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詳細(xì)參數(shù)
| ? | ? | ? |
| 制造商 | ? | Toshiba |
| 產(chǎn)品種類(lèi) | ? | 高速光耦合器 |
| 封裝 | ? | SOP-6 |
| 包裝 | ? | 1500PCS/REEL |
描述說(shuō)明
?
TLP701/TLP701F是封裝在新的SDIP6封裝中的光電IC輸出耦合器，滿足國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)中強(qiáng)化絕緣等級(jí)要求。
較之傳統(tǒng)的8管腳DIP，該種新型小表面安裝型SDIP6可減少50%的安裝區(qū)域。
光電檢測(cè)IC具有圖騰柱輸出級(jí)，以同時(shí)提供沉降驅(qū)動(dòng)和源驅(qū)動(dòng)。
光電檢測(cè)IC具有內(nèi)部屏蔽，提供高共模瞬變免疫性，從而形成了較好的輸入-輸出噪聲阻抗。
TLP701/TLP701F適合于IGBT或功率MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)。
?
管腳配置
光耦
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