前  言

本文檔主要介紹TL64x-EVM評(píng)估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。

AM64x的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為1.8V或3.3V，上拉電源一般不超過3.3V，當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信。

目    錄

前  言

1 SOM-TL64x核心板

2 B2B連接器

3 電源接口

4 LED

5 JTAG接口

6 BOOT SET啟動(dòng)方式選擇撥碼開關(guān)

7 KEY

8 串口

8.1 USB TO UART0串口

8.2 RS232 UART1/MCU RS232 UART0串口

8.3 RS485 UART3/RS485 UART6串口

8.4 TTL UART2/TTL UART4/TTL UART5/MCU TTL UART1串口

9 CAN接口

10 Micro SD接口

11 外部RTC座

12 Watchdog接口

13 FAN接口

14 USB HOST接口

15 Ethernet接口

15.1 CPSW千兆網(wǎng)口

15.2 PRG千兆網(wǎng)口

16 NVMe固態(tài)硬盤/5G模塊拓展接口

17 4G模塊拓展接口

18 WIFI模塊

19 ADC接口

20 DI/DO接口

21 IO擴(kuò)展接口

更多幫助

評(píng)估板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器設(shè)計(jì)的高性能評(píng)估板，由核心板和評(píng)估底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，高性能低功耗，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

評(píng)估板接口資源豐富，引出5x Ethernet（兩路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板載WIFI模塊，支持4G/5G模塊、NVME硬盤，可選配外殼直接應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。