資料介紹
本文檔的主要內容詳細介紹的是立體聲功率放大器設計資料說明包括原理圖和PCB及元器件清單PCB板制作和工藝檢查、測試等

PCB板制作工藝
工藝流程:
①PCB圖打印 ②準備敷銅板 ③熱轉印 ④修板 ⑤蝕刻 ⑥鉆孔 ⑦板面處理 ⑧涂助焊劑
①PCB圖打印:采用激光打印機(碳粉)打印機,將PCB圖按1∶1比例、黑白方式的鏡向圖打印在熱轉印紙上。(注意選擇打印層)
②準備敷銅板:按PCB圖實際要求確定敷銅板大小,去掉毛刺。用不銹鋼絲球清洗銅箔面的油污銹漬,干后進行圖形轉印。
③熱轉?。簣D形與敷銅板的銅箔面對正貼實,紙面向上送進制板機進行圖行轉印。待自然冷卻到室溫后揭去轉印紙。
④修板:用油性筆修補轉印中形成的砂眼、斷線等需要覆蓋不被蝕刻的地方。用小刀刮去的需要蝕刻地方的墨,露出銅箔。
⑤將處理好的敷銅板,放入三氯化鐵溶液中,注意觀察腐蝕情況。當露出銅箔已被腐蝕完,取出用清水將附著的腐蝕液沖洗干凈,待干后進行鉆孔。
⑥鉆孔:按PCB圖孔徑的要求選擇鉆頭。遵守鉆床安全操作規(guī)程。壓住印制板,鉆頭進刀速度適中,以防毛刺過大。完成后還要認真檢查一遍,確保不漏鉆。
⑦板面處理:用不銹鋼絲球反復擦洗,直至焊盤與線條銅箔顯現(xiàn)銅的光亮無污漬。
⑧涂助焊劑:板面處理待干后,在焊接面均勻涂上松香酒精溶液,可防止氧化助于焊接。風干后就可以焊接安裝了。
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