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隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步，越來(lái)越多的功能模塊被設(shè)計(jì)在同一塊芯片中，也就是我們經(jīng)常提到的SOC(system on a chip，系統(tǒng)芯片)技術(shù)。高速(highspeed)，模擬(analog)，嵌入式內(nèi)存(embedded memory)和射頻(RF)等不同功能模塊的集成使SOC芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)大，同時(shí)也對(duì)測(cè)試設(shè)備的能力及可擴(kuò)展能力提出了更高的要求。測(cè)試設(shè)備必須具有SOC的整體測(cè)試能力，這成為業(yè)界對(duì)SOC測(cè)試機(jī)臺(tái)品質(zhì)考量的共識(shí)。
Verigy 93000 SOC測(cè)試系統(tǒng)，正是考慮到當(dāng)前及未來(lái)SOC技術(shù)全面集成的需要所提供的芯片測(cè)試的系統(tǒng)解決方案。
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