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時(shí)至今日，智能手機(jī)的散熱依舊是一個(gè)重大挑戰(zhàn)。通常，電子產(chǎn)品的熱管理依賴于使用高質(zhì)量的微米厚制造的石墨薄膜，這是因?yàn)槭∧?yōu)異的導(dǎo)熱性可用于中和周?chē)考a(chǎn)生的熱量。但它們的制作并不容易，事實(shí)上，石墨薄膜的制作涉及到一個(gè)多步驟的過(guò)程，在這個(gè)過(guò)程中，材料要經(jīng)受高達(dá) 3200°C（5792°F）的極端溫度，才能產(chǎn)生厚度約為幾微米的薄膜。同時(shí)，這種復(fù)雜的用聚合物作為源材料來(lái)制作石墨薄膜的方法非常耗費(fèi)能源。
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