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隨著技術(shù)的發(fā)展，終端設(shè)備的發(fā)展趨勢是更小、更智能、更強大。對于電源管理IC，有向體積更小、功率密度更高、使用更方便的方向發(fā)展的強烈趨勢。
目前，SOT563封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器在市場上越來越受歡迎。這種封裝具有體積小、易于使用等優(yōu)點。許多公司發(fā)布了SOT563包裝部件。Tl首先通過優(yōu)化布局發(fā)布了16-V/6-A的SOT563組件，以提高功率密度。
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