一、業(yè)界面臨挑戰(zhàn)如何使自己的產(chǎn)品滿足相應市場中電磁兼容（EMC）標準要求，從而快速低成本的取得相關認證，順利的進入目標市場？這是每一個向國際化轉(zhuǎn)型公司研發(fā)都會面臨的問題與困惑，各個企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。根據(jù)我們對業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在EMC設計方面的現(xiàn)狀是：“三個沒有”――產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設計方法、企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設計流程、企業(yè)沒有具體明確EMC責任人。主要表現(xiàn)在： 由于國內(nèi)研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關設計經(jīng)驗！遇到產(chǎn)品EMC設計問題不知如何解決？所以我們經(jīng)?？吹接邢喈斠徊糠之a(chǎn)品工程師整天在整改產(chǎn)品，但往往不得其法，沒有思路！企業(yè)內(nèi)部沒有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進度。根據(jù)我們初步調(diào)查，全國90%以上的電子企業(yè)沒有一套EMC設計、驗證流程。企業(yè)沒有一套對EMC性能負責的責任體系，沒有專職的EMC設計工程師。因為EMC涉及整個產(chǎn)品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協(xié)調(diào)整個產(chǎn)品各部分相關共同對產(chǎn)品最終EMC性能負責！目前業(yè)界具有EMC設計的工程師很少，而企業(yè)里面有專職進行EMC設計崗位的就更少！二、業(yè)界面臨問題一個產(chǎn)品的設計主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產(chǎn)品結(jié)構試裝、摸底預測試、認證幾個階段。目前業(yè)界很多公司都是在前期設計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來再進行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測試通過的，這時出了問題進行整改并需要對產(chǎn)品重新設計，常常會要進行較大改動。這個階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因為屏蔽問題往往會涉及結(jié)構模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產(chǎn)品原理圖進行改動，同時導致PCB的重新設計，還有可能會因為系統(tǒng)接地問題，那就會對整個產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調(diào)整，重新設計。深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問題整改導致產(chǎn)品延遲海外上市一年，同時研發(fā)費用增加五十萬元人民幣！這種通過研發(fā)后期測試發(fā)現(xiàn)問題然后再對產(chǎn)品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，但往往會導致企業(yè)產(chǎn)品不能及時取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設計前期解決！