guī)模的量子計算機。 遠大的抱負可以幫助人類實現(xiàn)登上月球的目標,并可能使量子計算機幫助解決我
2020-10-29 10:18:042867

半導體成為Startup Autobahn主要合作伙伴,助力未來的汽車創(chuàng)新企業(yè)

Startup Autobahn的主要合作伙伴包括各大汽車品牌和各種汽車技術(shù)供應商。半導體支持的方向及其智能出行的戰(zhàn)略重點將為有電動化、電動汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新理念的新公司參與該計劃帶來更多機會。
2021-08-05 18:19:231237

半導體工業(yè)峰會2021:創(chuàng)新技術(shù)讓世界更智能、更可持續(xù)

半導體將于 11 月 3 日在中國深圳福田香格里拉大酒店舉辦半導體工業(yè)峰會 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半導體汽車級導航及航位推算模塊 簡化設計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導航定位市場發(fā)展,半導體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半導體推出氮化鎵(GaN)功率半導體新系列

半導體(簡稱ST)推出了一個新系列——氮化鎵(GaN)功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于半導體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標應用包括消費類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543362

半導體CEO Jean-Marc Chery近三年來首次訪華,拜訪多位汽車和工業(yè)戰(zhàn)略客戶

之行中,Jean-Marc Chery、Jerome Roux、半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平等ST高管與多位來自汽車和工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略
2022-12-14 09:40:051654

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113018

半導體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

專訪半導體:一顆安全元件,多種汽車應用場景

? 點擊上方? “?半導體中國” , 關(guān)注我們 ???????? ? ?文章來源: 與非網(wǎng) ? ? 作者:史德志 隨著汽車行業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展,汽車在數(shù)字鑰匙系統(tǒng)、手機無線充電、電動汽車
2023-08-31 13:40:051092

半導體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設計,為沃爾沃下一代電動汽車賦能

電動化目標 ? ? 博格華納將采用意半導體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款純電動汽車設計電驅(qū)逆變器平臺 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體( 簡稱 ST )將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導者博格華納公司合作,為博格華納專有
2023-09-07 08:10:011444

引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革,半導體正打造中國市場的戰(zhàn)略縱深

歷著一場深刻的技術(shù)革命,半導體技術(shù)已成為推動這一變革的核心動力。 近日,在成功舉辦的2023半導體工業(yè)峰會上,半導體展示了作為工業(yè)上游的領(lǐng)軍半導體企業(yè),對當下第三代半導體技術(shù)、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來說,半導體
2023-11-09 11:20:011215

半導體碳化硅助力理想汽車加速進軍高壓純電動車市場

龍頭廠商 理想汽車 簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET,支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。 隨著汽車行業(yè)電動化和綠色低碳轉(zhuǎn)型的持續(xù)深入,高壓純電動車因其能效更高、續(xù)航里
2023-12-22 08:20:011199

半導體與理想汽車共筑電動汽車未來

半導體(簡稱ST),作為全球領(lǐng)先的半導體公司,服務于多重電子應用領(lǐng)域,近日與新能源汽車領(lǐng)域的佼佼者理想汽車達成了一項重要合作。根據(jù)這份長期供貨協(xié)議,半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET,以支持理想汽車在高壓純電動車市場的戰(zhàn)略布局。
2024-01-04 14:36:041447

半導體與致瞻科技就SiC達成合作!

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供半導體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:161639

德州儀器、半導體發(fā)布悲觀指引

的悲觀指引。據(jù)悉,兩大巨頭均表達了對2024年工業(yè)和汽車芯片成長的擔憂。德州儀器聲稱,目前半導體行業(yè)市場的形勢惡化,業(yè)績展望報告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟,客戶正在再平衡庫存。 而最近幾年重點仰賴工業(yè)和汽車芯片市場的半導體也預計,該公
2024-01-29 11:24:581285

長城汽車芯動半導體半導體在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,長城汽車芯動半導體半導體在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經(jīng)理姜佳佳,半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery;執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平;
2024-03-14 10:25:001123

芯動半導體半導體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導體企業(yè)芯動半導體與國際知名半導體供應商半導體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達成,標志著雙方在SiC功率模塊領(lǐng)域的合作邁出了堅實的一步,將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:431103

長城汽車芯動半導體半導體達成合作,穩(wěn)定SiC芯片供應

近日,長城汽車公司旗下的芯動半導體與全球知名的半導體企業(yè)半導體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議,旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應,共同應對新能源汽車市場日益增長的需求。這一合作不僅彰顯了長城汽車在新能源領(lǐng)域的雄心壯志,也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動力。
2024-03-15 10:03:431357

汽車半導體需求放緩,半導體調(diào)降2024營收

半導體公司在最新發(fā)布的2024年第一季度財報中顯示,由于汽車半導體市場的需求減弱及消費電子產(chǎn)品的需求萎縮,公司不得不下調(diào)了全年的營收預期。根據(jù)半導體發(fā)布的數(shù)據(jù),第一季度凈營收為34.65億
2024-04-29 11:51:10996

半導體推出汽車級慣性模塊

半導體近日發(fā)布了ASM330LHBG1汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊,并配套安全軟件庫,為汽車廠商提供了一款經(jīng)濟高效的功能安全性應用解決方案。
2024-05-17 10:33:39992

半導體與吉利汽車簽署SiC長期供應協(xié)議,共推新能源汽車創(chuàng)新

近日,全球半導體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)半導體(簡稱ST)與國內(nèi)汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團宣布簽署了一項重要協(xié)議,雙方將在碳化硅(SiC)器件領(lǐng)域展開長期合作。
2024-06-07 18:12:213081

半導體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 半導體致力于幫助汽車行業(yè)應對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

欣旺達動力與半導體簽署諒解備忘錄

???????? 近日,欣旺達動力汽車電子事業(yè)部(以下簡稱:欣捷安)與半導體簽署了諒解備忘錄(MoU)。雙方將基于半導體全面的汽車半導體產(chǎn)品線和專有的生產(chǎn)工藝,面向全球特別是中國和歐洲汽車市場,在汽車電動化、智能化方案及其相關(guān)領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作。
2024-11-13 18:00:441388

淺談半導體下一代汽車微控制器

半導體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展,半導體的產(chǎn)品也在不斷升級改進,其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

淺談半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略

???????? 半導體是一家全球排名前列的半導體公司,他們的愿景是創(chuàng)造可持續(xù)技術(shù),開發(fā)高能效產(chǎn)品,構(gòu)筑可持續(xù)世界,在解決環(huán)境問題和社會挑戰(zhàn)方面發(fā)揮重要作用。最近,半導體人力資源和企業(yè)社會責任總裁Rajita D’Souza接受媒體采訪,并分享了半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和近期工作重點。
2024-12-05 10:46:471106

雷諾安培與半導體深化合作,簽署SiC功率模塊供貨協(xié)議

近日,雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培(Ampere)與全球領(lǐng)先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布了進一步的戰(zhàn)略合作計劃。 雙方已正式簽署了一份供貨
2024-12-11 11:03:32939

Quobly與半導體攜手推進量子計算

前沿量子計算領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Quobly,近日宣布與全球半導體行業(yè)的佼佼者半導體(STMicroelectronics)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作旨在通過大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元(QPU),為
2024-12-23 15:40:411036

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241357

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47995

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