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作為PCB抄板的領(lǐng)航者，我司花費(fèi)了不少人物力在PCB板打樣設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行一些研究與探討，目前取得了以下進(jìn)展：
1、封裝庫(kù)的建立規(guī)范的改進(jìn)：
由于無(wú)鉛的焊接溫度有提高，在建庫(kù)的時(shí)候，必須要考慮器件焊盤對(duì)焊點(diǎn)溫度的影響。同時(shí)，還要對(duì)焊接的可靠性和器件的耐熱性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合最佳焊接的溫度。
2、設(shè)計(jì)方法和細(xì)節(jié)的處理：
避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設(shè)計(jì)時(shí)候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個(gè)器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來(lái)保證器件的散熱平衡。
3、表面處理方式的選擇：
不同的表面處理方式對(duì)成本和加工難度都有所差異，所以對(duì)不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時(shí)，有些表面處理方式，對(duì)封裝或者設(shè)計(jì)都有一些細(xì)微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時(shí)候，ICT測(cè)試點(diǎn)需要開鋼網(wǎng)；而其他的表面處理方式，則沒有這個(gè)要求。
4、標(biāo)識(shí)性說明：
在需要無(wú)鉛的板上，加上標(biāo)識(shí)符號(hào)，供后續(xù)加工廠家便于識(shí)別和處理。
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