SSM2319是一款全集成式高功效D類音頻放大器，針對移動電話應(yīng)用實現(xiàn)最高性能而設(shè)計。應(yīng)用電路只需極少的外部器件，采用2.5 V至5.5 V單電源供電。采用5.0 V電源供電時，它能夠提供3 W連續(xù)輸出功率，驅(qū)動3 Ω負載，總諧波失真及噪聲（THD + N）低于1%。

　　SSM2319采用高功效、低噪聲調(diào)制方案，無需任何外部LC輸出濾波器。即使輸出功率較低時，該調(diào)制方案仍然能提供高功效。采用5.0 V電源時，以1.4 W功率驅(qū)動8 Ω負載時的功效比為90%，以3 W功率驅(qū)動3 Ω負載時的功效比為85%，信噪比（SNR）為98 dB。與其它D類架構(gòu)相比，采用擴頻脈沖密度調(diào)制可提供更低的電磁輻射。

　　如果最終用戶擔心多個放大器靠得太近而發(fā)生時鐘交調(diào)（差頻效應(yīng)），則可以啟動同步（SYNC）功能。

　　SSM2319具有微功耗關(guān)斷模式，關(guān)斷電流典型值為20 nA。對SD 引腳施加邏輯低電平可以使能關(guān)斷模式。

　　該器件還內(nèi)置“爆音與咔嚓聲”抑制電路，可以使器件開啟和關(guān)閉期間輸出端的電壓突波最小，從而降低啟動和停用時的聲頻噪聲。

　　SSM2319的默認增益為12 dB，用戶可以利用一對外部電阻降低該增益（請參考“增益”部分）。

　　SSM2319的額定溫度范圍為?40°C至+85°C工業(yè)溫度范圍。它還內(nèi)置熱關(guān)斷和輸出短路保護功能，采用9引腳、1.5 mm x 1.5 mm晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。