本文首先對(duì)多晶硅硅芯進(jìn)行了多次縮比試驗(yàn)，掌握了多晶硅硅芯在不同環(huán)境條
件下的電氣特性，然后分析國(guó)內(nèi)外多晶硅的生長(zhǎng)控制技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)，結(jié)合多晶硅的
生產(chǎn)原理和自身電氣特性，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)還原爐生產(chǎn)需要，設(shè)計(jì)研發(fā)出多晶硅還原爐
加熱集成控制系統(tǒng)。
多晶硅還原爐加熱集成控制系統(tǒng)主要包括預(yù)加熱控制系統(tǒng)和加熱調(diào)功系統(tǒng)兩
個(gè)部分。多晶硅加熱過程可以分為三個(gè)階段：預(yù)加熱、持續(xù)加熱和恒溫加熱。
加熱調(diào)功系統(tǒng)是多晶硅還原爐加熱集成控制系統(tǒng)中最重要的部分，而DSP自
動(dòng)調(diào)功器是加熱調(diào)功系統(tǒng)的核心部分。
本論文主要介紹多晶硅還原爐自動(dòng)調(diào)功器的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及設(shè)計(jì)中要解決
的問題。具體內(nèi)容包括以下幾個(gè)方面：
1、模擬通道部分：
2、數(shù)字通道部分：
3、DSP／CPLD部分：
4、電源部分
本文所設(shè)計(jì)的DSP自動(dòng)調(diào)功器在實(shí)驗(yàn)室調(diào)試成功后，已有6塊提交工作現(xiàn)場(chǎng)
使用，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際使用情況證明本文所設(shè)計(jì)的DSP自動(dòng)調(diào)功器性能上滿足了多晶硅
還原爐加熱集成控制系統(tǒng)需要，抗干擾能力達(dá)到了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行的要求。